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[发明专利]接合体和多层接合体制法、功率模块基板和带散热器功率模块基板制法及层叠体制造装置-CN201580033623.1有效
发明人：大开智哉;大井宗太郎;西川仁人 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种接合金属板彼此、以及接合金属板与陶瓷板时防止各部件的接合面彼此的位置偏离、能够有效地制造它们的接合体的接合体制造方法、以及将该接合体应用到功率模块用基板的功率模块用基板的制造方法。本发明的接合体的制造方法具有：层叠工序，在铜电路板(第1部件)(30)或陶瓷基板(第2部件)(20)中的任一个上涂布以饱和脂肪酸为主成分的临时固定材料(40)，经由熔融的临时固定材料(40)将铜电路板(30)与陶瓷基板(20)进行层叠对位，并冷却临时固定材料(40)，从而形成所层叠的铜电路板(30)与陶瓷基板(20)被临时固定的层叠体(80)；及接合工序，沿层叠方向对层叠体(80)加压加热而形成将铜电路板(30)与陶瓷基板(20)接合的接合体。
接合多层体制功率模块散热器制法层叠装置

[发明专利]功率模块用基板的制造方法-CN201380006339.6有效
发明人：寺崎伸幸;长友义幸;西川仁人;黑光祥郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明的功率模块用基板中，由铜或铜合金构成的铜板层叠并接合于陶瓷基板(11)的表面，在所述铜板与所述陶瓷基板(11)之间，氮化物层(31)形成于所述陶瓷基板(11)的表面，在所述氮化物层与所述铜板之间形成有厚度为15μm以下的Ag‑Cu共晶组织层(32)。
功率模块用基板散热器制造方法以及部件接合浆料

[发明专利]功率模块及其制造方法-CN201280060840.6有效
发明人： 西川仁人;西元修司;北原丈嗣;长瀬敏之 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-12-11 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的功率模块用基板(10)中，在绝缘层(11)的一个面上形成有电路层(12)，在绝缘层(11)的另一个面上形成有金属层(13)，且在该金属层(13)的另一个面上使用助焊剂接合有被接合体，所述功率模块用基板(10)中，在绝缘层(11)与金属层(13)的接合面的周边部形成有含有氧化物与树脂的助焊剂成分侵入防止层(51)。
功率模块用基板散热器焊剂成分侵入防止形成浆料接合方法

[发明专利]功率模块用基板的制造方法-CN201480008651.3有效
发明人：大开智哉;大井宗太郎;西川仁人;林浩正 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种功率模块用基板的制造方法，其防止通过活性金属钎焊法将铜电路板与陶瓷板接合时的陶瓷板、接合材料及铜电路板的定位偏离，且高效地制造多个功率模块用基板。一种在具有能够并列形成多个陶瓷基板的面积的陶瓷板(21)上，相互隔着间隔接合多个铜电路板(30)之后，在这些铜电路板(30)之间分割陶瓷板(21)来制造多个功率模块用基板的方法，其中，在陶瓷板(21)上形成与铜电路板(30)的外形相同形状的由活性金属钎料构成的接合材料层(71)，并且在铜电路板(30)上涂布将聚乙二醇作为主成分的临时固定材料(72)，并通过临时固定材料(72)在陶瓷板(21)上以将接合材料层(71)与铜电路板(30)对位来进行层压的状态临时固定，并将该层压体在层压方向上加压并进行加热，从而接合陶瓷板与铜电路板。
功率模块用基板制造方法

[发明专利]焊接结构、功率模块、带散热器的功率模块用基板及其制造方法以及焊料基底层形成用膏-CN201380008901.9有效
发明人：西元修司;西川仁人;长友义幸 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-02-14 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本发明提供一种焊接结构、利用所述接合结构的功率模块、带散热器的功率模块用基板及其制造方法以及焊料基底层形成用膏，本发明的焊料基底层形成用膏配设于金属部件上，并通过烧成而与产生于金属部件表面的氧化皮膜进行反应，从而，在金属部件上形成焊料基底层，即使在被负载功率循环及热循环时，也能够抑制在铝部件的表面上产生弯曲或折皱，并能够提高与被接合部件的接合可靠性。
焊接结构功率模块散热器用基板及其制造方法以及焊料基底形成

[发明专利]功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、功率模块、功率模块用基板的制造方法、铜板接合用浆料以及接合体的制造方法-CN201380063755.X在审
发明人：寺崎伸幸;长友义幸;西川仁人 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明所涉及的功率模块用基板为在陶瓷基板(11)的表面层叠由铜或铜合金构成的铜板并接合的功率模块用基板，在铜板与陶瓷基板(11)之间，氧化物层(31)形成于陶瓷基板(11)的表面，并且Ag-Cu共晶组织层(32)的厚度被设为15μm以下。
功率模块用基板散热器制造方法铜板接合浆料以及

[发明专利]功率模块及功率模块的制造方法-CN201210167770.6有效
发明人：仙石文衣理;西元修司;西川仁人;长友义幸 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体元件准确地接合于电路层的一面，且热循环及动力循环可靠性优异的功率模块及功率模块的制造方法。本发明的功率模块（1）具备在绝缘层（11）的一面配设有电路层（12）的功率模块用基板（10）和搭载于电路层（12）上的半导体元件（3），其特征在于，在电路层（12）的一面形成有由含有玻璃成分的含玻璃Ag膏的烧成体构成的第1烧成层（31），在该第1烧成层（31）之上形成由氧化银还原的Ag烧成体构成的第2烧成层（38）。
功率模块制造方法