专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电热塑性树脂组合物-CN201080049919.X无效
  • 中村贤;西尾正幸;内藤吉孝;横浜久哉 - 宇部兴产株式会社;UMGABS株式会社
  • 2010-09-01 - 2012-07-18 - C08L69/00
  • 一种导电热塑性树脂组合物,包括(i)100质量份的热塑性树脂组分,其由1-100%(质量)的聚碳酸酯树脂(A)和0-99%(质量)的橡胶增强树脂(B)组成,所述橡胶增强树脂(B)通过在橡胶聚合物存在的情况下聚合选自由芳香族乙烯基、丙烯腈以及甲基丙烯酸酯组成的群组的至少一种乙烯基单体获得,以及(ii)0.1-20质量份的细碳纤维(C),其中仅由碳原子组成的石墨网平面形成了一个寺庙钟形结构单元,其包括封闭的头顶部分和具有开口下端的主体部分,2-30个寺庙钟形结构单元以享有共同的中心轴的方式堆叠以形成一个聚集体,并且多个所述聚集体以具有一定离的头到尾的形式连接以形成所述纤维。所述导电热塑性树脂组合物可形成具有高导电性和良好的表面外观和耐冲击性能的模塑制品。
  • 导电塑性树脂组合
  • [发明专利]含氮硅烷化合物粉末及其制造方法-CN201080015350.5有效
  • 西尾正幸;新居田贞夫;岛川敏弘 - 宇部兴产株式会社
  • 2010-03-30 - 2012-02-29 - C01B21/082
  • 本发明的目的是提供一种无需有机溶剂回收工序或小型化,同时表观密度高的含氮硅烷化合物,不经过加压成型等追加的工序,提高氮化硅制造工序的生产效率。使卤化硅烷化合物与液体氨进行反应,用液体氨洗涤、干燥得到的主要含硅二酰亚胺的含氮硅烷化合物粉末,干燥后的表观密度为0.10~0.30g/cm3,优选含有的卤成分浓度以重量基准为100ppm以下的含氮硅烷化合物粉末。使卤化硅烷化合物与液体氨进行混合反应时,卤化硅烷化合物作为无溶剂或卤化硅烷化合物浓度为50体积%以上的惰性有机溶剂的溶液,从液体氨中设置的供给口喷出、供给的含氮硅烷化合物粉末的制造方法。通过惰性气体导入反应器内,该反应器内压力比该反应器内含有的反应混合物的温度时的液体氨的蒸气压保持高0.5MPa以上是优选的。
  • 硅烷化合物粉末及其制造方法

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