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- [发明专利]带衬垫的双面粘合片-CN202180095229.6在审
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平山高正;西尾昭德
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日东电工株式会社
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2021-11-01
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2023-10-20
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C09J7/38
- 本发明提供一种双面粘合片，其可用作构件加工时的临时固定材料，且在该构件被加压时，可提高该加压的均匀性。本发明的带衬垫的双面粘合片依次具备第1衬垫、第1粘合剂层、基材、第2粘合剂层、及第2衬垫，该第2粘合剂层包含热膨胀性微球，该第1衬垫的该第1粘合剂层侧的面的算术表面粗糙度Ra为1nm～100nm，该第2衬垫的该第2粘合剂层侧的面的算术表面粗糙度Ra为1nm～100nm，该第1衬垫的第1粘合剂层侧的面的最大高度Rz为5nm～1000nm，该第2衬垫的第2粘合剂层侧的面的最大高度Rz为5nm～1000nm。
- 衬垫双面粘合
- [发明专利]粘合片-CN202180095230.9在审
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平山高正;西尾昭德
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日东电工株式会社
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2021-11-01
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2023-10-20
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C09J7/38
- 本发明提供一种粘合片，其具备可使对半导体芯片进行密封的密封树脂在其表面偏差较小地流动的粘合剂层。本发明的粘合片具备基材、及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，且将该粘合剂层贴合于聚对苯二甲酸乙二醇酯时的23℃下的粘合力为0.1N/20mm～8N/20mm，该粘合剂层由包含基础聚合物的粘合剂构成，该基础聚合物的sp值为7(cal/cm3)1/2～10(cal/cm3)1/2，该粘合片的含水率为0.05重量％～6重量％。
- 粘合
- [发明专利]粘合带-CN202111506159.7在审
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川西道朗;平山高正;西尾昭德
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日东电工株式会社
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2018-02-28
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2022-04-12
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C09J7/25
- 本发明提供包含热膨胀性微球而加热后的剥离性优异、并且被粘物上的残胶少的粘合带。本发明的粘合带是具备基材和配置在该基材的至少一个面上的粘合剂层的粘合带，该粘合剂层包含热膨胀性微球，将该粘合带在热机械分析中以加热速度3℃/分钟进行加热时，将变形开始点设为A点，将经过该A点后膨胀而该粘合带的变形量达到最大的点设为C点，将在从A点至达到C点为止的期间变形量达到C点处的变形量的一半的点设为B点时，从A点至达到B点为止的时间为45秒～200秒。
- 粘合
- [发明专利]粘合带-CN201810165873.6有效
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川西道朗;平山高正;西尾昭德
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日东电工株式会社
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2018-02-28
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2021-12-24
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C09J7/25
- 本发明提供包含热膨胀性微球而加热后的剥离性优异、并且被粘物上的残胶少的粘合带。本发明的粘合带是具备基材和配置在该基材的至少一个面上的粘合剂层的粘合带，该粘合剂层包含热膨胀性微球，将该粘合带在热机械分析中以加热速度3℃/分钟进行加热时，将变形开始点设为A点，将经过该A点后膨胀而该粘合带的变形量达到最大的点设为C点，将在从A点至达到C点为止的期间变形量达到C点处的变形量的一半的点设为B点时，从A点至达到B点为止的时间为45秒～200秒。
- 粘合
- [发明专利]粘合片-CN201710562226.4有效
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平山高正;副岛和树;福原淳仁;西尾昭德;有满幸生
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日东电工株式会社
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2017-07-11
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2021-09-07
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C09J7/38
- 本发明提供粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上将电子部件材料切断时，能够防止切断后的芯片的再附着。本发明的粘合片具备伸长性基材、以及配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层，该粘合剂层含有粘合剂和热膨胀性微小球，使该粘合片与被粘物密合时的、该粘合剂层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.05(MPa·μm‑1)≤(1/粘合剂层的厚度(μm))×基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm‑1)，该粘合片对SUS304BA的粘合力优选为0.1N/20mm以上。
- 粘合
- [发明专利]粘合片-CN201710562864.6有效
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平山高正;副岛和树;福原淳仁;有满幸生;西尾昭德
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日东电工株式会社
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2017-07-11
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2021-08-10
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C09J7/50
- 本发明提供粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上将电子部件材料切断时，能够防止切断后的芯片的再附着。本发明的粘合片具备伸长性基材、配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层、以及配置在该伸长性基材与该粘合剂层之间的中间层，该粘合剂层包含粘合剂和热膨胀性微小球，该粘合剂层的厚度为1μm～25μm，使该粘合片与被粘物密合时的、该中间层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.5(MPa·μm‑1)≤(1/中间层的厚度(μm))×中间层的基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm‑1)，该粘合片对SUS304BA的粘合力为0.1N/20mm以上。
- 粘合
- [发明专利]自发卷绕性粘合薄膜-CN201310060368.2无效
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木内一之;西尾昭德;川西道朗
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日东电工株式会社
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2013-02-26
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2013-09-11
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C09J7/02
- 本发明提供一种自发卷绕性粘合薄膜。自发卷绕而剥离时，卷绕端部的粘合剂层与易剥离性粘合片的非粘合剂层侧的面即自身背面接触、挂上时，无法减小卷绕直径。这样一来，由于剥离角度变小因而变得难以将剥离应力最小化，导致残胶增加。进而，由于向筒状的卷绕在途中停止等，因而卷绕形状变得不稳定，顺利的向筒状形状的变形和随后的易剥离性粘合片的回收变得困难，而且由于局部的应力集中，使被粘物破损的可能性变高。形成一种自发卷绕性粘合薄膜，其是由至少具有一层热收缩薄膜的层叠体形成的基材薄膜、和在该基材薄膜的非热收缩薄膜侧的面上层叠粘合剂层而成的，该基材薄膜的该热收缩薄膜侧的面与该粘合剂层的剪切应力为240g/mm2以下。
- 自发卷绕粘合薄膜
- [发明专利]自发卷绕性粘合薄膜-CN201310059479.1无效
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木内一之;西尾昭德;川西道朗
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日东电工株式会社
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2013-02-26
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2013-09-11
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C09J7/02
- 本发明提供一种自发卷绕性粘合薄膜。由于利用加热变形成筒状形状而容易回收的易剥离性粘合薄膜在粘合剂层表面上存在凹凸而粗糙时无法在被加工物表面上充分密合，可能在进行切割时水侵入，因而粘合剂层从被加工物表面上剥离而无法实现表面保护的目的，进而，易剥离性粘合薄膜利用加热变形成筒状形状时与被加工物之间的剥离应力可能变得不均匀，结果担心无法顺利地变形成筒状形状，并且与通常的利用peel剥离的剥离相比，被加工物表面上产生更多的残胶。一种自发卷绕性粘合薄膜，在由包含至少一层热收缩薄膜的多层基材、粘合剂层和隔离膜形成的粘合薄膜中，隔离膜剥离后的粘合层表面的算术平均粗糙度Ra为1.0μm以下。
- 自发卷绕粘合薄膜
- [发明专利]薄膜及粘合粘接片-CN201110099909.3无效
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西尾昭德
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日东电工株式会社
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2011-04-19
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2011-10-19
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B32B27/00
- 本发明提供了一种薄膜及粘合粘接片。在将通过粘合等手段固着于粘附体表面的、通过加热形成筒状物的薄膜从粘附体表面除去时，形成该筒状物的薄膜通过夹持装置夹持或使之附着于载体时，该夹持装置、载体在将形成筒状物的该薄膜向着粘附体表面推压的方向上施加力。此时，形成筒状物的薄膜被该力压塌时，该薄膜与粘附体的接触面积增加，两者之间的粘接强度增高。结果，为了从粘附体剥离形成筒状物的薄膜，需要再次进行夹持、向载体的附着，或者用于剥离需要更大的力。一种薄膜，其是介由粘接性树脂层使非热收缩性基材层叠于热收缩基材而形成的，具有通过加热变形为筒状形状物、且在形成筒状形状后不会自动复原的性质。
- 薄膜粘合粘接片
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