专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种提高结构稳定性的LED封装壳-CN201621482047.7有效
  • 袁洪峰;周德全 - 福建省鼎泰光电科技有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-06-23 - H01L33/48
  • 一种提高结构稳定性的LED封装壳,包括一主壳体,所述主壳体上设有电极层,还包括一凸形导电体,所述主壳体的下侧开设有一与所述凸形导电体的上凸部相适配的下凹部,所述凸形导电体通过其上的上凸部装设在所述下凹部内并与所述电极层连接。通过设置相适配的凸形导电体上凸部与主壳体下凹部,能够大大提高主壳体与凸形导电体之间的紧密度,避免两者发生相对位移,从而避免凸形导电体与主壳体上的电极层两者之间发生相对位移,大大提高了LED发光的稳定性。
  • 一种提高结构稳定性led封装
  • [实用新型]一种可两面发光的贴片式led支架-CN201620879954.9有效
  • 袁洪峰;李伟龙 - 福建省鼎泰光电科技有限公司
  • 2016-08-15 - 2017-05-10 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种可两面发光的贴片式led支架,包括立式支架主体和设于立式支架主体上的左电极、右电极,所述立式支架主体在纵向上被一金属片分隔为左支架主体和右支架主体,其中,左支架主体沿水平方向开设有开口朝左的第一晶片安装槽,右支架主体沿水平方向开设有开口朝右的第二晶片安装槽,所述第一晶片安装槽和所述第二晶片安装槽分别以所述金属片的两端面为底面。该实用新型的贴片式led支架,可实现水平轴向的两端均可发光,提高贴片式led支架的适用场合,不仅节省材料成本,还减少了电极的焊接点及焊接工艺。
  • 一种两面发光贴片式led支架
  • [实用新型]一种立式LED封装支架-CN201520300542.0有效
  • 袁洪峰;李伟龙 - 福建省鼎泰光电科技有限公司
  • 2015-05-12 - 2015-08-19 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种立式LED封装支架,涉及照明装置领域,包括支架主体以及固设于该支架主体的正、负电极;支架主体的侧面设有一灯槽,正、负电极均呈L形,该正、负电极的竖直部分裸露于灯槽底面,水平部分裸露于支架主体的底面。本实用新型的有益效果:以正、负电极的水平部分作为焊接点,将LED焊接于电路板并使灯槽开口水平朝向,从而使LED朝与电路板相平行的方向发光;并具有结构简单、焊接牢固等优点。
  • 一种立式led封装支架
  • [实用新型]一种LED封装结构-CN201520299912.3有效
  • 袁洪峰;李伟龙 - 福建省鼎泰光电科技有限公司
  • 2015-05-12 - 2015-08-05 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种LED封装结构,涉及LED封装领域,包括封装壳,该封装壳内固设有正电极和复数个负电极,其中负电极设有负引脚,正电极长度方向的一端设有正引脚,正电极宽度方向的两端均设有复数个呈L形的突物,复数个上述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端,并且负电极与正电极之间预留有横截面轮廓呈倒凸字形的间隙。本实用新型的有益效果:L形的突物和倒凸字形的间隙可加固各电极与封装壳的连接,具有防止各电极松动的作用。
  • 一种led封装结构
  • [实用新型]一种LED电极结构-CN201520299990.3有效
  • 袁洪峰;李伟龙 - 福建省鼎泰光电科技有限公司
  • 2015-05-12 - 2015-08-05 - H01L33/36
  • 本实用新型公开了一种LED电极结构,涉及LED封装领域,包括一正电极以及复数个负电极,其中负电极设有负引脚,正电极长度方向的一端设有一正引脚,正电极宽度方向的两端均设有复数个呈L形的突物,复数个上述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端,并且负电极与正电极之间预留有横截面轮廓呈倒凸字形的间隙。本实用新型的有益效果:L形的突物和倒凸字形的间隙可加固各电极与封装壳的连接,具有防止各电极松动的作用。
  • 一种led电极结构
  • [实用新型]一种便于焊接的LED封装壳-CN201520299650.0有效
  • 袁洪峰;李伟龙 - 福建省鼎泰光电科技有限公司
  • 2015-05-12 - 2015-07-29 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种便于焊接的LED封装壳,涉及照明装置领域,包括封装壳主体以及正、负电极,该封装壳主体的上端面设有一灯槽,该正、负电极的一端均裸露地设于该灯槽底面,另一端分别裸露地设于封装壳主体的左、右侧面,正、负电极均设有由L形的侧壁和底部组成的焊接部;两焊接部呈包裹状的分别设置于封装壳主体的左、右下角。本实用新型的有益效果:焊接部在封装壳主体的底面和侧面均有裸露面,不仅可以保证正、负电极与电路板焊接点相接触,还可对封装壳主体起到定型作用,防止封装壳主体受外力作用后出现形变或损坏。
  • 一种便于焊接led封装

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