专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用于边缘轮廓仪的顶针组件及边缘轮廓仪-CN202222506706.8有效
  • 袁昌鹏;陈荣跃 - 徐州鑫晶半导体科技有限公司
  • 2022-09-21 - 2023-02-14 - G01B11/24
  • 本实用新型公开了一种用于边缘轮廓仪的顶针组件及边缘轮廓仪,所述顶针组件包括:顶针座,所述顶针座设于所述边缘轮廓仪的气缸平台,所述顶针座设有螺纹孔和螺纹段中的一个,所述螺纹孔沿所述顶针座的轴向方向延伸;顶针,所述顶针设有所述螺纹孔和所述螺纹段中的另一个,所述螺纹孔和所述螺纹段螺纹配合,所述顶针相对所述顶针座可转动以使得所述顶针组件的整体长度可调,所述顶针的背离所述顶针座的一侧设有适于支撑硅晶圆的陶瓷头。根据本实用新型的顶针组件,在顶针出现磨损时无需立即更换顶针,有利于延长顶针的使用寿命,减少宕机时间,降低更换成本。
  • 用于边缘轮廓仪顶针组件
  • [发明专利]一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置-CN202211118876.7在审
  • 曾智;袁昌鹏 - 曾智
  • 2022-09-13 - 2022-11-18 - B23K37/04
  • 本发明公开了一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置,属于半导器件焊接装置技术领域。一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置,包括焊接箱,夹持换向机构,电机(32)夹持换位机构包括两个夹持弧,电机(32)夹持换位机构还包括夹持驱动,电机(32)夹持驱动能带动夹持弧对半导体进行夹持固定,通过夹持换向机构的设置可以对半导体器件进行翻转方向,从而可以对半导体器件另一侧进行焊接工作,而且可以转动到半导体器件倾斜一定的角度进行焊接,该装置可以直接对其他焊点进行焊接,提高了焊接的效率,一次夹持提高了焊接的精度,避免了只能对半导体器件一侧定位固定后进行焊接的繁琐情况。
  • 一种用于半导体照明器件工用多功能焊接装置
  • [实用新型]一种温控半导体激光器装置-CN202022142281.8有效
  • 袁昌鹏 - 苏州柯莱得激光科技有限公司
  • 2020-09-24 - 2021-05-25 - H01S5/024
  • 本实用新型公开了一种温控半导体激光器装置,包括第一储存腔体,第一储存腔体内壁底部开设有多组同尺寸的安装槽,每组安装槽均镶嵌安装有金属管,每组金属管输入端均与第一输送管连通安装,每组金属管输出端均与第二输送管连通安装,第一储存腔体底部固定安装有第二储存腔体,第二储存腔体左侧连通安装有进料管,第二储存腔体外壁左侧可拆卸安装有微型泵。本实用新型通过微型泵将第二储存腔体内的冷却液抽至金属管内,金属管可将半导体激光器表面的热量快速的带走,有效的对半导体激光器进行降温散热,通过盖上盖板,弹簧压缩橡胶垫可对半导体激光器进行压紧,防止半导体激光器在第一储存腔体内发生碰撞。
  • 一种温控半导体激光器装置

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