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[实用新型]宽带预分频器-CN202023289828.3有效
发明人：田彤;伍锡安;袁圣越 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H03K23/66 文献下载
摘要：本实用新型提供一种宽带预分频器，包括第一数据选择器、第二数据选择器、第一与非门、第二与非门及第一触发器，且在第一数据选择器与第二数据选择器之间设有分频触发器组；第一数据选择器分别与分频触发器组和第一与非门连接；第一与非门和第二与非门均与第一触发器连接；第二数据选择器分别与分频触发器组和第二与非门连接；第二与非门与分频触发器组连接；本实用新型通过增加两个数据选择器即实现了频带的切换，既简化了电路的复杂度，降低了电路的设计难度，又有效避免了电路工作速度的降低；能够针对不同频带实现不同的预分频比，极大地扩展了该宽带预分频器的工作频率范围，大大增强了该宽带预分频器的通用性和适用性。
宽带分频器

[发明专利]一种毫米波单片集成发射功率分配电路-CN201710167934.8有效
发明人：田彤;丁博文;赵辰;袁圣越;沈叶东 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H04B1/04 文献下载
摘要：一种毫米波单片集成发射功率分配电路，涉及电路技术领域，所解决的是减少占用面积、寄生效应及功耗的技术问题。该电路包括一分三路功分器、第一级驱动放大器、第二级驱动放大器、功率放大器、分频器，及用于生成四路正交差分信号的多相滤波器；所述一分三路功分器的源信号输入端接第一级驱动放大器的输出端，一分三路功分器的第一路输出端经第二级驱动放大器接到多相滤波器的输入端，一分三路功分器的第二路输出端接功率放大器的输入端，一分三路功分器的第三路输出端接分频器的源信号输入端。本发明提供的电路，减小了寄生效应，占据芯片面积小，且功耗低。
一种毫米波单片集成发射功率分配电路

[发明专利]一种宽带预分频器-CN202011624716.0在审
发明人：田彤;伍锡安;袁圣越 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H03K23/66 文献下载
摘要：本发明提供一种宽带预分频器，包括第一数据选择器、第二数据选择器、第一与非门、第二与非门及第一触发器，且在第一数据选择器与第二数据选择器之间设有分频触发器组；第一数据选择器分别与分频触发器组和第一与非门连接；第一与非门和第二与非门均与第一触发器连接；第二数据选择器分别与分频触发器组和第二与非门连接；第二与非门与分频触发器组连接；本发明通过增加两个数据选择器即实现了频带的切换，既简化了电路的复杂度，降低了电路的设计难度，又有效避免了电路工作速度的降低；能够针对不同频带实现不同的预分频比，极大地扩展了该宽带预分频器的工作频率范围，大大增强了该宽带预分频器的通用性和适用性。
一种宽带分频器

[发明专利]一种毫米波高速分频器-CN201710416951.0有效
发明人：田彤;袁圣越;赵辰;丁博文;陶李;曹学坡 -专利权人：江苏微远芯微系统技术有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H03K23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种毫米波高速分频器，涉及毫米波集成电路领域，为一种应用于毫米波收发机芯片中的分频器模块，所解决的是现有高速分频器面积过大和分频范围过窄的技术问题。该毫米波高速分频器包括依次连接并且连接成环的四个简易D触发器。本毫米波高速振荡器，没有使用电感等占面积的无源器件，有面积小，分频范围大的技术优势。
一种毫米波高速分频器

[发明专利]一种单片集成的毫米波开关模式功率放大器电路-CN201710416958.2有效
发明人：田彤;陶李;赵辰;袁圣越;丁博文;曹学坡 -专利权人：江苏微远芯微系统技术有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H03F3/21 文献下载
摘要：本发明公开了一种单片集成的毫米波开关模式功率放大器电路涉及电路技术领域，所解决的是减少芯片面积，提升功率放大器的功率附加效率及最大输出功率的技术问题。该电路包括一个输入端的功率耦合线圈、一组用作功率放大的NMOS管和必要的偏置电阻、一组用作开关电流吸收的短路电容、一个输出端的双转单功率合成器、一组用于增加电路稳定性并提升功率附加效率的中和电容、一组串联LC谐振回路以及必要的输出阻抗匹配电路。本发明提供的电路，占据芯片面积小，功率附加效率高，总体功耗低，电路稳定性高。
一种单片集成毫米波开关模式功率放大器电路

[实用新型]低插损高平衡性射频正交信号发生结构-CN201922429381.6有效
发明人：田彤;孙宏杰;陶李;袁圣越;赵辰;牛嘉宝 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H03D7/14 文献下载
摘要：一种低插损高平衡性射频正交信号发生结构，涉及射频电路技术领域，所解决的是现有结构插入损耗大及信号精度低的技术问题。该结构包括差分信号正输入端、差分信号负输入端、第一电阻、第二电阻，及四个正交信号输出端，所述差分信号正输入端通过第一导线接到第一正交信号输出端，第二正交信号输出端、第二导线、第一电阻、第二电阻、第三导线、第三正交信号输出端依序串接，差分信号负输入端通过第四导线接到接到第四正交信号输出端；所述第一导线中的局部线段与第二导线中的局部线段形成耦合传输线段；所述第三导线中的局部线段与第四导线中的局部线段形成耦合传输线段。本实用新型提供的结构，特别适合应用于集成电路。
低插损高平衡射频正交信号发生结构

[实用新型]功率检测器-CN201922184364.0有效
发明人：田彤;伍锡安;袁圣越 -专利权人：江苏微远芯微系统技术有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H04B17/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种功率检测器，包括信号衰减单元、功率检测单元和加法运算单元；功率检测单元的输入端通过信号衰减单元接入待测信号或功率检测单元的输入端直接接入待测信号，功率检测单元的输出端与加法运算单元连接；本实用新型通过对待测信号进行衰减，扩展了该功率检测器的检测范围；采用多个功率检测单元均衡技术，有效改善了功率检测器输出的直流电压信号与待测信号功率的转化线性度；提出基于电压求和的方式实现最后多单元转化结果的求和，避免了简单电流模式求和后，再经电阻转化为电压的方式对检测性能的影响。
功率检测器

[发明专利]一种低插损高平衡性射频正交信号发生结构-CN201911391587.2在审
发明人：田彤;孙宏杰;陶李;袁圣越;赵辰;牛嘉宝 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H03D7/14 文献下载
摘要：一种低插损高平衡性射频正交信号发生结构，涉及射频电路技术领域，所解决的是现有结构插入损耗大及信号精度低的技术问题。该结构包括差分信号正输入端、差分信号负输入端、第一电阻、第二电阻，及四个正交信号输出端，所述差分信号正输入端通过第一导线接到第一正交信号输出端，第二正交信号输出端、第二导线、第一电阻、第二电阻、第三导线、第三正交信号输出端依序串接，差分信号负输入端通过第四导线接到接到第四正交信号输出端；所述第一导线中的局部线段与第二导线中的局部线段形成耦合传输线段；所述第三导线中的局部线段与第四导线中的局部线段形成耦合传输线段。本发明提供的结构，特别适合应用于集成电路。
一种低插损高平衡射频正交信号发生结构

[发明专利]一种功率检测器-CN201911249526.2在审
发明人：田彤;伍锡安;袁圣越 -专利权人：江苏微远芯微系统技术有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H04B17/10 文献下载
摘要：本发明提供一种功率检测器，包括信号衰减单元、功率检测单元和加法运算单元；信号衰减单元一端接入待测信号，另一端与功率检测单元的输入端连接；信号衰减单元对待测信号进行衰减产生衰减信号；功率检测单元检测衰减信号或待测信号的功率，以产生输出信号；加法运算单元与功率检测单元的输出端连接，对输出信号进行求和，以产生最后的输出信号；本发明通过对待测信号进行衰减，扩展了该功率检测器的检测范围；采用多个功率检测单元均衡技术，有效改善了功率检测器输出的直流电压信号与待测信号功率的转化线性度；提出基于电压求和的方式实现最后多单元转化结果的求和，避免了简单电流模式求和后，再经电阻转化为电压的方式对检测性能的影响。
一种功率检测器

[实用新型]低压差线性稳压器系统-CN201920191569.9有效
发明人：田彤;伍锡安;袁圣越;赵辰;陶李;孙宏杰 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2019-02-12 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： G05F1/613 文献下载
摘要：一种低压差线性稳压器系统，包括：误差放大器，误差放大器的反相输入端与基准参考电压V_REF连接，误差放大器的正相输入端与LDO的输出电压V_OUT连接；功率管，功率管的栅端与误差放大器的输出端连接，功率管的源端与电源电压VDD连接，功率管的漏端作为LDO的输出电压V_OUT；转换效率增强电路，转换效率增强电路的一端与误差放大器的正相输入端及功率管的漏端连接，转换效率增强电路的另一端接地；摆率增强电路，摆率增强电路输出端与功率管的栅端连接。本实用新型针对普通片上Capless LDO的局限性，一方面采用摆率增强电路来对LDO的瞬态响应进行改善；另一方面采用转换效率增强电路实现高转换效率，有利于延长供电设备的使用寿命。
功率管误差放大器增强电路转换效率摆率增强电路低压差线性稳压器正相输入端输出电压漏端栅端基准参考电压本实用新型反相输入端高转换效率输出端连接电源电压供电设备使用寿命瞬态响应接地输出端源端

[实用新型]电子围栏-CN201920075699.6有效
发明人：田彤;牛嘉宝;袁圣越;赵辰;陶李;曹雪坡;高丙东 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： G08B13/16 文献下载
摘要：一种电子围栏，包括多个围栏单元，所述围栏单元形成电磁墙壁，多个所述电磁墙壁围成防护区域；所述围栏单元包括一个或多个雷达传感器，所述雷达传感器包括天线，所述天线形成所述电磁墙壁。本实用新型电子围栏中雷达传感器的天线的辐射波束共同在防护区域形成电磁墙壁边界，并且与防护区域的边界面重合，保证覆盖到防护区域的边界，当物体经过雷达波束形成的电磁墙壁时，雷达传感器即能探测到该物体，并根据探测结果做出相应的响应，并且便于根据需求组合形成各种防护区域的毫米波电子围栏系统。
防护区域雷达传感器墙壁电子围栏围栏单元天线电子围栏系统本实用新型毫米波辐射波束雷达波束探测结果天线形成边界面重合探测响应覆盖保证

[实用新型]微波芯片封装结构-CN201822038854.5有效
发明人：田彤;牛嘉宝;袁圣越;赵辰;陶李;曹学坡 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种微波芯片封装结构，包括封装材料、芯片晶片、重新布线层和焊球，重新布线层中包括有地线网络，芯片晶片的顶侧和周边由封装材料包裹，重新布线层设置在芯片晶片的下侧并连接芯片晶片的输入输出焊盘，焊球设置在重新布线层的下侧并通过重新布线层与芯片晶片的输入输出焊盘连接，封装材料的底侧覆盖有一层或多层金属作为屏蔽层，金属屏蔽层通过过孔与所述的重新布线层中的地线网络连接，金属屏蔽层避开芯片晶片的下侧。本实用新型在封装材料上增加了金属屏蔽层，可以得到信号间较高的隔离度。尤其针对10MHz到1THz频段，本实用新型提供了一种不影响封装尺寸，并在能实现射频通道良好匹配的前提下，同时获得较高信号间隔离度的晶圆级封装。
重新布线层芯片晶片封装材料金属屏蔽层输入输出焊盘本实用新型地线网络封装结构微波芯片隔离度焊球晶圆级封装多层金属较高信号连接芯片射频通道屏蔽层频段顶侧晶片封装匹配避开覆盖

[发明专利]一种低压差线性稳压器系统-CN201910110986.0在审
发明人：田彤;伍锡安;袁圣越;赵辰;陶李;孙宏杰 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2019-02-12 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： G05F1/613 文献下载
摘要：一种低压差线性稳压器系统，包括：误差放大器，误差放大器的反相输入端与基准参考电压V_REF连接，误差放大器的正相输入端与LDO的输出电压V_OUT连接；功率管，功率管的栅端与误差放大器的输出端连接，功率管的源端与电源电压VDD连接，功率管的漏端作为LDO的输出电压V_OUT；转换效率增强电路，转换效率增强电路的一端与误差放大器的正相输入端及功率管的漏端连接，转换效率增强电路的另一端接地；摆率增强电路，摆率增强电路输出端与功率管的栅端连接。本发明针对普通片上Capless LDO的局限性，一方面采用摆率增强电路来对LDO的瞬态响应进行改善；另一方面采用转换效率增强电路实现高转换效率，有利于延长供电设备的使用寿命。
功率管误差放大器增强电路转换效率摆率增强电路低压差线性稳压器正相输入端输出电压漏端栅端基准参考电压反相输入端高转换效率输出端连接电源电压供电设备使用寿命瞬态响应接地输出端源端

[发明专利]一种电子围栏-CN201910042971.5在审
发明人：田彤;牛嘉宝;袁圣越;赵辰;陶李;曹学坡;高丙东 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： G08B13/16 文献下载
摘要：一种电子围栏，包括多个围栏单元，所述围栏单元形成电磁墙壁，多个所述电磁墙壁围成防护区域；所述围栏单元包括一个或多个雷达传感器，所述雷达传感器包括天线，所述天线形成所述电磁墙壁。本发明电子围栏中雷达传感器的天线的辐射波束共同在防护区域形成电磁墙壁边界，并且与防护区域的边界面重合，保证覆盖到防护区域的边界，当物体经过雷达波束形成的电磁墙壁时，雷达传感器即能探测到该物体，并根据探测结果做出相应的响应，并且便于根据需求组合形成各种防护区域的毫米波电子围栏系统。
防护区域雷达传感器墙壁电子围栏围栏单元天线电子围栏系统毫米波辐射波束雷达波束探测结果天线形成边界面重合探测响应覆盖保证

[发明专利]一种微波芯片封装结构-CN201811485209.6在审
发明人：田彤;牛嘉宝;袁圣越;赵辰;陶李;曹学坡 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种微波芯片封装结构，包括封装材料、芯片晶片、重新布线层和焊球，重新布线层中包括有地线网络，芯片晶片的顶侧和周边由封装材料包裹，重新布线层设置在芯片晶片的下侧并连接芯片晶片的输入输出焊盘，焊球设置在重新布线层的下侧并通过重新布线层与芯片晶片的输入输出焊盘连接，封装材料的底侧覆盖有一层或多层金属作为屏蔽层，金属屏蔽层通过过孔与所述的重新布线层中的地线网络连接，金属屏蔽层避开芯片晶片的下侧。本发明在封装材料上增加了金属屏蔽层，可以得到信号间较高的隔离度。尤其针对10MHz到1THz频段，本发明提供了一种不影响封装尺寸，并在能实现射频通道良好匹配的前提下，同时获得较高信号间隔离度的晶圆级封装。
重新布线层芯片晶片封装材料金属屏蔽层输入输出焊盘地线网络封装结构微波芯片隔离度焊球晶圆级封装多层金属较高信号连接芯片射频通道屏蔽层频段顶侧晶片封装匹配避开覆盖

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