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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]射频模组封装结构-CN202320110832.3有效
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松;薛士健;黎明 -专利权人：北京超材信息科技有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种射频模组封装结构，包括基板、声表面波裸芯片、非滤波器件和封装结构。基板上设置多个焊盘，声表面波裸芯片上设置多个芯片焊盘，芯片焊盘与基板上焊盘之间设置有焊球，声表面波裸芯片与基板之间形成第一空腔。非滤波器件通过焊球与基板上的焊盘电性连接。封装结构包覆声表面波裸芯片和非滤波器件，并与基板连接。通过上述设计，可以不需要单独封装后再封装，且能够避免声表滤波器的空腔受到破坏。提高射频模组封装结构的质量。
射频模组封装结构

[发明专利]声学装置双层覆膜工艺-CN202111293530.6有效
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松;薛士健 -专利权人：北京超材信息科技有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种声学装置双层覆膜工艺，包括提供电路组件，包括电路基板，具有相对的第一表面和第二表面，第一表面设置有声学装置，声学装置与第一表面围成中空结构；提供树脂片材组件，具有第一层树脂和第二层树脂，第一层树脂和第二层树脂层间结合；将树脂片材组件以第一层树脂面向声学装置的方向，配置于电路组件上，第二层树脂背向声学装置的方向；加热并朝向电路组件的方向按压树脂片材组件，然后固化，以使树脂片材组件覆盖声学装置的外表面，以及声学装置在第一表面的投影区域之外的区域。本发明的双层覆膜工艺，密封性能显著提升，提高了电路部件如SAW等声学装置与电路基板的连接可靠性，同时提高了成品率和生产效率。
声学装置双层工艺

[发明专利]具有空腔结构的电子器件及其制作方法-CN202210893467.8在审
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松;薛士健 -专利权人：北京超材信息科技有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种体积小、成本低的具有空腔结构的电子器件及其制作方法。电子器件包括具有相反的第一表面与第二表面的基板、第一芯片及设于第一芯片上的第一凸点、第二芯片及设于第二芯片上的第二凸点以及封装结构第一芯片通过第一凸点电连接至基板的第一表面；第二芯片与基板之间通过第二凸点电连接至基板的第一表面；封装结构覆盖在第一芯片远离第一凸点的表面，以及第二芯片远离第二凸点的表面，使第一芯片、第一凸点与基板的第一表面之间的空间以及第二芯片、第二凸点与基板的第一表面之间的空间分别形成空腔结构。
具有空腔结构电子器件及其制作方法

[实用新型]一种不良品检测设备-CN201320381705.3有效
发明人： 薛士健 -专利权人：天津威盛电子有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本实用新型提供一种不良品检测设备，包括检测摄像头、光源、检测台、分拣装置和处理器，所述检测摄像头与所述处理器电连接，所述分拣装置与所述处理器电连接，所述检测摄像头和光源置于所述检测台下方，所述分拣装置置于所述检测台上方，所述检测台为透明平台。本实用新型的有益效果是生产效率高、不良率低。
一种不良检测设备

[实用新型]一种用环氧树脂封装设备-CN201220242359.6有效
发明人： 薛士健 -专利权人：天津威盛电子有限公司
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用环氧树脂封装设备，包括主箱体、传送膜，还包括上PET膜、下PET膜、上加热块、下加热块、密封箱、真空泵和软胶；所述传送膜一端穿过密封箱，另一端在外形成工作台；所述工作台上一次从下到上设有下PET膜、环氧树脂、基板和上PET膜；所述密封箱上面设有固定在主箱体上的上加热块，所述密封箱内设有与上加热块平行的下加热块；所述下加热块上面设有软胶；所述密封箱下方设有真空泵。本实用新型的有益效果是由于采用上述技术方案，芯片面积接近封装面积提高封装效率；时间短，工作方便，适合大批量的生产；密封性和绝缘性较好，操作更加方便；具有结构简单，维修方便等优点。
一种环氧树脂封装设备

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