专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种分区测温标本隔离箱-CN202321103689.1有效
  • 蒋渊;陈瑞普 - 北京千麦医学检验实验室有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-09-19 - B65D25/04
  • 本实用新型提供了一种分区测温标本隔离箱,涉及医疗器械技术领域,解决了现有技术中无法及时了解不同区域标本保存温度的问题,本实用新型包括箱体、箱盖、隔板、温度传感器和显示器;隔板立设并插装于箱体的内腔中,隔板的边沿和底沿分别与内腔的侧壁和底壁密封连接以将内腔分隔出并排且相互独立的至少两个子腔,隔板的顶沿与箱盖内侧密封连接;每个子腔中均设置有能检测子腔的环境温度的温度传感器;显示器设置于箱体外侧,显示器与延伸出子腔的温度传感器一一配对连接,用以单独显示一个子腔的环境温度。本实用新型与现有技术相比,可以对箱体内的不同子腔区域的温度进行单独监控,让医务人员能够及时控制标本状态。
  • 一种分区测温标本隔离
  • [发明专利]一种防回流的晶圆清洗装置-CN202310318515.5在审
  • 周乾;蒋渊;唐宝国;邓信甫;陈新来 - 至微半导体(上海)有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-06-13 - B08B3/02
  • 本发明提供一种防回流的晶圆清洗装置,包括:晶圆承载组件布设若干夹持组件,并开设导流槽;下压导流盖覆盖导流槽,形成气流扩散通道和第一环形间隙;下压导流盖的边缘部和晶圆承载组件之间的间隙形成缓冲气道;下压导流盖的边缘部设有若干气孔;外部输入的气流依次经过气流扩散通道、第一环形间隙、缓冲气道后,从气孔喷出。通过在第一环形间隙和气孔之间设置缓冲气道作为辅助气室,辅助气室容纳输出气流,具有持压作用,阻断虹吸路径,阻断气体回流的可能性。
  • 一种回流清洗装置
  • [发明专利]一种晶圆侦测模组及方法-CN202310099591.1在审
  • 蒋渊;邓信甫;吕芳毅;刘传龙;卢证凯 - 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;合肥至微半导体有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-05-26 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种晶圆侦测模组,包括:晶圆盒承载平台,设置有若干中间镂空的晶圆盒承载位,用于承载晶圆盒;晶圆侦测装置,包括:接收集成组件和光源集成组件,所述接收集成组件和光源集成组件分别位于晶圆盒承载平台底部、对应镂空位置的两侧;其中,所述接收集成组件整体升降移动和/或旋转摆动,以接收并转向传导光线,所述光源集成组件整体升降移动和/或旋转摆动,以集成所述接收集成组件传导的光线,并通过所述镂空位置对晶圆盒内晶圆片进行的光学扫描,本发明还提供了一种晶圆侦测方法。本发明提供的一种晶圆侦测模组及方法可对晶圆盒与晶圆片三维位置或动作是否偏移、晶圆片是否发生破损进行侦测。
  • 一种侦测模组方法
  • [发明专利]一种非接触晶圆清洗装置-CN202310324967.4在审
  • 周乾;蒋渊;唐宝国;李盼盼;卢证凯 - 江苏启微半导体设备有限公司;至微半导体(上海)有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-05-26 - H01L21/683
  • 本发明提供一种非接触晶圆清洗装置,包括:晶圆承载平台包括边缘设置的多个空气动力组件;喷流管组件固定在晶圆承载平台上;晶圆承载平台具有内部气室,晶圆承载平台和喷流管组件之间形成第一迂回气道,第一迂回气道连通内部气室;空气动力组件连通内部气室;气流经过第一迂回气道和内部气室之后进入空气动力组件,从顶端出气口以预定方向喷出,使晶圆处于悬浮状态。非接触式晶圆夹持有效解决晶圆在清洗过程中的污染性和损毁性问题,提高晶圆的品质和良率。充分利用平台内部空间,使每个空气动力组件供应气流平衡稳定,维持悬浮状态的稳定。气流须通过第一迂回气道进入内部气室,避免气流回流,保证输出纯净的气流。
  • 一种接触清洗装置

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