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[发明专利]集成式滤波器封装结构、封装方法、模组及电子产品-CN202310600857.6在审
发明人： 蒋品方;张鑫垚;张磊;徐衔;林红宽 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成式滤波器封装结构、封装方法、模组及电子产品。该集成式滤波器封装结构包括压电衬底，多个电连接垫、叉指电极、侧壁、顶盖、被载层以及凸点；其中，压电衬底具有相对的正面和背面，电连接垫、叉指电极、侧壁均形成在正面上，并且电连接垫围绕叉指电极设置，顶盖与压电衬底以及侧壁共同围合形成封闭的谐振腔，叉指电极位于谐振腔内，顶盖至少包括介电层和被载层，被载层与电连接垫之间利用重布线层或金属柱形成电连接；凸点与被载层之间利用重布线层或金属柱形成电连接。本发明在滤波器的顶盖结构中集成被载层，可以减小尺寸并增强顶盖结构，提高了良品率和集成度。
集成滤波器封装结构方法模组电子产品

[发明专利]声表面波滤波器及其制造方法-CN202310825701.8在审
发明人： 蒋品方;张磊;王跃海;刘增涛;林红宽 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H03H9/145 文献下载
摘要：本发明提供了一种声表面波滤波器及其制造方法，在衬底上形成墙体结构，所述墙体结构具有多个腔体，一个所述腔体对准一个叉指换能器，再形成覆盖墙体结构的盖体结构，由此，降低了容置叉指换能器的空腔结构的跨度，提高了结构的稳定性，从而提高了声表面波滤波器的质量与可靠性。进一步的，墙体结构和盖体结构分别形成，降低了工艺难度，提高了工艺质量与可靠性。更进一步的，相邻两个所述腔体之间连接有至少一个连通道，在形成盖体结构时，可以提高所形成的盖体结构的质量，从而提高了声表面波滤波器的质量与可靠性。
表面波滤波器及其制造方法

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202311129188.5在审
发明人： 蒋品方;张磊;王跃海;刘增涛;林红宽 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-09-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制作方法。所述封装结构包括：基板，具有朝向相反的第一表面和第二表面；声表面波滤波器芯片，安装在基板的第一表面上，声表面波滤波器芯片与第一表面之间具有空隙；分隔膜，形成在第一表面上，覆盖声表面波滤波器芯片的侧壁和远离基板的表面，分隔膜包封空隙的边缘使声表面波滤波器芯片和第一表面之间形成闭合的空腔；功能元件，安装在基板的第二表面上；以及第二塑封层，填充在第二表面上，至少覆盖功能元件的侧壁。如此，分隔膜仅覆盖声表面波滤波器芯片，而不会影响塑封层对其它功能元件的塑封效果，有助于提高包含有声表面波滤波器的封装结构的可靠性。所述封装结构的制作方法用于制作上述封装结构。
封装结构及其制作方法

[发明专利]空腔滤波器系统级封装模组、电子产品及制备方法-CN202310600855.7在审
发明人：张磊;徐衔;张鑫垚;蒋品方;林红宽 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本发明公开了一种空腔滤波器系统级封装模组、电子产品及封装方法。该空腔滤波器系统级封装模组包括基板，第一倒装芯片，第二倒装器件、膜层以及塑封材，基板上开设有凹槽，凹槽从基板的上表面向基板内部延伸直到第二层图案所在层或以下；第一倒装芯片贴装或焊接在凹槽内；第二倒装器件贴装或焊接在基板的上表面；在第一倒装芯片和第二倒装器件周围环绕设置有阻焊层；第一倒装芯片与阻焊层的表面形成连续的膜层；第二倒装器件与阻焊层的表面的膜层断开。本发明能够提高模组的可靠性，并且工艺简单、成本低。
空腔滤波器系统封装模组电子产品制备方法

[实用新型]空腔滤波器系统级封装模组和电子产品-CN202223371008.8有效
发明人：张磊;张鑫垚;蒋品方;徐衔;张华 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种空腔滤波器系统级封装模组和电子产品。该空腔滤波器系统级封装模组包括第一倒装芯片，第二倒装器件，基板以及塑封料，基板上形成有多个第一焊盘、多个第二焊盘、阻挡结构以及导电线路；第一倒装芯片的下方有多个凸点分布在衬底的周边，并且凸点环绕金属电极并贴装到第一焊盘；第二倒装器件贴装到第二焊盘；阻挡结构和第一焊盘围合起来形成使塑封材料无法进入的区域。本实用新型利用阻挡结构实现将滤波器芯片焊接在具有特别定义阻焊层开窗的特定基板表面上，并将非滤波器芯片及被动元件正常焊接在基板表面上，从而提高封装质量。
空腔滤波器系统封装模组电子产品

[实用新型]一种模组电磁屏蔽封装结构及电子产品-CN202222970395.0有效
发明人：张鑫垚;徐衔;张磊;蒋品方;张华 -专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种模组电磁屏蔽封装结构及电子产品。该模组电磁屏蔽封装结构包括：基板；安装在基板的上表面的敏感组件和干扰组件；设置在基板的上表面的接地凸块，其位于敏感组件和干扰组件之间；多根屏蔽线弧，位于敏感组件和干扰组件之间，并且每根屏蔽线弧均以打线方式形成在对应的接地凸块上；塑封体，包覆敏感组件、干扰组件、屏蔽线弧和接地凸块；外部屏蔽层，位于塑封体外部；屏蔽线弧与对应的接地凸块的高度之和贯穿塑封体，并且屏蔽线弧与外部屏蔽层电连接，形成分区屏蔽结构。本实用新型降低了屏蔽线弧高度，避免线弧不稳的问题，提高了屏蔽效果。
一种模组电磁屏蔽封装结构电子产品

[发明专利]集成IPD芯片的滤波器结构、封装模组及制备方法-CN202211622379.0在审
发明人： 蒋品方;朱勇;张巳龙;张磊;林红宽 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成IPD芯片的滤波器结构、封装模组及制备方法。该滤波器结构包括：IPD芯片，用于与模组基板电连接；滤波器芯片，设置于IPD芯片的表面，并与IPD芯片电连接；薄膜层，覆盖于IPD芯片和滤波器芯片的外侧；塑封层，塑封于IPD芯片的表面，以完全覆盖薄膜层。该滤波器结构通过将需要贴装在模组基板上的IPD芯片集成在滤波器上，以此增大后续贴装在所应用的模组基板的空间利用率。在不增加滤波器本身尺寸的同时，集成IPD芯片作为滤波器封装基板，实现滤波器封装，并使滤波器形成完整电路，保证了滤波器的使用效果。
集成 ipd 芯片滤波器结构封装模组制备方法

[实用新型]一种空腔滤波器封装结构、电路板及电子产品-CN202223371125.4有效
发明人：徐衔;张鑫垚;蒋品方;张磊;张华 -专利权人：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种空腔滤波器封装结构、电路板及电子产品。该空腔滤波器封装结构包括：基板；位于基板上的至少一个空腔滤波器芯片；芯片或器件；以及塑封层，设置在基板上，并包覆基板、空腔滤波器芯片和芯片或器件；空腔滤波器芯片被点胶环绕。本实用新型具有以下的技术特点：1)使用普通基板实现，也不需要对芯片进行特殊设计，因此通用性高，不增加成本；2)仅仅是使用点胶工艺，将滤波器芯片周围点胶密封，以保证滤波器芯片底部的空腔内没有塑封材料等，以提高封装质量。
一种空腔滤波器封装结构电路板电子产品

[发明专利]打线式电磁屏蔽结构、屏蔽方法、电路结构和电子设备-CN202211394179.4在审
发明人： 蒋品方;张磊;徐衔;张鑫垚;张华 -专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种打线式电磁屏蔽结构、屏蔽方法、电路结构和电子设备。该打线式电磁屏蔽结构包括基板，基板内预设有功能电路，基板的表面设有多个接地连接垫，多个接地连接垫共同围设成待屏蔽区域；芯片，贴装于基板的表面，并位于待屏蔽区域内；多根屏蔽导线，屏蔽导线的第一端与接地连接垫连接，屏蔽导线的第二端与芯片连接；塑封体，塑封于基板的表面，并覆盖芯片，各屏蔽导线的顶端均凸伸出塑封体的顶面；电磁屏蔽层，盖设于塑封体的顶面，以同时与各屏蔽导线的顶端导电接触。本发明通过在基板与芯片之间进行打线，从而使得多根屏蔽导线能够与电磁屏蔽层紧密接触，不会出现接触不良而导致电磁屏蔽失效的情况。
打线式电磁屏蔽结构方法电路电子设备

[发明专利]一种分区电磁屏蔽的模组、制备方法及电路板和电子产品-CN202211394540.3在审
发明人： 蒋品方;张磊;徐衔;张鑫垚;张华 -专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种分区电磁屏蔽的模组、制备方法及电路板和电子产品。该模组包括基板、接地连接垫、倒装芯片、芯片或元器件、屏蔽线弧、塑封体以及电磁屏蔽层，倒装芯片的远离基板的表面设置有可焊线金属层，接地连接垫位于基板上，并且位于倒装芯片和芯片或元器件之间，塑封体覆盖接地连接垫、倒装芯片、芯片或元器件、屏蔽线弧，电磁屏蔽层位于塑封体的表面，屏蔽线弧设置在倒装芯片和芯片或元器件之间，并且屏蔽线弧的一端连接可焊线金属层，另一端连接电磁屏蔽层。本发明可以降低屏蔽线弧高度，提高封装质量，简化工艺难度，在一定程度上提高封装集成度。
一种分区电磁屏蔽模组制备方法电路板电子产品

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