专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]LED和半导体激光器芯片料片输送装置控制方法及装置-CN202210339943.1有效
  • 陈国强;刘江涛;董月宁 - 山东泓瑞光电科技有限公司
  • 2022-04-02 - 2022-07-15 - H01L21/677
  • 本发明公开了一种LED和半导体激光器芯片料片输送装置控制方法及装置,涉及机械设备控制技术领域,包括空料片送出步骤和料片取回步骤,所述空料片送出步骤包括如下步骤:S11、机械手抓取空料片;S12、摆放工作台做装载准备;S13、机械手将所述空料片放到所述摆放工作台的料片架上;S14、所述摆放工作台装载所述空料片;所述料片取回步骤包括如下步骤:S21、所述摆放工作台卸载料片;S22、所述机械手从所述摆放工作台上取走所述料片。能够快速的完成料片的输送任务,且装置结构简单,布局紧凑合理,能够有效的提升LED和半导体激光器芯片的分选效率,有利于促进LED和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
  • led半导体激光器芯片输送装置控制方法
  • [发明专利]LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法及装置-CN202210339953.5在审
  • 陈国强;刘江涛;董月宁 - 山东泓瑞光电科技有限公司
  • 2022-04-02 - 2022-06-24 - B07C5/34
  • 本发明公开了一种LED和半导体激光器芯片输送装置控制方法及装置,涉及机械设备控制技术领域,包括以下步骤:S11、硅片工作台装载硅片;S12、摆放工作台装载料片;S13、CCD摄像机识别所述硅片上的待吸取的芯片的位置以及所述料片上芯片被摆放的位置,并将上述信息传输给工控机,所述工控机向所述硅片工作台和所述摆放工作台发出指令,所述硅片工作台根据所述工控机的指令将待吸取的芯片送至吸放装置的吸取位,所述摆放工作台根据所述工控机的指令将待摆放的空位送至所述吸放装置的摆放位,所述吸放装置将所述芯片从所述硅片上输送到所述料片上;S14、所述摆放工作台卸载的所述料片;S15、所述硅片工作台卸载所述硅片。
  • led半导体激光器芯片输送装置控制方法
  • [发明专利]LED和半导体激光器芯片分选机控制方法及分选机-CN202210340073.X在审
  • 陈国强;刘江涛;董月宁 - 山东泓瑞光电科技有限公司
  • 2022-04-02 - 2022-06-24 - B07C5/34
  • 本发明公开了一种LED和半导体激光器芯片分选机控制方法及分选机,涉及机械设备控制技术领域,包括所述硅片升降台移动,将待抓取硅片送至硅片机械手抓取位;所述硅片机械手抓取所述硅片并将所述硅片放到硅片工作台上;所述料片升降仓移动,将待抓取料片送至料片机械手抓取位;所述料片机械手抓取所述料片,并将所述料片放到摆放工作台上;通过CCD摄像机识别,所述吸放装置的一个吸嘴将所述芯片吸起,并摆动到摆放位将所述芯片摆放到所述料片上,同时将另一个吸嘴摆动到所述吸取位进行下一芯片的吸取,如此往复,直至所述硅片上同一等级的芯片全部被摆放到所述料片上。
  • led半导体激光器芯片分选控制方法
  • [发明专利]LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置-CN202210339942.7在审
  • 陈国强;刘江涛;董月宁 - 山东泓瑞光电科技有限公司
  • 2022-04-02 - 2022-05-13 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置,涉及机械设备控制技术领域,包括以下步骤:S11、位于吸取位的吸嘴吸取芯片;S12、位于摆放位的吸嘴摆放芯片;S13、两所述吸嘴摆动180°互换位置。本发明LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置解决了现有技术中LED和半导体激光器芯片输送速度慢等技术问题,本发明LED和半导体激光器芯片吸放装置控制方法及装置能够快速的完成芯片的吸放任务,能够有效的提升LED和半导体激光器芯片的分选速度;且装置结构简单,布局紧凑合理,造价低廉,有利于促进LED和半导体激光器芯片产业的技术水平和批量生产能力。
  • led半导体激光器芯片装置控制方法
  • [发明专利]LED和半导体激光器芯片硅片输送装置控制方法及装置-CN202210340074.4在审
  • 陈国强;刘江涛;董月宁 - 山东泓瑞光电科技有限公司
  • 2022-04-02 - 2022-05-06 - B07C5/00
  • 本发明公开了一种LED和半导体激光器芯片硅片输送装置控制方法及装置,涉及机械设备控制技术领域,包括硅片送出步骤和空硅片取回步骤:所述硅片送出步骤包括如下步骤:S11、机械手从升降台上抓取硅片,硅片工作台作装载准备;S12、所述机械手拖动所述硅片并移动到所述硅片工作台上方;S13、所述机械手将所述硅片放到所述硅片工作台上;S14、所述硅片工作台装载所述硅片;所述硅片取回步骤包括如下步骤:S21、所述硅片工作台卸载空硅片,所述机械手从所述硅片工作台上抓取所述空硅片;S22、所述机械手拖动所述空硅片移动到所述升降台处;S23、所述机械手将所述空硅片送回所述升降台上。能够快速的完成硅片的输送任务。
  • led半导体激光器芯片硅片输送装置控制方法
  • [实用新型]一种LED晶片自动分选机用手臂-CN202020420798.6有效
  • 陈国强;董月宁;刘江涛;代菘 - 山东泓瑞光电科技有限公司
  • 2020-03-28 - 2020-11-24 - B07C5/36
  • 本实用新型公开了一种LED晶片自动分选机用手臂,包括本体,本体的两个底面呈等腰梯形状,两个侧面呈直角梯形状,本体的底端宽度为27~28mm,底端厚度11~12毫米,上端宽度为5~7mm,上端厚度为5mm;本体的下底为沉槽,沉槽为倒“U”形,本体的上底面及两个侧面分别设置有大小不等的通孔;本体的底端设有“工”形固定架,本体的上端设有吸嘴连接件,吸嘴连接件的竖直方向设有吸嘴连接孔;吸嘴连接孔与吸嘴连接件的外缘之间设有压紧通槽;保证手臂本体强度的前提下,减轻了手臂本体的重量;调整通孔可以调整手臂在摆臂电机支架上的位置以确保吸嘴位置的精准;吸嘴连接孔与压紧通槽可靠地将分选吸嘴固定。
  • 一种led晶片自动分选用手

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