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[发明专利]一种焊接方法-CN202310954290.2在审
发明人：秦佳炜;董则宇;王文平 -专利权人：江苏涵润汽车电子有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种焊接方法，包括：提供印制电路板，印制电路板包括：基板，基板中具有贯穿基板的若干插孔；若干焊盘，分别位于插孔一端周围的基板表面；提供器件，器件的表面设置有插接件；将插接件从基板背离焊盘的一侧插入所述插孔；之后，在焊盘的表面形成焊膏；对焊膏进行预热处理之后冷却，使得焊膏形成固态的焊接料，焊接料与插接件接触，预热处理的预热温度大于焊膏的共晶点；对焊接料进行焊接处理，使焊接料的部分填充在插接件和插孔的侧壁之间，所述焊接处理的焊接温度大于所述预热温度，预热处理采用的激光光斑的直径大于焊接处理采用的激光光斑的直径。所述焊接方法能达到充分的焊接透锡。
一种焊接方法

[实用新型]一种灌封式壳体及电子产品-CN201820311872.3有效
发明人：周凯;于红娇;王旭;董则宇 -专利权人：北京经纬恒润科技有限公司
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种灌封式壳体及电子产品，属于汽车电子产品技术领域。壳体顶端开口，壳体内设置有容纳待封装件的容纳空间，壳体的底端开设有灌封孔，灌封孔内设置有易破裂的灌封薄膜。本实用新型提出的灌封式壳体，在灌胶时，浇注口将灌封薄膜破坏而伸入到壳体内，随着灌封胶的增多，液面升高，壳体内的空气通过壳体的顶端开口排出，从而保证了在灌封过程中壳体内不会有空气残留，避免灌封胶在流动过程中将空气包覆在灌封胶与壳体表面，减小了灌封工艺的实施时间和成本，提高了生产效率。本实用新型还公开了一种具有上述灌封式壳体的电子产品。
灌封壳体本实用新型灌封胶体内电子产品灌封薄膜汽车电子产品顶端开口灌封工艺壳体表面壳体顶端空气包覆空气残留空气通过流动过程容纳空间生产效率液面升高封装件浇注口底端灌胶减小排出伸入开口破裂容纳保证

[发明专利]一种敷型涂覆膜厚度的测量方法、装置及系统-CN201510526666.5有效
发明人：于红娇;董则宇 -专利权人：北京经纬恒润科技有限公司
申请日： 2015-08-25 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种敷型涂覆膜厚度的测量方法，在获取元器件的长度L1、高度H，元器件的器件封装长度L2和敷型涂覆膜的光圈长度L3后，根据其几何关系计算出元器件周围平坦区域敷型涂覆膜厚度D。该方法以电路板上的元器件作为测量点，不需要特殊的布局要求，并可以针对每个电子元器件周围进行敷型涂覆膜厚度的检查，准确的测量敷型涂覆膜的厚度。
一种敷型涂覆膜厚度测量方法装置系统