专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201980015985.6在审
  • 畑勇气;枥林克明;菅尾惇平;山崎舜平 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2019-02-18 - 2020-10-16 - H01L29/786
  • 提供一种通态电流大的半导体装置。该半导体装置包括:第一氧化物;第一氧化物上的第二氧化物;第二氧化物上的第三氧化物;第三氧化物上的第一绝缘体;第一绝缘体上的导电体;与第二氧化物及第三氧化物接触的第二绝缘体;以及第二绝缘体上的第三绝缘体,其中,第二氧化物包括第一区域至第五区域,第一区域及第二区域的电阻比第三区域的电阻低,第四区域及第五区域的电阻比第三区域的电阻低且比第一区域及第二区域的电阻高,并且,导电体以与第三区域、第四区域及第五区域重叠的方式设置在第三区域、第四区域及第五区域的上方。
  • 半导体装置制造方法

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