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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]二截式过滤器-CN202022586903.6有效
发明人：邱炳彰;刘仕伟;茹振宗;周志宇 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B01D29/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种二截式过滤器，包括本体、多个过滤篮以及多个盖体夹固结构。每个过滤篮分别设置于本体之内，过滤篮包括滤篮本体以及提把，提把连接相对应的滤篮本体。盖体夹固结构用以固定相对应的过滤篮，盖体夹固结构分别包括盖体、压迫结构、快拆式夹具以及锁固元件。压迫结构设置于盖体之内，且压迫结构用以压制相对应的提把。快拆式夹具包括第一环体以及第二环体，第一环体与第二环体分别夹固盖体的外侧，且凭借锁固元件以锁固第一环体与第二环体。
二截式过滤器

[发明专利]基板表面处理装置及其方法-CN201110451448.1无效
发明人：张书省;蔡嘉雄;刘仕伟;茹振宗 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2011-12-29 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板表面处理装置及其方法。基板表面处理装置包括：多个传送元件，用以于一预定方向传送至少一基板；以及至少一供液槽，其分别间隔设置于传送元件之间，而一处理液自供液槽涌溢出，使得基板于传送过程中基板的下表面可依序接触处理液。
表面处理装置及其方法

[发明专利]表面处理装置及方法-CN201110189242.6无效
发明人：张书省;蔡嘉雄;刘仕伟;茹振宗 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2011-06-27 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种表面处理装置及方法，包含有传送装置及涌泉座。传送装置用以传输基板，且涌泉座分别与对应的传送装置组配形成第一积液空间，各涌泉座设置有注液口，注液口连通对应的第一积液空间，且第一积液空间可积存由注液口所注入的处理液，藉由传送装置所传输的基板其下表面可接触处理液，进行基板的表面处理工艺。
表面处理装置方法

[发明专利]单面蚀刻方法及单面蚀刻装置-CN201110124604.3无效
发明人：张书省;蔡嘉雄;刘仕伟;茹振宗 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2011-05-11 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种单面蚀刻方法及装置。其中单面蚀刻方法包括提供晶圆，此晶圆具有上表面及下表面；形成液态保护层于晶圆的上表面；使晶圆藉由输送装置通过液槽，液槽容置有蚀刻液；以及使晶圆与蚀刻液接触进行蚀刻。藉由所形成于晶圆上表面的液态保护层，保护晶圆上表面在蚀刻制程中，不会受蚀刻液影响或制程中蚀刻液的喷溅，进一步避免晶圆上表面产生蚀刻痕迹，同时简化生产制程，提高产能效率。
单面蚀刻方法装置

[发明专利]连续式半导体蚀刻设备及蚀刻方法-CN201110027229.0无效
发明人：张书省;蔡嘉雄;茹振宗;刘仕伟 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2011-01-24 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种连续式半导体蚀刻设备及蚀刻方法，包括有第一制程槽、第一传输装置、第二制程槽及第二传输装置。第一制程槽及第二制程槽分别填注有蚀刻液，再藉由第一传输装置将硅晶圆传送通过第一制程槽，并使硅晶圆没入至第一制程槽中的蚀刻液，以进行蚀刻处理，之后再透过第二传输装置将经第一制程槽处理后的硅晶圆传送通过第二制程槽，并令硅晶圆底面接触第二制程槽的蚀刻液，藉此达到硅晶圆连续蚀刻的目的。
连续半导体蚀刻设备方法

[实用新型]基板表面处理装置-CN201120189720.9有效
发明人：张书省;蔡嘉雄;刘仕伟;茹振宗 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2011-06-08 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基板处理装置，尤指一种基板表面处理装置，其包括有：多个输送滚筒，各输送滚筒分别间隔排列；及至少一涂布器，各涂布器分别设置于各输送滚筒之间，各涂布器设有至少一出液口，而可涌出蚀刻液；其中，该多个涂布器的顶端低于该多个输送滚筒的顶端，以利该多个输送滚筒可传送至少一基板，且各基板的下表面可接触涂布器涌出的蚀刻液。由此不仅可有效排除蚀刻过程中所产生的气泡以提升蚀刻品质，更可持续提供浓度均匀的蚀刻液而有效控制蚀刻效率。
表面处理装置

[实用新型]板材表面处理装置-CN201120002922.8有效
发明人：张书省;蔡嘉雄;刘仕伟;茹振宗 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2011-01-07 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型有关于一种板材处理装置，尤指一种板材表面处理装置，其包含有：槽体，其设有盛液空间及至少一泄流孔；输送机构，其包括有多个滚柱，各个滚柱的二端架设于槽体，且各滚柱的柱面设有至少一组对称纹路，而各组对称纹路的对称轴位于该滚柱宽度中间且垂直于该滚柱的转轴，各滚柱可转动而输送至少一板材；及至少一注液管，各注液管设有至少一个注液孔，而可将药液注入盛液空间，为此，不仅可透过各泄流孔的作用而稳定控制槽体内药液的液面高度，且可由各组对称纹路的作用而令输送机构沿对称轴直线传输至少一板材通过槽体。
板材表面处理装置

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