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[发明专利]一种滚筒式换热器以及热交换系统的控制方法-CN202310774449.2在审
发明人：余涛;唐力;庞金元 -专利权人： 若名芯装备（苏州）有限公司;若名芯半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： F28D11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种滚筒式换热器以及热交换系统的控制方法，该滚筒式换热器包括壳体，壳体的上下两端分别设置有上端盖和下端盖，上盖体上开有与壳体相通的第一出液口和药液管进口，下端盖内开有与壳体相通的第一进液口和药液管出口；药液管支撑部设置在壳体内；上导流部件配置在药液管支撑部底部的水平方向上，上导流部件与壳体的内壁之间留有间隙；多个侧导流部件沿着上导流部件的下表面往下凸出；上导流部件的纵向和侧导流部件的横向上分别开有上导流孔和侧导流孔，本滚筒式换热器能减缓冷却液在壳体内的流速和流量，实现药液温度的精准控制，通过基于本滚筒式换热器的热交换系统的控制方法能实现对药液温度的精准控制后进行传输。
一种滚筒换热器以及热交换系统控制方法

[发明专利]一种基板单面和侧面清洗装置以及清洗方法、清洗流水线-CN202310765357.8在审
发明人：余涛;徐东波;庞金元 -专利权人： 若名芯装备（苏州）有限公司;若名芯半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板单面和侧面清洗装置以及清洗方式、清洗流水线，上述的基板单面和侧面清洗装置包括腔室，腔室内具有密闭空间；旋转台面可转动的设于密闭空间内；支撑限位部设置在旋转台面上；顶升部设置在支撑限位部的下方，用于通过驱动支撑限位部将基板顶升的同时露出基板的侧面；侧面清洗部和表面清洗部可同向滑动的设置在密闭空间内；药液喷淋部设置在腔室的内壁上；本发明通过增设间隔设置的侧面清洗部和表面清洗部，并由顶升部配合将基板顶升后露出任意的侧面，对基板进行单面和同侧重复清洗或单面和两个侧面的清洗，提升了基板的清洗效果和效率；另外，清洗流水线可快速的对基板的双面以及四侧进行清洗，基板的清洗效果和效率佳。
一种单面侧面清洗装置以及方法流水线

[实用新型]一种能自动检测晶圆缺口的晶圆背面清洗装置-CN202222739457.7有效
发明人：余涛;庞金元;徐东波 -专利权人： 若名芯装备（苏州）有限公司;若名芯半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能自动检测晶圆缺口的晶圆背面清洗装置，包括可旋转的承载台，承载台的边缘处具有贯穿设置的顶升口；至少两个卡针设置在承载台上；复合式喷头设于承载台的内部，用于隔空吸附晶圆后将药液喷至晶圆的背面；导向杆通过升降气缸可上下升降的设置在顶升口内；传感器设置在导向杆的顶部；当升降气缸带动传感器从所述顶升口顶伸出后，承载台带动传感器转感应晶圆的缺口；本实用新型利用位于承载台内部的复合式喷头中的药液通道实现对晶圆的背面清，然后通过进气通道、压缩空气腔以及位于承载台上表面的出气口实现对晶圆的隔空吸附，承载台转动时晶圆不转动，从而便于传感器感应晶圆上缺口的位置，确保卡针夹牢晶圆。
一种自动检测缺口背面清洗装置

[实用新型]一种晶圆和保温机构平行度和间距可调的晶圆高温蚀刻装置-CN202223160206.X有效
发明人：余涛;庞金元;徐东波 -专利权人： 若名芯装备（苏州）有限公司;若名芯半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆和保温机构平行度和间距可调的晶圆高温蚀刻装置，包括腔室，腔室内具有酸性药液机械臂、碱性药液机械臂和背面清洗喷嘴，还包括位于腔室内的底板；水平调节底板可上下升降的设置在底板的上方，水平调节底板上具有水平调节机构；晶圆夹持机构设于水平调节机构上，晶圆夹持机构上设有多个夹持PIN以及至少三个定位球头PIN；保温机构设于晶圆夹持机构的上方，保温机构内具有多个传感器；本实用新型在晶圆夹持机构和保温机构之间增设了一个可上下升降的水平调节结构，然后水平调节机构通过定位球头PIN和传感器的反馈来对晶圆的水平度进行调整，同时晶圆也可进行高度调整，从而确保晶圆的温度均一性好，提升了晶圆的成品品质。
一种保温机构平行间距可调高温蚀刻装置

[实用新型]一种用于晶圆的搬运室-CN202120432962.X有效
发明人：余涛;朴灵绪;郭巍 -专利权人：若名芯半导体科技（苏州）有限公司;若名芯装备（苏州）有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于晶圆的搬运室，包括搬运室、机械手、风机过滤组件和排气管：搬运室内具有容纳空间；机械手设于容纳空间内，用于装载晶圆后在搬运室内移动；风机过滤组件设于搬运室上，且风机过滤组件与搬运室相通；排气管设于搬运室的底部，且排气管与风机过滤组件相通；搬运室的侧壁上还开有排气槽，且所述排气槽与所述风机过滤组件相通；本实用新型在搬运室的上端两侧增设了风机过滤组件对搬运室内进行送风，再由排气管排出，确保搬运室内部的空气保持流畅，保证其内部的清洁度；并在搬运室的两侧壁上开设了多个排气槽，从而确保搬运室内部的空气不会回流对晶圆表面造成污染，整体结构简单，改进成本低，具有较高的实用性。
一种用于搬运

[发明专利]一种温度均一性好的晶圆高温药液清洗装置-CN202211340135.3在审
发明人：余涛;庞金元 -专利权人： 若名芯装备（苏州）有限公司;若名芯半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种温度均一性好的晶圆高温药液清洗装置，包括旋转台，旋转台上设有卡爪，旋转台的上方设有可移动的正面喷嘴；下保温板可上下移动的设置在旋转台内并位于由卡爪夹持的晶圆下方，下保温板上开有喷液口以及位于下保温板中心处贯穿设置的排液口；至少两个背面喷嘴可上下移动的设置在旋转台内并位于下保温板的下方；上保温部可上下升降的设置在由卡爪夹持的晶圆上方，上保温部内具有从上保温部内部的外围逐渐流向上保温部中心的保温液，本发明利用上保温部和下保温板以及侧面加热件对晶圆的上下以及侧面进行加热保温，减少了热量的损失，确保晶圆以及晶圆上的药液的温度处于需求的高温范围内，且温度的均一性好，提升了晶圆的蚀刻率等。
一种温度均一高温药液清洗装置

[实用新型]一种酸碱排气通道分离的晶圆清洗腔体-CN202222853336.5有效
发明人：余涛;庞金元 -专利权人： 若名芯装备（苏州）有限公司;若名芯半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种酸碱排气通道分离的晶圆清洗腔体，包括腔体，腔体内设有晶圆固定台，晶圆固定台上设有卡爪，晶圆的上方设有酸性药液悬臂和碱性药液悬臂，还包括设置在腔体内两侧的排气腔室，排气腔室的底部开有排碱进气口；第一分隔组件和第二分隔组件分别将两个排气腔室分隔为第一排酸腔室和第二排碱腔室以及第一排碱腔室和第二排酸腔室，第一排酸腔室和第二排酸腔室的排酸进气口均位于排碱进气口的上方；内引流盖可上下升降的设置在晶圆固定台的周向上，并将排碱进气口密封；外引流盖可上下升降的抵触在内引流盖上，本实用新型使得清洗时产生的碱性气体和酸性气体分别通过第一排酸腔室和第二排酸腔室以及第一排碱腔室和第二排碱腔室排出。
一种酸碱排气通道分离清洗

[实用新型]一种晶圆背面清洗装置-CN202222881050.8有效
发明人：余涛;庞金元;唐力 -专利权人： 若名芯装备（苏州）有限公司;若名芯半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆背面清洗装置，包括旋转平台，旋转平台上开有排液口；中空轴可转动的设于旋转平台的下端面，中空轴与排液口相通；至少一个喷嘴设于旋转平台内，并且喷嘴的喷向朝着位于旋转平台上方晶圆的背面；液体喷射管路沿着中空轴内部往上延伸后与喷嘴相通，且液体喷射管路的上端设于排液口内；液体管道套设在液体喷射管路外表面上且液体管道与液体喷射管路之间的间隙构成了与排液口相通的出液通道；回液机构设于出液通道的末端；升降机构设于中空轴的一侧，本实用新型利用位于晶圆下方的可旋转和升降的多个喷嘴对晶圆的背面进行快速有效清洗，还设置了用于将废液进行回收的回液机构，防止二次污染，极大提升设备可靠性和实用性。
一种背面清洗装置

[发明专利]一种晶圆用高温药液清洗蚀刻设备及清洗蚀刻方法-CN202211273695.1在审
发明人：余涛;庞金元 -专利权人： 若名芯装备（苏州）有限公司;若名芯半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆用高温药液清洗蚀刻设备，包括密闭腔室，密闭腔室的两侧具有排气通道；晶圆放置台设于密闭腔室内，晶圆放置台上设有卡爪；背面高温药液喷嘴从晶圆放置台下方往上伸出至晶圆背面的下方；表面保温件可升降的设置在晶圆的上方，表面保温件上设有入口；背部保温件可升降的设置在晶圆的下方；正面高温药液喷嘴可移动的设置在晶圆放置台的四周；清洗喷嘴设置在表面保温件内并指向晶圆，本发明还公开了一种晶圆用高温药液清洗蚀刻设备的清洗蚀刻方法，本发明通过可升降设置在晶圆上方和下方的表面保温件和背面保温件以及三个正面高温药液喷嘴并利用导流组件对气流导向，确保药液处于高温范围内，提升晶圆上表面内的蚀刻率均匀性。
一种晶圆用高温药液清洗蚀刻设备方法

[实用新型]一种能避免晶元污染的清洗腔-CN202221993994.8有效
发明人：余涛;庞金元 -专利权人： 若名芯装备（苏州）有限公司;若名芯半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能避免晶元污染的清洗腔，包括腔体，腔体内具有容纳空间，用于放置承载晶圆的承载台；片材覆盖在腔体的上方，并往腔体的两端延伸，片材上开有用于药液臂喷液的进液口以及取放晶圆的进料口；片材可在腔体上方进行左右移动，使得进液口或进料口位于腔体的上方；本实用新型的能避免晶元污染的清洗腔，在腔体的上方设置了一个可进行左右卷绕的片材，然后利用片材上的进液口实现了对药液臂的药液喷射，避免了在腔体内产生酸碱结合的结晶而造成晶圆的污染，并利用进料口实现晶圆的取放操作，使得晶圆取放在腔体内部进行，降低晶圆受到污染的可能性，整体的结构简单，操作方便，符合晶圆的高清洁度需求。
一种避免污染清洗

[实用新型]一种晶圆蚀刻用承载机构-CN202221173052.5有效
发明人：余涛;庞金元 -专利权人： 若名芯装备（苏州）有限公司;若名芯半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆蚀刻用承载机构，包括承载部，所述承载部上具有承载台面；若干个所述卡接部上下贯穿的设于所述承载台面上，所述卡接部的上部具有用于将晶圆卡接的卡槽；驱动机构与所述卡接部的底部相连；其中，所述驱动机构驱动所述卡接部在卡接晶圆时在所述承载台面上旋转；本实用新型的晶圆蚀刻用承载机构，通过驱动卡接晶圆的卡接部进行旋转，使得晶圆边缘处的保护膜都能被蚀刻溶解，满足了实际的使用需求；同时卡接部通过由磁铁、永磁体和电磁石构成的驱动机构驱动旋转，这样的驱动方式运行稳定，能确保卡接部顺畅的旋转，满足了实际生产加工的需求。
一种蚀刻承载机构

[发明专利]一种二氧化硅的溶解方法-CN202210526875.X在审
发明人：余涛;庞金元 -专利权人： 若名芯装备（苏州）有限公司;若名芯半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B01F21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种二氧化硅的快速溶解方法，包括如下步骤：将二氧化硅含有液送至含有碱性溶液的溶液罐中对二氧化硅的初溶解；将初溶解的含硅溶液送至加热罐内；将酸性物质送至加热罐中；在加热罐中让酸性物质和初溶解的含硅溶液混合后在温度为80℃‑160℃的条件下加热，然后将含有二氧化硅的酸溶液送至工艺腔内，本发明的二氧化硅的溶解方法，预先利用碱性溶液对二氧化硅含有液进行初溶解，再将初溶解的二氧化硅送至酸性物质中进行反应，从而加速了二氧化硅的溶解，提升了反应时间，并可以通过调整硅的含量，来调整药液的特性，大大缩短了药液调配的而时间，满足后续的使用需求。
一种二氧化硅溶解方法

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