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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装-CN202010411462.8有效
发明人： 苏耀群;陈志清;彭逸轩;林仪柔 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括至少一个功能晶粒、至少一个虚拟晶粒和重分布层(RDL)结构，其中，所述虚拟晶粒不含有有源电路并且包括至少一个金属‑绝缘体‑金属(MIM)电容器，所述重分布层(RDL)结构用于将MIM电容器互连到至少一个功能晶粒。
半导体封装

[发明专利]电子封装-CN202310021282.2在审
发明人： 苏耀群;徐志荣;林仪柔;彭逸轩 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种电子封装，包括：矩形的封装基板；芯片封装，包括第一高速接口电路晶粒，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述芯片封装相对于所述封装基板在垂直于所述顶表面的垂直轴上方具有旋转偏移角；以及金属环，安装在所述封装基板的顶表面上。这样使芯片封装相应位置的焊盘连接到封装基板上的焊球的连接线路的距离更短，从而减少信号扭曲，并且可以显著改善电子封装的信号延迟以及SerDes电路的电性能。
电子封装

[发明专利]电子封装-CN202010332486.4有效
发明人： 苏耀群;徐志荣;林仪柔;彭逸轩 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种电子封装，包括：矩形的封装基板；芯片封装，包括第一高速接口电路晶粒，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述芯片封装相对于所述封装基板在垂直于所述顶表面的垂直轴上方具有旋转偏移角；以及金属环，安装在所述封装基板的顶表面上。这样使芯片封装相应位置的焊盘连接到封装基板上的焊球的连接线路的距离更短，从而减少信号扭曲，并且可以显著改善电子封装的信号延迟以及SerDes电路的电性能。
电子封装

[发明专利]多芯片结构-CN201610654900.7有效
发明人：骆彦彬;鄞豪辉;游志青;苏耀群 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-08-11 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本发明实施例公开多芯片结构。其中一种多芯片结构可包括：交换机系统芯片；设置在所述交换机系统芯片周围的多个串并转换器芯片；以及多个芯片间接口，其中，所述多个芯片间接口用于将所述多个串并转换器芯片分别与所述交换机系统芯片相连接。实施本发明实施例，输入输出芯片可独立进行设计以最优化它们的性能，并且这些输入输出芯片可通过最合适的半导体工艺制造。
芯片结构

[发明专利]采用数据输入输出管理控制的电子装置-CN201510144257.9有效
发明人：陈信勋;张诚豪;陈宏庆;苏耀群 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2015-03-30 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： G06F13/20 文献下载
摘要：本发明提供一种采用数据输入输出管理控制的电子装置，所述采用数据输入输出管理控制的电子装置包括：管理数据输入输出总线；控制电路，用于从主机装置接收主机命令，以及输出多个管理数据输入输出命令以响应所述主机命令；以及管理数据输入输出主装置，用于从所述控制电路接收所述管理数据输入输出命令，以及传送所述管理数据输入输出命令到所述管理数据输入输出总线。本发明提供的采用数据输入输出管理控制的电子装置，能够增强对管理数据输入输出总线上的管理数据输入输出从装置的管理数据输入输出控制。
采用数据输入输出管理控制电子装置

[发明专利]晶圆级封装件-CN201610087157.1有效
发明人： 苏耀群 -专利权人：擎发通讯科技（合肥）有限公司
申请日： 2016-02-16 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明揭示一种装配于晶圆级封装件的半导体裸芯片，包含通信接口和总线主控。总线主控通过通信接口耦合到通信总线。总线主控用于经由通信总线与装配于晶圆级封装件的另一半导体裸芯片的总线从控的通信，以及用于由流控制机制控制，流控制机制管理通过通信总线的总线主控初始化的交易流。通过以上技术方案，其可实现装配于相同的封装件的多个裸芯片之间的高性能通信总线。
晶圆级封装

[发明专利]直接存储器访问系统以及相关方法-CN201610938443.4在审
发明人：陈信勋;简义文;苏耀群;林志钢 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-10-24 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： G06F13/16 文献下载
摘要：本发明提供一种直接存储器访问系统以及相关方法。直接存储器访问系统包含可用描述符通知电路以及直接存储器访问控制器，可用描述符通知电路由至少主机设备设置，指示是否主机设备中的至少一个有效描述符可用，至少一个有效描述符记录直接存储器访问数据传输控制信息；当可用描述符通知电路指示主机设备中的至少一个有效描述符可用时，直接存储器访问控制器自主机设备取至少一个有效描述符，并参考取自主机设备的至少一个有效描述符在电子设备和主机设备之间执行直接存储器访问数据传输。本发明的执行安全内存分配控制的装置以及相关方法可以改善总线利用率。
直接存储器访问系统以及相关方法

[发明专利]半导体裸芯片-CN201610086851.1在审
发明人： 苏耀群 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-02-16 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体裸芯片。半导体裸芯片包括处理电路、复用器，以及传输接口，处理电路产生多个信号输出，复用器整合多个信号输出成合成信号，传输接口传输合成信号至晶片级封装内的另一半导体裸芯片。本发明可达成晶片级封装中的半导体裸芯片间的信号数量减少。
半导体芯片

[发明专利]晶圆级封装件-CN201610086861.5在审
发明人： 苏耀群 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-02-16 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本发明揭示了一种晶圆级封装件，包含第一I/O端口、第二I/O端口、第一半导体裸芯片和第二半导体裸芯片。晶圆级封装件的第一I/O端口和第二I/O端口用于连接到至少一个管理总线；装配于晶圆级封装件的第一半导体裸芯片和第二半导体裸芯片用于分别从所述第一I/O端口和第二I/O端口接收命令。通过以上技术方案，可以实现装配于相同的封装件中的两个裸芯片之间的通信信道的校准。
晶圆级封装

[发明专利]处理多个命令/命令帧的电子装置及命令帧处理方法-CN201610074983.2在审
发明人：张诚豪;苏耀群;陈信勋;陈宏庆 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： G06F13/28 文献下载
摘要：本发明提供一种处理多个命令/命令帧的电子装置及命令帧处理方法。本发明的电子装置处理多个命令，包含控制电路，将多个命令打包在一个复合命令帧中，以及总线接口，通过电子装置和另一电子装置之间的总线与另一电子装置通信，其中总线接口更将复合命令帧打包在单一分组中，并通过总线传送单一分组。本发明的处理多个命令/命令帧的电子装置及命令帧处理方法可以降低在不同电子装置之间传输的每一分组的开销。
处理命令电子装置方法

[发明专利]主总线参数调整方法、计算机系统以及计算机可读取媒体-CN200810091104.2有效
发明人： 苏耀群;谢易霖 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2008-04-02 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： G06F13/42 文献下载
摘要：一种计算机系统，包含主总线，主总线电性连接于处理器和北桥芯片组之间。北桥芯片组监控主总线，并且根据所监控到的主总线的传输情况来调整主总线的频率和总线连结宽度。
总线参数调整方法计算机系统以及计算机读取媒体

[发明专利]用以改变主机总线的总线频率的方法以及系统-CN200710187117.5有效
发明人：谢易霖;苏耀群 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2007-11-16 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： G06F1/32 文献下载
摘要：本发明提供一种用以改变主机总线的总线频率的方法以及系统，特别涉及一种用以改变一主机总线的一总线频率的方法。该方法包括：接收一指令，该指令是用以将该总线频率从一第一频率改变到一第二频率；储存对应该第二频率的信息；终止到该主机总线的一连结，该连结正以该第一频率连接到该主机总线，其中该主机总线正依据一第一组参数操作着，而该第一组参数对应该第一频率；依据该储存的信息，获得一第二组参数，对应到该第二频率；以及，启动该连结，使其操作于该第二频率，且以该第二组参数，操作该主机总线。本发明所述的用以改变主机总线的总线频率的方法以及系统，可灵活地调整主机总线的频率以节省功率损耗、增加系统效能。
用以改变主机总线总线频率方法以及系统

[发明专利]芯片及芯片测试方法-CN200710002297.5有效
发明人： 苏耀群;洪伟翔 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2007-01-17 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明为一种芯片及一芯片测试与操作方法，尤指应用于一低频测试讯号的芯片及芯片测试方法。发明的芯片应用于一计算机系统，其中芯片的两端分别连接一高速总线以及一低速总线，芯片包含一测试控制单元，有一预设地址数据，接收由低速总线传送的一外部讯号，根据一控制讯号决定是否比对外部讯号的地址数据与预设地址数据；一上游组件控制单元，连接至高速总线以及测试控制单元，用以传送外部讯号至高速总线；以及一下游组件控制单元，连接至高速总线以及测试控制单元，用以传送外部讯号至低速总线。
芯片测试方法

[发明专利]指令存取及排程的方法及其装置-CN200610138686.6有效
发明人：洪伟翔;苏耀群;贾维中;高智国 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2006-11-10 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： G06F9/38 文献下载
摘要：本发明提供一种指令存取及排程的方法及其装置，特别涉及一种指令存取的方法，包括下列步骤：接收至少一指令；判断该指令为一写入指令或一非写入指令，其中若该指令为该写入指令则将该指令存储于一元件写入暂存器中，若该指令为该非写入指令，则将该指令存储于一元件非写入暂存器中；判断该指令是否为一对等运算指令，其中若该指令为一对等运算指令则将该指令经由一对等运算指令路径传送至一指令下行单元，若该指令为非对等运算指令则将该指令传送至一处理单元；及接收该对等运算指令路径及该处理单元传送过来的指令并分别下行该写入指令及该非写入指令。本发明可有效地避免系统死机的问题，而使得整个系统能够顺利地运作。
指令存取方法及其装置

[发明专利]支持快速外围互连装置的计算机系统及相关方法-CN200610004556.3有效
发明人：贾维中;蔡兆爵;赖瑾;苏耀群;高智国 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2006-01-27 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： G06F13/00 文献下载
摘要：本发明运算系统采用具有至少一外围装置连接快递端口的一外围装置连接快递架构。运算系统至少包括一第一外围装置连接快递端口、一第一连接端口仲裁器、一第一上游范围译码逻辑电路及一装置存取仲裁器。第一连接端口仲裁器用以仲裁来自于第一外围装置连接快递端口的至少一数据的优先次序。第一上游范围译码逻辑电路包含一板载装置范围表及一外围装置连接快递范围表，并根据不同种类的数据存取模式，用以判别与配送来自于第一连接端口仲裁器的数据。一装置存取仲裁器用以配送数据至相对应的一外围装置连接快递端口。
支持快速外围互连装置计算机系统相关方法

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