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[实用新型]一种电烙铁智能调温断电保护装置-CN201220031308.9有效
发明人：王凌云;杜晓辉;左文佳;占瞻;苏源哲;吕文龙;孙道恒 -专利权人：厦门大学
申请日： 2012-01-31 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： B23K3/03 文献下载
摘要：一种电烙铁智能调温断电保护装置，涉及一种电烙铁。设有控制模块、传感器、显示模块、蜂鸣器、开关按钮和功率及温度控制模块；所述传感器的输出端接控制模块的输入端，开关按钮与控制模块连接，控制模块的输出端分别与显示模块的输入端、蜂鸣器的输入端和功率及温度控制模块输入端连接，功率及温度控制模块输出端外接电烙铁。由于使用本实用新型的电烙铁是依靠加速度传感器检测运动状态来实现快速增温和调温的功能，因此具有迅速预热、成本低廉、可恒温控制、断电提醒、自动断电节约能源、操作简便以及使用安全等突出优点，适合大范围推广使用。
一种电烙铁智能调温断电保护装置

[实用新型]一种基于智能调温断电保护的电烙铁座-CN201220031307.4有效
发明人：王凌云;杜晓辉;占瞻;左文佳;苏源哲;吕文龙;孙道恒 -专利权人：厦门大学
申请日： 2012-01-31 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： B23K3/03 文献下载
摘要：一种基于智能调温断电保护的电烙铁座，涉及一种电烙铁座。设有座体、电烙铁架、压力传递机构、显示模块、传感器、蜂鸣器、控制模块、电源控制模块、开关及按钮、电烙铁电源插口座和锡盘；所述电烙铁架、显示模块、蜂鸣器、开关及按钮、电烙铁电源插口座和锡盘设于座体上；所述压力传递机构、传感器、控制模块和电源控制模块设于座体内；所述压力传递机构设于电烙铁架下方，传感器与压力传递机构连接，传感器和开关及按钮的输出端与控制模块的输入端口连接；电源控制模块的输出端口与电烙铁电源插口座连接，电烙铁电源插口座外接电烙铁加热丝。
一种基于智能调温断电保护电烙铁

[发明专利]基于静电键合的玻璃/硅/玻璃三层结构材料的制备方法-CN201210145546.7有效
发明人：吕文龙;占瞻;左文佳;杜晓辉;苏源哲;王凌云;孙道恒 -专利权人：厦门大学
申请日： 2012-05-11 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：基于静电键合的玻璃/硅/玻璃三层结构材料的制备方法，涉及一种用于制作微纳器件的三层结构材料。采用阳极键合将硅片与第1玻璃片键合得硅/第1玻璃组合片；采用磁控溅射法在硅/第1玻璃组合片的双面溅射金属得覆盖硅/第1玻璃组合片外表面金属结构；采用机械磨削法去除覆盖硅/第1玻璃组合片外表面金属结构靠近硅片一侧表面的金属，采用化学机械抛光法抛光裸露的硅片表面，加工后硅/第1玻璃组合片的第1玻璃片表面及侧壁覆盖有金属；将硅/第1玻璃组合片以及第2玻璃片置于键合机中，硅/第1玻璃组合片覆盖金属的第1玻璃片一侧连接键合机正极，正电压通过金属电极连接至硅片，第2玻璃片连接键合机负极，采用阳极键合加工得产物。
基于静电玻璃三层结构材料制备方法

[发明专利]一种微器件的真空封装方法-CN201210025120.8有效
发明人：王凌云;吕文龙;杜晓辉;苏源哲;占瞻;左文佳;孙道恒 -专利权人：厦门大学
申请日： 2012-02-03 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种微器件的真空封装方法，涉及一种微器件的封装方法。采用微加工工艺在下硅片上加工硅岛、可动结构及附属金属电极和引线；采用湿法腐蚀法在上硅片正面加工出梯形通孔，在上硅片背面加工出微流道；采用硅-玻璃阳极键合技术将上硅片与玻璃盖板键合在一起；采用玻璃浆料键合技术实现下硅片与上硅片的键合；将键合后的圆片置于真空键合机中，通过微流道将腔体内气体抽走，激光局部加热技术使玻璃盖板的局部熔化，融化后的玻璃将微流道密封起来，最终实现MEMS器件的晶圆级真空封装。
一种器件真空封装方法

[发明专利]一种基于带有耦合梁差动结构的硅微谐振式压力传感器-CN201110394692.9无效
发明人：王凌云;杜晓辉;苏源哲;吕文龙;江毅文;孙道恒 -专利权人：厦门大学
申请日： 2011-12-02 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： G01L1/10 文献下载
摘要：一种基于带有耦合梁差动结构的硅微谐振式压力传感器，涉及一种传感器。设谐振子、矩形硅岛、矩形压力敏感膜片、硅边框和下层玻璃；谐振子设有支撑梁、耦合梁、可动梳齿激励电极、可动梳齿检测电极、固定梳齿激励电极、固定梳齿检测电极和振动质量块，矩形压力敏感膜片固定在硅边框内部，矩形硅岛设在矩形压力敏感膜片受力偏转角度最大的位置，矩形硅岛通过支撑梁将谐振子悬置于矩形压力敏感膜片表面，支撑梁与矩形硅岛相连；引线电极通过柔性梁与谐振子连接；支撑梁设在谐振子四角，振动质量块与矩形硅岛相连，设于谐振子中间的机械耦合梁用于连接振动质量块，振动质量块和耦合梁都处于悬置状态，振动质量块上设有孔；下层玻璃设于硅边框底部。
一种基于带有耦合差动结构谐振压力传感器

[发明专利]一种基于纳米压电纤维的压力传感器-CN201110343031.3有效
发明人：王凌云;苏源哲;杜晓辉;占瞻;孙道恒 -专利权人：厦门大学
申请日： 2011-11-03 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：一种基于纳米压电纤维的压力传感器，涉及一种压力传感器。提供一种灵敏度较高的基于纳米压电纤维的压力传感器。设有硅基底、硼掺杂层、二氧化硅薄膜、金属电极和PVDF纳米压电纤维；所述硼掺杂层设于硅基底的上表面，硼掺杂层与硅基底连为一体，硅基底内设有空腔，二氧化硅薄膜生长在硅基底无空腔的一侧，2个金属电极固定在二氧化硅薄膜上，PVDF纳米压电纤维直接写在2个金属电极之间，PVDF纳米压电纤维与金属电极之间形成欧姆接触。
一种基于纳米压电纤维压力传感器

[发明专利]一种带温度补偿式微真空传感器-CN201110078435.4无效
发明人：王凌云;邱永荣;程伟;苏源哲;孙道恒 -专利权人：厦门大学
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2011-11-02 - 主分类号： G01L21/30 文献下载
摘要：一种带温度补偿式微真空传感器，涉及一种微真空传感器。设有衬底、硅尖阵列发射阴极、金属阳极、阴极引出电极、阳极引出电极、2个发射腔体，金属阳极和阳极引出电极溅射在衬底的表面上，阴极引出电极溅射在硅片上，硅尖阵列发射阴极刻蚀在硅片上，硅片与衬底键合在一起形成第1发射腔体和第2发射腔体，第1发射腔体与所测环境相互连通，第2发射腔体通过键合技术使硅片与衬底真空密封，第1发射腔体和第2发射腔体通过硅片连接在一起，通过阳极引出电极和阴极引出电极在第1发射腔体和第2发射腔体的阴极与阳极之间加上固定电压。测量准确、具有推广应用价值。
一种温度补偿式微真空传感器