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[实用新型]一种晶圆切割自动装夹装置-CN201921762350.6有效
发明人：陆孙华 -专利权人： 苏州英尔捷微电子股份有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆切割自动装夹装置，包括第一底座、第二底座、伸缩缸、主动辊和从动辊，第一底座上通过第一安装座固定有伺服电机，主动辊和从动辊表面套设有传送带，传送带外表面设置有格栅，第二底座的上部固定有伸缩缸，第二底座上部固定有第一支板和第二支板，第一支板与第二支板的上部固定连接有切割平台，切割平台上开设有槽口，槽口沿切割平台的对角线开设，槽口内分别设置有第一定位柱和第二定位柱。本实用新型通过设置伺服电机、L型连接杆、伸缩缸、传送带、第一定位柱、螺母、第二定位柱、切割平台、槽口和控制器，解决了人工装夹晶圆切割质量差，切割效率低且工人劳动强度大的问题。
一种切割自动装置

[实用新型]一种晶圆切割分离装置-CN201921763766.X有效
发明人：陆孙华 -专利权人： 苏州英尔捷微电子股份有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆切割分离装置，包括滑轨和工作台，所述滑轨的内部安装有丝杆，且丝杆的右端与第一伺服电机的输出端转动连接，所述丝杆上转动连接有滑杆，且滑杆的下端固定有旋转机构，所述工作台上固定有第二伺服电机，且第二伺服电机的输出端与电动推杆转动连接，所述电动推杆的上端卡接有圆盘，所述圆盘的上端固定有固定座，且固定座上固定有挡片，所述圆盘的下部安装有紧固螺栓，且紧固螺栓穿过电动推杆和圆盘与螺母转动连接。本实用新型通过设置丝杆、滑杆、旋转机构、第一伺服电机、圆盘、电动推杆、第二伺服电机、螺母和紧固螺栓，解决了切割分离装置结构复杂不易切割分离且不可旋转和不可拆卸实用性不佳的问题。
一种切割分离装置

[实用新型]一种具有清洗功能的晶圆研磨设备-CN201921762462.1有效
发明人：陆孙华 -专利权人： 苏州英尔捷微电子股份有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有清洗功能的晶圆研磨设备，包括顶板、漏斗盘、连接挡板、水箱外壳和喷水件，顶板通过第二伸缩柱与第三支撑杆固定连接，第三支撑杆与水箱外壳固定连接，水箱外壳与连接挡板固定连接，水箱外壳的内腔中滤水件的右侧为净水腔，净水腔内放置有潜水泵，潜水泵通过第一水管与连接水管底座相互连通，连接水管底座通过第一水管与喷水件相互连通，连接挡板通过第一支撑杆与漏斗盘固定连接。本实用新型解决了只能对单一的晶圆进行加工研磨，以及在放置晶圆时往往存在偏差错位，进而导致吸板不能将晶圆牢牢吸紧，在研磨时晶圆容易抛飞，同时传统的晶圆研磨设备只能进行简单的冲洗，并不能有效的对晶圆表面进行清洗的问题。
一种具有清洗功能研磨设备

[实用新型]一种晶圆切割切口检测装置-CN201921763927.5有效
发明人：陆孙华 -专利权人： 苏州英尔捷微电子股份有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本实用公开了一种晶圆切割切口检测装置，包括操作台，所述操作台侧板的一侧固设有第一暗箱，所述操作台侧板的另一侧固设有第二暗箱，所述第一暗箱和第二暗箱的底部均安设有箱盖。本实用设置了第一暗箱和第二暗箱，而且第二暗箱与第一暗箱相互交替工作，当第一暗箱的内部在对晶圆进行检测的同时，可以对第二暗箱进行下料与上料操作，使得上料、检测以及下料三者互不影响，而且不用停顿的交替循环进行，大大的提高了检测效率，而且分别在第一暗箱和第二暗箱的底部均设置有液压杆，使用时，通过液压杆的作用，可以带动第一暗箱和第二暗箱的下方的承载台交替式的上下移动，使用起来更加的自动化，方便上料与下料。
一种切割切口检测装置

[实用新型]一种晶圆研磨用具有自动卸料功能的研磨机-CN201921762461.7有效
发明人：陆孙华 -专利权人： 苏州英尔捷微电子股份有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆研磨用具有自动卸料功能的研磨机，包括底座，所述底座上端两侧通过支杆固定连接有横杆，所述横杆上端中部贯穿连接有伺服缸，且伺服缸底端通过第二伺服电机活动连接有连接杆，所述连接杆底端中部通过总螺管螺纹连接有螺杆，且螺杆底端固定连接有研磨盘，所述底座顶部中段固定连接有工作箱，所述工作箱一侧下部通过第一伺服电机转动连接有轴杆，所述轴杆前端通过偏心块分别转动连接有第一研磨板和第二研磨板。本实用新型通过设置总螺管、第一分螺管、第二分螺管、第三分螺管、伸缩杆、第一固定夹、第二固定夹和偏心块结构，具有提高研磨效率，实现自动下料和节约成本的优点。
一种研磨用具自动卸料功能研磨机

[实用新型]一种激光晶圆切割装置-CN201921763928.X有效
发明人：陆孙华 -专利权人： 苏州英尔捷微电子股份有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光晶圆切割装置，包括装置外壳，装置外壳的上部焊接连接有工作平台，工作平台的内部固定安装有主动辊和从动辊，工作平台的上部焊接连接有支撑架和保护罩，支撑架上固定连接有激光切割器，支撑架和激光切割器均位于保护罩的内部，保护罩的正面安装有观察窗，装置外壳的正面安装有维修门，观察窗上部通过合页铰链与保护罩转动连接，维修门通过合页铰链与装置外壳转动连接，合页铰链远离观察窗的一侧固定连接在保护罩上。本实用新型设置的保护罩能够避免工作人员在操作装置时被激光割伤，开设的观察窗方便观察切割情况，设置的电脑主机和控制屏，将按钮控制转换为电脑控制，更加方便工作人员对装置进行操作。
一种激光切割装置

[实用新型]一种防尘抗压反光晶格片-CN201821636255.7有效
发明人：陆孙华 -专利权人： 苏州英尔捷微电子股份有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： G02B5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防尘抗压反光晶格片，包括晶格片本体，所述晶格片本体下端粘接固定氧化锡层，所述晶格片本体的上端粘接固定有碳纤维层，所述碳纤维层上端粘接固定有防粘纸，所述防粘纸的上端固定连接有保护套，所述晶格片本体的四个边角均粘贴固定有边角贴纸，所述晶格片本体上表面设置有尼龙线，且尼龙线设置有三条，所述尼龙线上设置有反光鳞片。本实用新型通过设置保护套和碳纤维层，解决了反光晶格片不具有良好的防尘效果与不具有良好的防滑效果与反光晶格体不具有良好的抗压能力的问题。
晶格反光晶格片碳纤维层粘接固定尼龙线本实用新型防尘上端防粘纸边角抗压反光晶格反光鳞片防尘效果防滑效果抗压能力上端固定氧化锡层粘贴固定上表面贴纸下端

[实用新型]一种分架式晶圆清洗装置-CN201821636253.8有效
发明人：陆孙华 -专利权人： 苏州英尔捷微电子股份有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种分架式晶圆清洗装置，包括溶液箱，溶液箱的底部安装有第一支脚和第二支脚，溶液箱的顶部安装有盖板，盖板的内部安装有第二活动轴，第二活动轴的一侧安装有第二滚筒，第二滚筒的表面安装有第二毛刷，溶液箱的内部安装有第一活动轴，第一活动轴的一侧安装有第一滚筒，第一滚筒的外部安装有第一毛刷，第一支脚的一侧安装有第二限位块，第二支脚的一侧安装有第一限位块，第一限位块和第二限位块的中间位置设置有过滤斗，过滤斗的底部设置有滤网，滤网的底部安装有回收桶。本实用新型通过设置输入管、压力泵、输出管、过滤斗、滤网、第一活动轴和第一毛刷解决了现有晶圆清洗装置清洗不够全面高效和无法循环使用耗费成本的问题。
活动轴溶液箱限位块滚筒支脚过滤斗滤网毛刷分架式晶圆清洗装置本实用新型内部安装盖板晶圆清洗装置表面安装顶部安装外部安装回收桶输出管输入管压力泵清洗

[实用新型]一种半导体封装装置-CN201821636406.9有效
发明人：陆孙华 -专利权人： 苏州英尔捷微电子股份有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装装置，包括支撑板，所述支撑板的上方有工作台，所述工作台的上端安装有第一电机，所述第一电机上连接有转轴，所述转轴偏上端安装有第四液压泵，所述第四液压泵的内部安装有第四伸缩杆，所述转轴的上端左右对称安装有安装板，所述安装板上有滑块，所述滑块的底端安装有第一液压泵，所述第一液压泵的内部有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的底端安装有第二电机，所述第二电机的底端安装有焊接头。本实用新型通过设置控制面板、第一电机、焊接头、第二电机、第四液压泵、第四伸缩杆、连接轴和转轴结构，解决了现有装置一次只能对单个半导体进行封装工作和无法对焊接头的位置进行角度上的调整问题。
液压泵电机伸缩杆上端底端转轴半导体封装装置本实用新型安装板焊接头支撑板工作台滑块对焊接头控制面板内部安装现有装置转轴结构左右对称连接轴封装半导体

[实用新型]一种半导体激光器烧结夹持机构-CN201821635896.0有效
发明人：陆孙华 -专利权人： 苏州英尔捷微电子股份有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体激光器烧结夹持机构，包括上夹块，所述上夹块通过螺栓安装在下夹块的上端，所述下夹块的底部安装有限位块，所述上夹块的中心处开设有通孔A，所述通孔A的中部两侧开设有凹槽，所述通孔A的内部安装有压块，所述通孔A的上端内壁上安装有左旋纹，所述通孔A的上端内部安装有螺纹柱，所述螺纹柱通过左旋纹与通孔A的上端螺纹连接，所述下夹块的中心处开设有放置槽。本实用新型通过设置放置槽、螺栓、压块、螺纹柱、凹槽、压块和限位块，解决了夹持机构夹持不稳固，夹持压力无法根据烧结物体的不同来调节，夹持机构在在烧结机中随意移动，烧结不均匀影响烧结效果的问题。
通孔夹持机构烧结螺纹柱上夹块半导体激光器本实用新型内部安装放置槽下夹块中心处上端压块左旋螺栓夹持压力螺栓安装上端螺纹上端内壁烧结物体烧结效果不均匀烧结机限位块夹持夹块位块有压稳固移动

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