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[发明专利]一种金属化硅通孔的制备方法、金属化硅通孔及滤波器-CN202211059901.9有效
发明人：王矿伟;钱盈;赖志国;杨清华 -专利权人： 苏州臻芯微电子有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请提供了一种金属化硅通孔的制备方法、金属化硅通孔及滤波器。该金属化硅通孔的制备方法包括提供衬底；在衬底的表面形成硅通孔；对硅通孔进行金属化处理，以在硅通孔内形成导电层，其中，导电层延伸至衬底的表面；在衬底表面设置有导电层的一侧形成钝化层；对钝化层进行图形化，以在钝化层形成第一开口结构，其中，第一开口结构包括第一子开口结构，第一子开口结构和硅通孔连通；对钝化层进行坚膜处理。本申请实施例提供的技术方案，避免了钝化层在坚膜处理过程中，钝化层在金属化硅通孔内挥发的气体的作用下出现鼓起或者破裂的现象，进而提高了钝化层和滤波器的良率。
一种金属化硅通孔制备方法滤波器

[发明专利]一种晶圆自动测试系统-CN202211039907.X在审
发明人：赖志国;杨清华 -专利权人： 苏州臻芯微电子有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆自动测试系统，包括：制造执行系统、至少一个测试设备以及服务器；制造执行系统包括指令生成模块和第一通信模块；指令生成模块用于生成测试指令；第一通信模块用于将测试指令发送至测试设备；每一测试设备均包括探针台、测试仪、控制模块以及第二通信模块；第二通信模块用于接收测试指令；控制模块用于根据测试指令控制探针台和测试仪对晶圆进行测试；第二通信模块还用于将测试数据发送至服务器；服务器包括第三通信模块以及存储模块；第三通信模块用于接收测试数据；存储模块用于存储测试数据；制造执行系统或服务器还包括用于判断晶圆是否合格的判断模块。实施本发明有利于节约人力、提高测试效率以及确保测试准确性。
一种自动测试系统

[发明专利]一种滤波器、通信设备及其制造方法-CN202210855441.4有效
发明人：王友良;魏涛;杨清华 -专利权人： 苏州臻芯微电子有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H03H9/205 文献下载
摘要：本公开涉及一种滤波器、通信设备及其制造方法，以谐振频率最高的谐振器的上或下电极厚度作为基准电极厚度，其它谐振器在基准电极厚度的基础上具有不同厚度的质量负载结构，以最厚的质量负载结构厚度作为基准厚度；包括：形成与所述谐振器对应的声波反射区域；在其上形成压电层；在所述压电层上或下形成所述谐振器的功能复合层；所述功能复合层至少包括一上或下电极及设置在其上方的框架结构，所述框架结构包括凸起结构和凹陷结构；所述功能复合层的工序包括：形成一导电材料层，所述导电材料层的厚度为凸起结构厚度以及质量负载结构基准厚度和上或下电极基准厚度的总和，以所述导电材料层的上表面为起始面，向下图形化以形成所述功能复合层。
一种滤波器通信设备及其制造方法

[发明专利]一种金属层的制备方法、体声波滤波器以及制备方法-CN202210829705.9有效
发明人：魏涛;王矿伟;杨清华 -专利权人： 苏州臻芯微电子有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属层的制备方法、体声波滤波器以及制备方法。该金属层的制备方法包括：提供基材，基材包括金属层预留区和位于金属层预留区至少一侧的剥离区，预设图案的金属层设置于金属层预留区；在基材的一侧形成牺牲层，其中，牺牲层覆盖金属层预留区和部分剥离区；在牺牲层背离基材的一侧形成位于剥离区的掩膜层；释放牺牲层，在剥离区形成开口结构；以掩膜层作为掩膜图形在基材的一侧形成金属层；去除位于剥离区的掩膜层以及覆盖掩膜层的金属层，以保留位于金属层预留区的预设图案的金属层。本发明实施例提供的技术方案降低了掩膜层中底切（undercut）形貌的尺寸控制难度，且降低了金属层的制备成本。
一种金属制备方法声波滤波器以及