专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]成型水口料头的初整形碎料装置-CN201810021109.1在审
  • 莫凑全 - 苏州昀冢电子科技有限公司
  • 2018-01-10 - 2018-05-11 - B29B17/04
  • 本发明公开了一种成型水口料头的初整形碎料装置,其包括脚轮、脚轮固定板、工作台支架、固定底板、连接轴、连接轴固定座、轴承固定侧板、电机、减速机、减速机固定底座、下料漏斗、整形碎料刀具、整形碎料刀具固定座、隔刀垫块、轴承压板、观察窗、感应触动块、接料漏斗、紧固螺丝、连接键、轴承、微动开关、调速器。脚轮通过脚轮固定板与工作台支架连接,工作台支架与固定底板连接等,本发明适用范围广,安全性高,使用方便,可以比普通成型机边粉碎设备大幅降低功率能耗,可节省80%‑90%的功耗;可大幅改善普通成型机边粉碎设备使用时而产生大量塑料粉尘,洁净作业环境,减少产品粉尘污染;可大幅降低人员搬运动作。
  • 成型水口整形装置
  • [发明专利]摄像头模组芯片的封装底座及其加工方法-CN201610176646.4有效
  • 刘文柏 - 苏州昀冢电子科技有限公司
  • 2016-03-25 - 2018-04-20 - H01L23/13
  • 本发明揭示了一种摄像头模组芯片封装底座及其加工方法,所述摄像头模组芯片封装底座包括第一连接件和形成于第一连接件内的第二连接件,所述第一连接件和第二连接件上设有开窗孔,第一连接件和第二连接件通过埋入射出成型的方式形成为一体件;所述第一连接件为底座主体,优选为塑胶件,所述第二连接件优选为厚度等于或者小于0.15mm的金属件。本发明通过将摄像头模组芯片封装底座设计为第一、第二连接件,减小了摄像头模组芯片封装底座开窗贴蓝玻璃处厚度,提高了摄像头模组芯片封装强度,同时改善了摄像头模组的散热功能。
  • 摄像头模组芯片封装底座及其加工方法
  • [实用新型]摄像头模组芯片封装底座-CN201721021220.8有效
  • 王清静 - 苏州昀冢电子科技有限公司
  • 2017-08-15 - 2018-04-20 - H04N5/225
  • 本实用新型涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件,包括塑胶底座;及金属件,与所述塑胶底座固定在一起,包括中心的用以承载滤光片的第一承载部和边缘的用以承载音圈马达的第二承载部,所述第一承载部的高度低于第二承载部。上述摄像头模组芯片封装底座,塑胶底座上固定的金属件同时提供了滤光片和音圈马达的支撑部,从而能够使塑胶底座做薄但又不存在强度不足的缺点。
  • 摄像头模组芯片封装底座
  • [发明专利]摄像头模组封装底座及摄像头模组-CN201711227761.0在审
  • 王清静 - 苏州昀冢电子科技有限公司
  • 2017-11-29 - 2018-03-13 - H01L27/146
  • 本发明涉及一种摄像头模组封装底座,包括用以承载滤光片的、设有透光孔的绝缘座体,所述绝缘座体具有安装至电路板的对接部,其中所述对接部上还开设有让位槽,所述绝缘座体内部设有用以连通至外部电路的导电线路,所述导电线路具有暴露在所述让位槽内的电气连接部。绝缘座体的对接部上设有让位槽,绝缘座体安装至电路板前,电子元器件能够容纳在让位槽内且与电气连接部电连接,并可通过导电线路电连接至电路板。因此,绝缘座体设计时更为灵活,不必过多考虑如何适应电路板上电子元器件的排布。此外,绝缘座体由于不需要大范围设置较深的避让空间,绝缘座体的高度可以更低且仍能保证结构强度。还提出一种具有上述底座的摄像头模组。
  • 摄像头模组封装底座
  • [实用新型]摄像头模组芯片封装底座-CN201721021201.5有效
  • 莫凑全 - 苏州昀冢电子科技有限公司
  • 2017-08-15 - 2018-03-02 - H04N5/225
  • 本实用新型涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件,包括塑胶底座,设有开窗孔,所述开窗孔的内壁固定有高度低于开窗孔的内壁顶端的承载部,其中所述承载部具有用以放置滤光片的金属贴附面,或金属及塑胶的混合贴附面。上述摄像头模组芯片封装底座,承载部中埋入有金属,提供了金属贴附面或金属和塑胶的混合贴附面,提升了强度,解决了芯片封装底座做薄做薄后的强度不足的缺点。
  • 摄像头模组芯片封装底座
  • [实用新型]摄像头模组芯片封装底座-CN201721021203.4有效
  • 刘文柏 - 苏州昀冢电子科技有限公司
  • 2017-08-15 - 2018-03-02 - H04N5/225
  • 本实用新型涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件,包括塑胶底座,顶面设有开窗孔;陶瓷支撑件,置于所述开窗孔中且嵌入所述塑胶底座,其中所述陶瓷支撑件具有承载滤光片的承载部,承载部上开设有透光孔,所述承载部于透光孔的外围设有高度低于所述顶面的陶瓷贴附面,或陶瓷及塑胶的混合贴附面。上述摄像头模组芯片封装底座,陶瓷支撑件的承载部提供了用来支撑滤光片的陶瓷贴附面,使得整个封装底座可以做薄,增加内部空间,降低与感光芯片封装后的组件的高度,同时由于陶瓷支撑件提升了强度,弥补了塑胶底座做薄后强度不足的缺点。
  • 摄像头模组芯片封装底座

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