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[发明专利]一种用于CVD设备的气体扩散板制作方法-CN202310643988.2在审
发明人：赵凯;张立祥 -专利权人： 苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于CVD设备的气体扩散板制作方法，选择铝合金板材作为气体扩散板的原材料，铝合金板材中的锌的含量小于200ppm；采用刀具对铝合金板材的背面进行切削，降低铝合金板材背面的厚度；在铝合金板材的背面打孔，制作气孔入口；采用刀具对铝合金板材的正面进行切削，降低铝合金板材正面的厚度；在铝合金板材的正面打孔，制作气孔出口，使气孔出口与气孔入口贯通形成开设在铝合金板材上的气孔；采用刀具对铝合金板材的侧面进行切削，形成气体扩散板产品；本方案设计的用于CVD设备的气体扩散板制作方法，采用锌的含量小于200ppm的铝合金板材作为制作气体扩散板的原材料，以减少在CVD过程中锌元素从板材的析出量。
一种用于 cvd 设备气体扩散制作方法

[发明专利]一种高品质铝制真空腔体的制作工艺-CN202310728034.1在审
发明人：张立祥;赵凯;洪远周 -专利权人： 苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高品质铝制真空腔体的制作工艺，包括S1：选用纯度99.99％以上铝材料下料；S2：将铝材料进行锻造、冷轧；S3：将铝块在250～350℃温度下退火；S4：将退火后的铝块去除表面氧化层，将铝块加工成真空腔体焊接需要的铝板；S5：将铝板组装并焊接成真空腔体；S6：对真空腔体的焊接处进行打磨、抛光处理；S7：对真空腔体的表面进行阳极氧化处理。本发明采用高纯度铝制作真空腔体，从源头减少真空腔体在使用过程中异物析出，减少对腔体污染；采用锻造、退火等工艺，保证晶粒结构均匀性，为后期腔体表面阳极氧化处理的均匀性提供保障；采用焊接、打磨、清洗等工艺配合，保证腔体的高品质焊接与打磨，防止焊缝产生气孔、变形等问题，保证芯片生产良率。
一种品质铝制空腔制作工艺

[发明专利]一种下部电极的给电部及其制作和组装工艺-CN202211707776.8在审
发明人：顾众;张立祥 -专利权人： 苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种下部电极的给电部及其制作和组装工艺，所述金属棒本体长度方向的两端分别设置有凸起部以及电源连接部，所述金属棒本体上靠近电源连接部的一端设置有挡台，位于所述挡台与电源连接部之间的金属棒本体部分为突出部，所述金属棒本体表面设置有绝缘层一以及绝缘层二。本发明缩短给电部的制作周期，降低后续制作与使用过程中在电介质层与给电部的结合处产生裂纹的可能。
一种下部电极及其制作组装工艺

[实用新型]一种用于测量静电卡盘表面温度的装置-CN202223468660.1有效
发明人：赵凯;张立祥 -专利权人： 苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G01J5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于测量静电卡盘表面温度的装置，包括装置本体，所述装置本体包括容器，所述容器内部设置有真空腔体，测量时，静电卡盘放置在所述真空腔体内并通电加热；还包括红外线测温仪，用于测量静电卡盘的表面温度，所述红外线测温仪设置在所述真空腔体的外部；在所述容器的顶部设置有可开启的端盖，所述端盖上开设有透明视窗，所述红外线测温仪发射的红外线穿过所述端盖上的透明视窗照射在静电卡盘的表面；本方案设计的一种用于测量静电卡盘表面温度的装置，能全面准确的反应静电卡盘各个区域温度的变化，从而判定静电卡盘表面温度的均匀性。
一种用于测量静电卡盘表面温度装置

[发明专利]一种用于氮化铝加热基座的电阻丝的制作方法-CN202211708468.7在审
发明人：赵凯;王洋;洪远周;张立祥 -专利权人： 苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01C17/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于氮化铝加热基座的电阻丝的制作方法，包括以下步骤：根据基座本体在使用过程中热量消散的情况，确定制成电阻丝的钼线的各项参数数值、电阻丝的排布方式以及排布成回旋形后各个回旋之间的间距；通过卷线机卷绕成符合电阻丝排布方式的螺旋形电阻丝；利用加工中心在陶瓷块上开设一个与电阻丝的排布方式完全一致的回旋形放置槽；将卷成的螺旋形的电阻丝塞入回旋形放置槽内；将陶瓷块以及塞入其内部的电阻丝放入保温箱中进行保温处理；将陶瓷块中的电阻丝取出，并埋至需要烧结的氮化铝毛坯中与氮化铝一起烧结，形成所需的氮化铝加热基座。本发明能够制作出分区排布的电阻丝，保证加热基座在使用过程中晶圆温度的均匀性。
一种用于氮化加热基座电阻丝制作方法

[发明专利]一种下部电极放电损伤修复方法-CN202211594546.5在审
发明人：陈赟;赵凯;顾众;张立祥 -专利权人： 苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种下部电极放电损伤修复方法，在电介质层上出现放电损伤的区域研磨T型孔；第一步遮蔽与喷砂，对T型孔的上半部进行遮蔽并对未遮蔽区域进行喷砂；第一步熔射，对未遮蔽区域进行熔射；初次打磨，对成型在电极层表面的熔射材料进行打磨至露出电极层；第二步遮蔽与喷砂，对T型孔的上半部进行遮蔽并对未遮蔽区域进行喷砂；第二步熔射，对未遮蔽区域进行熔射以在T型孔中形成连续的电极层；第三步遮蔽，对T型孔的上半部进行遮蔽；第三步熔射，对未遮蔽区域进行熔射以填充所述T型孔的上半部；再次打磨，对S8中熔射后的上电介质层表面进行打磨。本发明在对下部电极进行维修的同时可以显著缩短维修周期，节约维修成本。
一种下部电极放电损伤修复方法

[发明专利]一种静电卡盘铝基材损伤的修补方法-CN202211684156.7在审
发明人：王林根;顾众;赵凯;张立祥 -专利权人： 苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B23K10/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种静电卡盘铝基材损伤的修补方法包括：S1：对所述铝基材受损区域进行首次打磨；S2：将所述静电卡盘进行清洗、干燥；S3：首次遮蔽，从所述铝基材受损区域外侧3‑5mm处开始，通过耐热胶带对所述静电卡盘进行遮蔽；S4：喷砂，对所述铝基材上未遮蔽区域进行喷砂；S5：二次遮蔽，去除原有耐热胶带，从所述铝基材受损区域外侧1mm处开始，通过耐热胶带对所述静电卡盘进行重新遮蔽；S6：将所述静电卡盘放置在加热设备中进行预热；S7：采用大气等离子熔射，将铝粉融化，喷涂并附着在所述铝基材受损区域；S8：对铝基材表面的熔射区域进行打磨、抛光；本发明可解决静电卡盘铝基材通过氩弧焊修补缺口而导致致密性不佳影响后续加工使用的问题。
一种静电卡盘基材损伤修补方法

[发明专利]一种静电卡盘的制作工艺-CN202211684153.3在审
发明人：顾众;赵凯;陈赟;张立祥 -专利权人： 苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： C23C4/134 文献下载
摘要：本发明公开了一种静电卡盘的制作工艺包括：S1：制作金属基材；S2：在所述金属基材上制作氦气孔；S3：在所述金属基材上用大气等离子熔射制作下电介质层；S4：采用大气等离子熔射对所述氦气孔及所述下电介质层未遮蔽区域进行熔射，以使所述氦气孔被封堵；S5：将所述下电介质层打磨平齐；S6：冲洗、烘干所述静电卡盘；S7：在所述金属基材上安装所述电源接头；S8：采用等离子熔射在所述下电介质层表面制作电极层；S9：采用大气等离子熔射在所述电极层表面制作上电介质层；S10：利用钻孔设备将所述氦气孔打通，所述氦气孔直径为200‑300μm；本发明可解决因氦气孔的内壁中出现裸露的金属基材，从而导致静电卡盘使用过程中出现氦气孔放电而失效的问题。
一种静电卡盘制作工艺

[实用新型]一种用于下部电极模组密封性检测的装置-CN202222958205.3有效
发明人：洪远周;陈赟 -专利权人： 苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： G01M3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于下部电极模组密封性检测的装置包括：基板，至少具有一个检测区，在所述检测区内形成有供气体流通的沟槽；氦气孔，贯穿开设在所述基板上且不位于所述沟槽内；导气组件，安装在所述基板的背部，所述导气组件用于将所述沟槽和检测装置连接，并可选择地将所述沟槽内部的气体输送至检测装置；本实用新型可解决电极加工厂多不具备对下部电极模组密封性检测的设备，如果密封性不良的电极运送至面板厂进行安装运行后才发现无法正常使用，则需要拆下发回电极加工厂重新进行组装，这一过程会浪费面板厂和电极加工厂大量的时间，造成巨额经济损失的问题。
一种用于下部电极模组密封性检测装置

[发明专利]一种下部电极表面层的制作工艺-CN202211377143.5在审
发明人：顾众;王洋;王林根;赵凯;张立祥 -专利权人： 苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01J9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种下部电极表面层的制作工艺包括S1：制作下部电极，使得所述下部电极的上电介质层表面具有周边凸起；S2：制作边框，使得所述边框的长宽均大于所述下部电极的长宽，高度与所述周边凸起相平齐；S3：将筛网拉紧并固定在所述边框上表面；S4：对所述下部电极进行遮蔽，遮蔽范围包括所述周边凸起及其内侧1‑2mm；S5：将S4中的所述下部电极放置在工作台上，将S3中的所述边框盖设在所述下部电极上，并将所述边框固定在所述工作台上；S6：采用等离子熔射制作表面粗度层；本发明制作的下部电极表面，能有效的提高玻璃基板和下部电极之间热传导的均匀性，从而减少因为局部热传导差而导致的面板产生mura问题。
一种下部电极表面制作工艺

[发明专利]一种致密氧化钇涂层及其制备方法-CN202211355219.4在审
发明人：王洋;张立祥;赵凯 -专利权人： 苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： C23C4/134 文献下载
摘要：本发明公开了一种致密氧化钇涂层及其制备方法，其中，制备方法包括如下步骤：将氧化钇原粉按40‑60wt％的固含量与纯化水混合后，置于球磨机中进行球磨以得到球磨浆料；在球磨浆料中加入纯化水以将球磨浆料的固含量调整至20‑40wt％；然后添加分散剂搅拌均匀后，转移至研磨机中进行砂磨以得到砂磨浆料；在砂磨浆料中加入改性剂，并在水浴状态下搅拌一段时间，以得到改性浆料；对改性浆料进行干燥后得到造粒粉；将造粒粉以熔射的方式涂覆在基材表面，以形成氧化钇涂层。本发明制备的氧化钇涂层致密性高，能加强对基材的保护功能，而且能减少因孔隙率高导致的放电现象。
一种致密氧化钇涂层及其制备方法

[发明专利]下部电极的上电介质层的加工方法和下部电极的制作工艺-CN202211213091.8在审
发明人：赵凯;顾众;张立祥 -专利权人： 苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01J9/14 文献下载
摘要：本发明公开了下部电极的上电介质层的加工方法和下部电极的制作工艺，其中上电介质层的加工方法包括上电介质层熔射，在电极层表面进行等离子熔射形成上电介质层，其中等离子熔射的熔射路线为N条S型的扫描路径，且N条所述扫描路径的起点沿同一方向错开距离d；封孔；研磨；喷砂，其中喷砂路线与熔射路线相同。上电介质层的熔射和喷砂过程中，均采用多条偏移的路径进行，增加了叠加区域的均匀度，减少了在上电介质层表面形成的波浪形，提高上电介质层表面的均匀度。从而减少在干刻过程中因断差引起的对玻璃基片冷却的不均匀，因此减少干刻过程中mura的产生。
下部电极电介质加工方法制作工艺

[发明专利]静电卡盘加热件制作工艺、静电卡盘制作工艺、静电卡盘-CN202211033955.8在审
发明人：赵凯;张立祥;顾众 -专利权人： 苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种静电卡盘加热件制作工艺、静电卡盘制作工艺、静电卡盘；本发明静电卡盘加热件制作工艺，是在制作静电卡盘金属基材时，将金属基材分为两层，在其中的一层表面开设沟槽，并在沟槽内排布加热管；将两层基材进行紧固，使另一层覆盖在沟槽表面，将加热管密封在沟槽内部；利用上述静电卡盘的加热组件制作工艺制作的静电卡盘，可以通过较为简单的工艺制作带加热功能的静电卡盘，可降低此类静电卡盘的制作成本，同时，又可以减少静电卡盘在高温下使用时可能产生的热应力，减少其在使用过程中因为热应力而出现开裂的可能。
静电卡盘加热制作工艺

[发明专利]一种静电卡盘-CN202210886458.6在审
发明人：顾众;张立祥;赵凯 -专利权人： 苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种静电卡盘，包括第二基材和第三基材，所述第二基材和所述第三基材通过焊接固定连接，所述第二基材上设置有氦气通道，在所述第二基材靠近所述第三基材的侧面上设置有凸台，所述凸台上设置有凸台通孔，所述凸台通孔和所述氦气通道连接。通过在第二基材的侧面设置凸台，并且所述凸台的凸台通孔和所述氦气通道连接，当焊接时，焊料融化从焊接面流到第二基材的侧面，由于凸台的存在，可防止其进一步流入到氦气通道中，进而解决了焊料在高温下融化时，可能会流入到氦气通道中，在冷却后造成氦气通道堵塞的问题。
一种静电卡盘

[发明专利]提高静电卡盘的电介质层的致密性的工艺、静电卡盘的制备工艺、静电卡盘-CN202210601023.2在审
发明人：顾众;张立祥;赵凯 -专利权人： 苏州众芯联电子材料有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C23C4/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高静电卡盘的电介质层的致密性的工艺、静电卡盘的制备工艺、静电卡盘，本发明的提高静电卡盘的电介质层的致密性的工艺是利用激光在电介质层的表面匀速扫描并使电介质层熔融，激光对电介质层的表面的扫描具有至少一次扫描循环，在每个扫描循环内，激光的扫描轨迹在电介质层的表面均匀分布。利用本发明的静电卡盘的制备工艺可提高静电卡盘表面陶瓷皮膜的致密性，从而增加静电卡盘抗等离子侵蚀的性能，有效延长静电卡盘的使用寿命。
提高静电卡盘电介质致密工艺制备

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