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[发明专利]集成驱动电路的IGBT结构和智能功率模块-CN202210035065.4在审
发明人：兰昊;苏宇泉 -专利权人：美垦半导体技术有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成驱动电路的IGBT结构和智能功率模块，其中，集成驱动电路的IGBT结构包括衬底以及形成在衬底中的有源区和终端区，其中，终端区环绕有源区设置，且包括主结和多个场限环，多个场限环依次地同心环绕主结，驱动电路设置在主结中。由此，本发明的实施例能够节省IGBT结构上与驱动电路连接的栅极区域，减小集成芯片的面积和封装晶圆的数量，同时减少了连接线的数量及长度，提高了IGBT的封装效率，大幅度降低了驱动回路中的寄生电感，提高了IGBT的工作效率。
集成驱动电路 igbt 结构智能功率模块

[发明专利]智能功率模块及其过流检测电路、家电设备-CN202110995843.X在审
发明人：兰昊;苏宇泉 -专利权人：美垦半导体技术有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G01R19/165 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能功率模块及其过流检测电路、家电设备，其中，过流检测电路包括过流检测单元，用于在检测到智能功率模块发生过流时输出过流检测信号；滤波单元，滤波单元与过流检测单元相连，用于滤除过流检测信号中的干扰信号；抗干扰增强单元，抗干扰增强单元与滤波单元相连，用于根据智能功率模块的上管开关动作间隔和/或下管开关动作间隔生成抗干扰增强信号，并根据抗干扰增强信号提升滤波单元的滤干扰能力。由此，该实施例的智能功率模块的过流检测电路，能够充分提高过流检测的稳定性，有效降低了过流检测中因误触发而发生故障的概率，同时保证正常干扰条件下的过流检测灵敏度。
智能功率模块及其检测电路家电设备

[发明专利]智能功率模块及其过流检测电路、家电设备-CN202110832444.1在审
发明人：兰昊;苏宇泉 -专利权人：美垦半导体技术有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G01R19/165 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能功率模块及其过流检测电路、家电设备，其中，过流检测电路包括过流检测单元，用于在检测到智能功率模块发生过流时输出过流检测信号；滤波单元，滤波单元与过流检测单元相连，用于滤除过流检测信号中的干扰信号；抗干扰增强单元，抗干扰增强单元与滤波单元相连，用于根据智能功率模块的控制信号生成抗干扰增强信号，并根据抗干扰增强信号提升滤波单元的滤干扰能力。由此，该实施例的智能功率模块的过流检测电路，能够充分提高过流检测的稳定性，有效降低了过流检测中因误触发而发生故障的概率，同时保证正常干扰条件下的过流检测灵敏度。
智能功率模块及其检测电路家电设备

[实用新型]智能功率模块、电控组件及空调器-CN202023137753.7有效
发明人：严允健;苏宇泉 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种智能功率模块、电控组件及空调器，该智能功率模块包括：安装基板，安装基板沿第一方向依次设置有第一安装区及第二安装区；逆变功率模块，设置于第一安装区内；以及，驱动芯片，与逆变功率模块的受控端电连接驱动芯片设置于第二安装区内。本实用新型对智能功率模块安装基板PCB合理布局，进行线路改善，使其开关波形符合标准，提高智能功率模块的可靠性。
智能功率模块组件空调器

[发明专利]基于氮化镓功率芯片的单相全桥智能功率模块及制造方法-CN202210602728.6在审
发明人：王来利;姚乙龙;孔航;杨奉涛;汪岩;张轶凡;齐志远;王振宇;张翅;苏宇泉 -专利权人：西安交通大学;美垦半导体技术有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：基于氮化镓功率芯片的单相全桥智能功率模块及制造方法，包括陶瓷基板、功率芯片、驱动芯片、功率铜面、解耦电容、印刷电路板和壳体；若干功率铜面设置在陶瓷基板上，相邻的功率铜面之间留有间隙，解耦电容和功率芯片设置在功率铜面上；印刷电路板覆盖在陶瓷基板上，印刷电路板上设置有若干驱动芯片；陶瓷基板、功率芯片、驱动芯片、功率铜面、解耦电容和印刷电路板均设置在壳体内。本发明设计的加工流程易于实现功率模块加工制备的自动化，并有效减少功率模块制备步骤，提高功率模块制备的良品率，且加工使用的原料成本低廉，有效控制功率模块的生产成本。同时制备工艺可保证功率模块内部电气绝缘性能及电气键合连接的可靠性。
基于氮化功率芯片单相智能模块制造方法

[实用新型]智能功率模块-CN202221612694.0有效
发明人：曾少博;苏宇泉 -专利权人：美垦半导体技术有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能功率模块。该智能功率模块包括：基板，所述基板上设有功率芯片和基板引脚，所述功率芯片与对应的所述基板引脚通过键合线相导通；控制芯片，所述控制芯片位于所述基板外，且所述控制芯片与对应的所述基板引脚通过连接部电连接。根据本实用新型的智能功率模块，将控制芯片与功率芯片分开，可以有效针对发热严重的功率芯片部分设计散热方案，从而在一定程度上解决智能功率模块的散热问题，同时有利于实现产品小型化。
智能功率模块

[实用新型]智能功率模块-CN202221612706.X有效
发明人：严允健;苏宇泉 -专利权人：美垦半导体技术有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能功率模块。该智能功率模块包括：控制板，控制板为DBC板且包括第一陶瓷部、位于第一陶瓷部一侧的第一高压导体层和位于第一陶瓷部另一侧的第一低压导体层；功率板，功率板为DBC板且包括第二陶瓷部、位于第二陶瓷部一侧的第二高压导体层和位于第二陶瓷部另一侧的第二低压导体层，第一高压导体层与第二高压导体层之间通过连接导线相连通，第一低压导体层与第二低压导体层之间通过连接导线相连通，第一低压导体层的厚度小于第二低压导体层的厚度。根据本实用新型的智能功率模块，通过将控制板与功率板设为分体结构，并将第一低压导体层的厚度设计为小于第二低压导体层的厚度，可以使得控制板上的电路间距合理，提升电路性能。
智能功率模块

[实用新型]智能功率模块及具有其的智能控制系统-CN202221612709.3有效
发明人：严允健;苏宇泉 -专利权人：美垦半导体技术有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能功率模块及具有其的智能控制系统。该智能功率模块包括：模块本体，所述模块本体具有第一引脚部；第二引脚部，所述第一引脚部具有与所述第二引脚部连接导通的安装状态以及与所述第二引脚部分离开的分离状态。根据本实用新型的智能功率模块，通过将智能功率模块设置为具有第一引脚部和第二引脚部，可以在智能功率模块需要更换或维修时使第一引脚部与第二引脚部分离开，只将模块本体拆下即可，操作方便，不易损坏与第二引脚部相连的其它零部件。
智能功率模块具有控制系统

[发明专利]智能功率模块以及空调器-CN202110388764.2在审
发明人：兰昊;苏宇泉 -专利权人：美垦半导体技术有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H02M1/088 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能功率模块以及空调器，智能功率模块包括高压信号输入端、低压信号输入端；HVIC芯片、LVIC芯片、上桥电路、下桥电路，HVIC芯片分别与高压信号输入端、上桥电路连接，LVIC芯片与低压信号输入端、下桥电路连接；互锁死区电路，互锁死区电路用于根据高压信号输入端输入的高压输入信号、低压信号输入端输入的低压输入信号，使HVIC芯片输出的上桥驱动信号与LVIC芯片输出的下桥驱动信号不同时为开通信号，且开通信号之间间隔预设的死区时间。由此，该智能功率模块可以通过实现IPM的互锁与死区保护，以防止上下桥直通现象的出现。
智能功率模块以及空调器

[实用新型]集成驱动电路的IGBT结构和智能功率模块-CN202220080683.6有效
发明人：兰昊;苏宇泉 -专利权人：美垦半导体技术有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成驱动电路的IGBT结构和智能功率模块，其中，集成驱动电路的IGBT结构包括衬底以及形成在衬底中的有源区和终端区，其中，终端区环绕有源区设置，且包括主结和多个场限环，多个场限环依次地同心环绕主结，驱动电路设置在主结中。由此，本实用新型的实施例能够节省IGBT结构上与驱动电路连接的栅极区域，减小集成芯片的面积和封装晶圆的数量，同时减少了连接线的数量及长度，提高了IGBT的封装效率，大幅度降低了驱动回路中的寄生电感，提高了IGBT的工作效率。
集成驱动电路 igbt 结构智能功率模块

[发明专利]一种基于氮化镓功率芯片的单相全桥智能功率模块-CN202111528391.0在审
发明人：王来利;姚乙龙;杨奉涛;孔航;王振宇;张轶凡;汪岩;齐志远;张翅;苏宇泉 -专利权人：西安交通大学;美垦半导体技术有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种基于氮化镓功率芯片的单相全桥智能功率模块，包括驱动板、功率板、模块外壳和散热器；驱动板和功率板均设置在模块外壳内，且驱动板设置在功率板上，功率板和驱动板通过键合线连接；散热器设置在模块外壳底部；功率板包括两个氮化镓芯片和两个硅芯片，两个氮化镓芯片和两个硅芯片组成全桥电路；驱动板包括四个用于驱动功率板上四个芯片的驱动芯片；本发明基于氮化镓芯片设计单相全桥智能功率模块，氮化镓器件相比传统的硅器件拥有更高的开关速度，因而在开关过程中相比传统硅器件对寄生参数更加敏感。本模块设计出一种基于氮化镓功率芯片的全桥布局，并实现驱动芯片在模块内的集成。
一种基于氮化功率芯片单相智能模块

[发明专利]智能功率模块及其制作方法、变频器以及空调器-CN202011643080.4在审
发明人： 苏宇泉;兰昊;严允健 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种智能功率模块及其制作方法、变频器以及空调器，该智能功率模块包括：安装基板，安装基板一侧表面设置有多个安装位；逆变功率模块，设置于对应的安装位；以及驱动控制集成芯片，设置于对应的安装位；其中，驱动控制集成芯片包括硅基衬底、主控制器及高压集成电路，主控制器及高压集成电路分别形成于硅基衬底上，高压集成电路分别与主控制器和逆变功率模块电连接。本发明提高了智能功率模块的工作性能和可靠性。
智能功率模块及其制作方法变频器以及空调器

[发明专利]智能功率模块、变频器及空调器-CN202011644547.7在审
发明人： 苏宇泉;兰昊 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开一种智能功率模块、变频器及空调器，该智能功率模块包括：金属基板；电路布线层，设置于金属基板的一侧表面，电路布线层设置有多个安装位；功率模块，设置于电路布线层对应的安装位；以及，多层绝缘层，多层绝缘层夹设于金属基板与电路布线层之间。本发明有利于提高智能功率模块的良品率，同时有利于提高智能功率模块的稳定性和可靠性。
智能功率模块变频器空调器

[发明专利]智能功率模块、变频器及空调器-CN202011645274.8在审
发明人： 苏宇泉;兰昊;卢燕梅;严允健 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开一种智能功率模块、变频器及空调器，该智能功率模块包括：金属基板；电路布线层，设置于金属基板的一侧表面，电路布线层设置有多个安装位；功率模块，设置于电路布线层对应的安装位；多层绝缘层，多层绝缘层夹设于金属基板与电路布线层之间；以及，导电层，夹设于多层绝缘层之间。本发明有利于提高智能功率模块的良品率，同时有利于提高智能功率模块的稳定性和可靠性。
智能功率模块变频器空调器

[实用新型]一种半导体模块及半导体模块系统-CN202220345953.1有效
发明人：严允健;苏宇泉 -专利权人：美垦半导体技术有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种半导体模块及半导体模块系统，其中，半导体模块包括电路载体、导电底座以及电端子，导电底座具有卡接槽以及第一卡接部，导电底座与电路载体电连接，电端子具有第一端以及第二端，第一端设置有第二卡接部，第一端伸入卡接槽与导电底座电连接，第一卡接部与第二卡接部卡接配合，本申请实施例提供了一种可靠性高的半导体模块。
一种半导体模块系统

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