专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]带电阻的LED封装器件及光源-CN202320229631.5有效
  • 胡建权;何伟业 - 芯量科技有限公司
  • 2023-02-15 - 2023-08-18 - H01L33/52
  • 本实用新型公开了一种带电阻的LED封装器件及光源,该带电阻的LED封装器件包括基底、LED芯片及限流电阻,所述基底上具有阳极和阴极;所述LED芯片设在所述阴极上;所述限流电阻设在所述阳极上,并与所述LED芯片键合连接,其中,所述LED芯片与所述限流电阻通过胶体封装形成为LED封装器件。本实用新型能够在电路中设计使用时,无需另外串联电阻,可以减少其所需要的材料和人工成本,提高了加工效率,使电路板的设计能够减少更多的空间。
  • 电阻led封装器件光源

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