专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光二极管封装结构及其封装方法-CN201210221020.2有效
  • 张忠民;张简千琳;胡雪凤;蔡钰玮;孙正文 - 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
  • 2012-06-29 - 2014-01-15 - H01L33/48
  • 一种发光二极管封装结构,包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及覆盖所述发光二极管芯片的至少一个封装体,还包括设置在所述基板上的至少一个阻挡结构,所述阻挡结构被该封装体覆盖并抵接封装体的外表面。本发明中设置在基板上的阻挡结构被封装体覆盖并抵接所述封装体的外表面,点胶时,尚未固化而呈现液态的胶体封装体位于抵接处的表面张力被削弱,使得相切于该阻挡结构外侧壁且垂直与基板的法线与位于抵接处且与外表面相切的切线之间形成的夹角较小,该种结构能够有效减小发光二极管芯片的出射光线射向封装体时的入射角,减低发生全反射几率,增强该发光二极管封装结构的出光效率。本发明还涉及一种该发光二极管封装结构的封装方法。
  • 发光二极管封装结构及其方法
  • [发明专利]发光二极管的封装方法-CN201210221018.5无效
  • 张忠民;张简千琳;胡雪凤;孙正文 - 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
  • 2012-06-29 - 2014-01-15 - H01L33/58
  • 一种发光二极管的封装方法,包括如下步骤:提供基板,并在所述基板的一侧表面铺设电路结构并形成围胶圈;提供发光芯片,并将所述发光芯片收容于所述围胶圈内、贴设在所述基板上且使发光芯片与所述电路结构电性连接;提供胶体,将胶体注入所述围胶圈内并包裹所述发光芯片;烘干所述围胶圈内的胶体,从而使其形成一光学透镜。本发明中,因光学透镜直接形成在基板上,从而省去了粘结光学透镜与基板的粘胶,进而避免了粘胶因和透镜的折射率不同而使发光芯片发出的光被粘胶反射回封装体最内层结构的情况,从而提高了光的提取效率。
  • 发光二极管封装方法
  • [发明专利]LED发光装置-CN201210107937.X有效
  • 张忠民;张简千琳;胡雪凤;蔡钰玮;孙正文 - 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
  • 2012-04-13 - 2013-10-30 - H01L25/075
  • 一种LED发光装置,其包括发光二极管、外壳以及光调节器,该发光二极管具有主出光面以及与该主出光面相对的散热面,该外壳包括出光窗,该出光窗具有出光面,该发光二极管的散热面固定于该出光窗上,而其主出光面朝向该光调节器,工作时,该发光二极管发出的热量传递至出光窗的出光面,而其发出的光线射向该光调节器,并经过光调节器的调节后改变方向从出光窗的出光面出射。该发光二极管工作时的热量可以传输到该出光面。由于该出光面具有相比于外界空气较高的温度,则即使在天气寒冷地带,该出光面可即时融化飘洒在其表面的积雪或者冰霜,不会被积雪或者冰霜掩盖。
  • led发光装置
  • [发明专利]LED发光装置-CN201210119768.1无效
  • 张忠民;张简千琳;胡雪凤 - 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
  • 2012-04-23 - 2013-10-30 - F21S2/00
  • 一种LED发光装置,其包括光源以及光调节装置,还包括荧光粉层,光线直接从光源出射后到达该光调节装置,并经该光调节装置调节之后均匀地照射荧光粉层。光线从光源出射后,经过光调节装置调节器调节光的行进路径,使得光线选择性地出射至荧光粉层。因此,光线是经由光调节装置调节后再射向荧光粉层,避免由于发光二极管的出光指向性高的原因导致的光源直接照射荧光粉层出现激发不均匀,局部因为光强太强而出现光斑的现象。
  • led发光装置

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