“肖行志”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果11个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种基于3D打印的同轴屏蔽线缆及其制造方法-CN202210176599.9有效
发明人：刘婷婷;郑哲;肖行志;廖文和;杜宇雷;李刚;顾明飞;李大伟;陆正亮 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01P3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于3D打印的同轴屏蔽线缆及其制造方法，该同轴屏蔽线缆的上层封装结构层设置于上层屏蔽线路成形层的上侧，上层屏蔽线路层设置于上层屏蔽线路成形层中，下层封装结构层设置于下层屏蔽线路成形层的下侧，下层屏蔽线路层设置于下层屏蔽线路成形层中；同轴线缆成形层设有于上层屏蔽线路层与下层屏蔽线路层之间，上层屏蔽线路层、下层屏蔽线路层的两端均与射频同轴连接器外壳连接，同轴线缆成形层内设有同轴线缆层，同轴线缆层的两端均与射频同轴连接器内部针芯连接。本发明解决了3D打印同轴屏蔽线缆的难题，能够应用到复杂电子信号产品的打印制造当中，成本低，制造速度快且具有屏蔽效果。
一种基于打印同轴屏蔽线缆及其制造方法

[发明专利]一种导电银浆主动控温固结方法-CN202110847487.7有效
发明人： 肖行志;刘婷婷;顾明飞;廖文和;李刚;张长东;俎文凯 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电银浆主动控温固结方法，包括：建立导电银浆固结物理化学反应与固结温度间的关联关系；建立导电银浆固结温度与固结工艺参数之间的关联关系；调整导电银浆固结工艺参数控制固结温度，主动控制导电银浆热反应过程，得到理想的固结状态。本发明主动控制导电银浆固结热物理化学反应，使导电银浆固结过程以最优方式进行，提升导电银浆固结质量，解决了目前导电银浆固结工艺优化依赖于实验经验而无法确保最优固结效果的难点，对导电银浆在电子电路制造领域的应用发展具有很好的推动作用。
一种导电主动固结方法

[发明专利]一种材料挤出成形3D打印成形质量提升方法-CN202110844886.8在审
发明人：廖文和;肖行志;李昊真;刘婷婷;俎文凯;张长东;顾明飞 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种材料挤出成形3D打印成形质量提升方法，包括：建立成形空间流体域三维几何模型，进行网格划分，构建相变材料模型；设置计算域的初始及边界条件，获得材料由熔融态挤出到基板沉积凝固过程的三维模型控制方程；求解控制方程得到材料挤出成形中挤出与沉积成形的动态过程；提取沉积丝材截面轮廓形状数据；拟合轮廓形状数学模型，并根据轮廓形状进行归类；用拟合的轮廓形状数学模型替代软件中内置的原有轮廓模型，并根据不同的工艺参数选择对应的轮廓模型来进行路径规划并输出G代码；运用得到的G代码进行加工，获得成形件。本发明从成形机理上解决了现有成形设备成形质量不足的缺陷，可以进一步扩大材料挤出成形的应用范围。
一种材料挤出成形打印质量提升方法

[发明专利]一种导电银浆固结行为监测方法-CN202110847561.5在审
发明人：廖文和;刘婷婷;顾明飞;肖行志;张长东;李刚;俎文凯 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电银浆固结行为监测方法，包括：建立导电银浆分子动力学模型，导入分子动力学软件中并进行初始化设定；将导电银浆原子分类并标记；设定导电银浆固结控制参数，模拟导电银浆固结过程；提取固结过程导电银浆整体和各类型原子的运动变化情况，监测导电银浆固结行为。本发明可以针对目前导电银浆固结行为无法通过实验实时监测、实验前后对比物相分析方法耗时长成本高的难点，评估解决方案的可靠性，辅助明确导电银浆固结原理，降低研发成本，优化成形参数。
一种导电固结行为监测方法

[发明专利]一种导电银浆组分设计及性能预测方法-CN202110847562.X在审
发明人：刘婷婷;肖行志;顾明飞;廖文和;俎文凯;张长东;李昊真 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： G16C10/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电银浆组分设计及性能预测方法，包括：根据导电银浆目标需求，设计材料体系；根据材料体系，建立导电银浆分子动力学模型；改变导电银浆组分参数，并进行分子动力学模拟计算，得到模拟导电银浆性能；将模拟导电银浆性能与导电银浆目标性能进行对比，重复上述步骤，直至获得满足需求的材料组分设计窗口。本发明通过建立导电银浆分子动力学模型预测材料性能，可快速完成材料组分设计。本发明克服了现有基于实验试错完成银浆材料设计方法耗时长、成本高的缺点，可低成本快速完成银浆材料组分设计，辅助评估解决方案可靠性，缩小材料组分设计窗口，缩短研发周期，降低研发成本，有利于导电银浆的研发生产和应用。
一种导电组分设计性能预测方法

[发明专利]一种微滴喷射成形线路边缘轮廓直线度预测方法-CN202110843674.8在审
发明人： 肖行志;廖文和;李刚;刘婷婷;俎文凯;张长东;李昊真 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： G06F30/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种微滴喷射成形线路边缘轮廓直线度预测方法，包括步骤1：建立计算微滴喷射的流体力学模型，进行网格的划分，定义喷射参数以及喷射材料物理属性；步骤2：建立步骤1模型的控制方程，并依据控制方程模拟出微滴喷射成形过程；步骤3：根据步骤2控制方程计算各个网格的体积分数变量，判断各微滴的形貌及位置，计算线路边缘轮廓直线度。本发明解决了微滴喷射成形过程中成形边缘质量难以控制的问题，对于微滴喷射成形的工程应用有很好的借鉴意义。
一种喷射成形线路边缘轮廓直线预测方法

[发明专利]一种微滴喷射成形喷射状态与微滴沉积尺寸预测方法-CN202110843683.7在审
发明人： 肖行志;廖文和;李刚;刘婷婷;张长东;顾明飞;俎文凯 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： G06F30/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种微滴喷射成形喷射状态与微滴沉积尺寸预测方法，包括：步骤1：建立计算微滴喷射的流体力学模型，进行网格的划分，定义喷射参数以及喷射材料物理属性；步骤2：建立控制方程，设置初始条件和边界条件，并依据方程模拟出微滴喷射成形过程；步骤3：根据控制方程计算体积分数变量，确定液相与气相交界面，根据喷嘴轴线附近网格的体积分数变量判断微滴的喷射状态；步骤4：当喷射状态为稳定喷射时，根据喷嘴正下方基材附近网格的体积分数变量计算微滴沉积尺寸。本发明解决了微滴喷射成形过程中喷射状态较难调节以及微滴沉积尺寸难以监控的问题，可为微滴喷射成形的喷射状态与微滴沉积尺寸提供预测模型和参考依据。
一种喷射成形状态沉积尺寸预测方法

[发明专利]一种导电银浆复合烧结方法及装置-CN202010147385.X有效
发明人：刘婷婷;肖行志;顾明飞;廖文和;俎文凯;李昊真;张长东 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电银浆复合烧结方法及装置，所述导电银浆复合烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：1）向导电银浆中添加烧结剂，引发银颗粒的自烧结，所述烧结剂为能够实现导电银浆快速烧结的烧结剂，添加烧结剂的质量不超过银浆质量的5％；2）将添加了烧结剂的导电银浆按照预设的电路加工路径沉积到基体上，在沉积过程中通过在线辅助热源烧结导电银浆。本发明方法通过改进与在线烧结设备配合的导电浆料制备工艺，相较于现有的后处理烧结工艺，可实现浆料的原位快速烧结，相较于现有的在线烧结工艺，通过对成分的优化配置，可弥补其热量“由上而下”传递造成的烧结不完全问题，使烧结后获得内部结构致密、电阻率低的导电迹线。
一种导电复合烧结方法装置

[发明专利]一种激光环绕跟随3D打印装置-CN202010147854.8有效
发明人： 肖行志;廖文和;李昊真;俎文凯;顾明飞;张长东;刘婷婷 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： B22F3/115 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光环绕跟随3D打印装置，包括控制系统、激光器、喷头和喷头运动执行机构等组成部分，所述喷头运动执行机构包括一主轴，导电浆料喷头安装在所述主轴的底部，其特征在于：所述3D打印装置还设有激光器环绕跟随模块和激光器自动调焦模块。本发明打印装置可确保激光器的光斑始终落在喷头于加工路径中的后方/前方位置，应用在导电线路的打印工艺中，可确保每一位置都实现良好的激光原位固化效果，若应用在FDM增材制造工艺中，可确保FDM工艺加工路径中每一位置都实现良好的层间结合，解决现有增材制造3D打印装置执行非直线运动路径时容易出现的激光照射点偏离路径的问题，提高产品加工质量。
一种激光环绕跟随打印装置

[发明专利]一种基于3D打印的内部三维结构电路一体化制作方法-CN201810593719.9在审
发明人：刘婷婷;徐畅;廖文和;肖行志;顾明飞;李仕博 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： B29C64/118 文献下载
摘要：本发明提供一种基于3D打印的内部三维结构电路一体化制作方法，包括以下步骤：建立所需加工的结构电路一体化部件的三维模型文件；将三维模型文件导入切片软件中进行分层切片与参数设置并生成打印程序；将生成的程序导入3D打印机进行实体模型打印和导电介质填充；对打印的模型放入固化箱进行固化；将模型从固化箱内取出，测试模型是否能够正常工作。本发明工序极少，工艺简单，免装配，生产周期短，尤其适合于产品的设计研发与小批量个性化生产。
打印三维模型文件一体化制作三维结构固化电路生产周期一体化部件参数设置测试模型打印程序导电介质分层切片结构电路切片软件实体模型固化箱小批量放入研发填充装配个性化取出加工生产

[发明专利]脆性材料超声振动侧面磨削的切削力预测方法-CN201610060681.X有效
发明人：郑侃;肖行志;廖文和;孟恒 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： B24B1/04 文献下载
摘要：本发明提出一种脆性材料超声振动侧面磨削的切削力预测方法，通过对单颗磨粒的运动轨迹和切削表面形貌进行分析，确定单个旋转周期内发生塑‑脆性转变的临界切削深度和最大切削深度，进而分别确定塑性流动去除阶段和脆性断裂去除阶段内的平均切削深度、平均切削力，对比分析所有磨粒的实际去除体积和单颗磨粒的理论去除体积，确立参与加工的有效磨粒数目，再综合考虑刀具磨损、切削温度及机床刚度的影响并引入综合影响系数K，建立切削力F的预测模型，最后切削力F的预测模型，对不同加工参数下的切削力进行预测。利用本发明的预测方法，其预测结果更加符合实际加工状况，可显著提高脆性材料超声振动侧面磨削切削力的预测精度。
脆性材料超声振动侧面磨削切削力预测方法

1
共 11 条