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[发明专利]短波段30SW功率放大器的制作工艺-CN202111054401.1有效
发明人：奚凤鸣;刘光亮;聂庆燕;周宗明;汪宁;俞畅;查放;蔡庆刚;姜东;储其丽;曹振玲 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。该制作工艺流程科学、操作简便，生产成品的合格率高，满足信号传输的连续性、稳定性和可靠性要求。
波段 30 sw 功率放大器制作工艺

[发明专利]一种Ku波段BUC上变频模块的制作方法及上变频模块-CN202211723416.7在审
发明人：奚凤鸣;刘煜文;聂庆燕;汪宁;蔡庆刚;李明;姜东;王凯 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种Ku波段BUC上变频模块的制作方法，包括如下步骤：S1、将微波电路板烧结到腔体上；S2、将元器件烧结到微波电路板上；S3、将元器件烧结到本振、馈电电路板上；S4、将裸芯片共晶到钼铜载体上；S5、将芯片组件胶接到腔体上；S6、在相应位置上金丝键合；S7、调试、测试、封盖、打标完成制作。本发明的优点在于：采用本方案制作的中BUC上变频模块制作过程简单具有高稳定性、灵敏度高、功率大等优点。生产此BUC上变频模块的工艺巧妙运用热风枪设备解决了同一温度梯度正反两面烧结的工艺难题，此流程科学、简便、可靠适合批量生产。
一种 ku 波段 buc 变频模块制作方法

[发明专利]功放模块制作方法-CN202310120497.X在审
发明人：汪宁;蔡庆刚;章文;聂庆燕;奚凤鸣;姜东;查放;俞畅;朱刚 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种功放模块制作方法，所述功放模块制作方法包括：步骤1、将连接器与壳体焊接；步骤2、将陶瓷基板植金带；步骤3、将陶瓷基板与壳体真空焊接；步骤4、功放芯片共晶；步骤5、焊接印制板元器件；步骤6、将印制板、功放芯片组件焊接；步骤7、汽相清洗；步骤8、金丝键合；步骤9、包金带；步骤10、激光封焊。该功放模块制作方法流程科学合理，制作方式无污染、更绿色；同时，提高了陶瓷基板与壳体焊接的焊透率，优化了批量化生产效率。
功放模块制作方法

[发明专利]用于微波模块试验工装及其制作方法-CN202210819324.2在审
发明人：汪宁;聂庆燕;查放;奚凤鸣;朱刚;叶贝贝 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于微波模块试验工装，包括壳体，壳体的正面中部设有微波板，微波板的上下方均呈阵列排布设有多个用于安放待试验微波模块产品的凹槽，壳体的背面设有电源板，侧面设有第一、第二DB9连接器、第一、第二和第三SMA连接器；其中，微波板上设有多个功分电阻100欧姆元器件，电源板上设有多个元器件和多个插孔金属导柱，插孔金属导柱用于将待试验微波模块产品的绝缘子与电源板相连接以实现电气互通；第一DB9连接器和第二DB9连接器分别与电源板通过导线连接，第一SMA连接器和第二SMA连接器与电源板相连接，第三SMA连接器与微波板相连接。该试验工装能快速实现多个产品一次性的筛选、验收试验过程，大大提高了试验生产效率，事半功倍。
用于微波模块试验工装及其制作方法

[发明专利]KU波段功率放大器及其制作方法-CN202210822103.0在审
发明人：汪宁;奚凤鸣;朱刚;聂庆燕;查放;方航 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种KU波段功率放大器及其制作方法，所述KU波段功率放大器包括壳体(1)，所述壳体(1)内部形成有用于安置微波板(10)的微波板凹槽(2)，所述微波板凹槽(2)两端形成有作为微波信号输入窗口的第一波导窗口(3)和作为微波信号输出窗口的第二波导窗口(4)；所述壳体(1)的侧壁上形成有用于安放电源板(8)的电源板凹槽(5)以及用于安装第一绝缘子(6)和第二绝缘子(7)的通孔，所述第一绝缘子(6)和所述第二绝缘子(7)连接所述电源板(8)与所述微波板(10)，以实现电气互通；并且，所述电源板(8)通过多根导线与六针排线插头(9)相连接，用于外部供电控制。该KU波段功率放大器结构设计合理，性能优良。
ku 波段功率放大器及其制作方法

[发明专利]四倍频模块的制作工艺-CN202111085865.9在审
发明人：奚凤鸣;查放;俞畅;周宗明;聂庆燕;汪宁;蔡庆刚;张智慧;姜东;胡明超;郑君 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种四倍频模块的制作工艺，包括：步骤1、将电路板与绝缘子同时烧结到腔体上；步骤2、将元器件烧结到电源板上；步骤3、共晶芯片；步骤4、将芯片组件烧结到腔体上；步骤5、将电源板及腔体滤波器电装到腔体上；步骤6、进行金丝键合；步骤7、对步骤6得到的模块进行调试、测试、封盖及打标。该制作工艺科学、简便、易掌握，制作得到的四倍频模块功耗更小，控制精度更高，稳定性更好。
倍频模块制作工艺

[发明专利]一种80W功率放大器模块的制作方法-CN201910193901.X有效
发明人： 聂庆燕;周宗明;李金晶;张丽;俞畅 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种80W功率放大器模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：清洗；放大器芯片的共晶焊接；高频电路的装配；元器件和绝缘子的烧结；共晶组件的烧结；引线键合；封盖。本发明这种80W功率放大器模块的制作方法，可方便高效的进行生产制造，满足生产需求，具有较好的应用前景。
一种 80 功率放大器模块制作方法

[发明专利]推动级放大模块的制作加工方法-CN201811502291.9有效
发明人：汪宁;陈兴盛;朱良凡;王凯;聂庆燕;方航;张庆燕;蔡庆刚;张丽 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种推动级放大模块的制作加工方法，包括：步骤1、制作射频绝缘子组件；步骤2、烧结电路板、元器件、绝缘子及射频绝缘子组件；步骤3、电装焊接；步骤4、安装芯片；步骤5、键合金丝；步骤6、封盖。该制作加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
推动放大模块制作加工方法

[发明专利]用于频率综合器上的激励信号模块加工方法-CN201811503503.5有效
发明人：汪宁;陈兴盛;朱良凡;孟庆贤;聂庆燕;方航;俞昌忠;张丽 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，包括：步骤1、制作衬板；步骤2、烧结电路板与衬板；步骤3、烧结元器件；步骤4、清洗；步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器；步骤6、电装焊接；步骤7、封盖。该加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
用于频率综合激励信号模块加工方法

[发明专利]K1波段频率源模块的制作方法-CN201811501905.1有效
发明人：汪宁;朱良凡;孟庆贤;吴文书;方航;聂庆燕;张丽;蔡庆刚 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法包括：步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。该K1波段频率源模块的制作方法解决现有制作工艺缺点，不仅提高生产效率，使产品批量化生产，而且保证了绝缘子烧结的美观度。
k1 波段频率模块制作方法

[发明专利]锁相频率源的制作加工方法-CN201710473400.8有效
发明人：汪宁;洪火锋;朱良凡;吴文书;李明;聂庆燕 -专利权人：安徽华东光电技术研究所
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H03L7/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种锁相频率源的制作加工方法，该加工方法包括：步骤1：电路板与腔体的烧结；步骤2：元器件和绝缘子的焊接；步骤3：馈通滤波器和加电针的粘接；步骤4：通过焊接导线，实现各电路之间的功能；步骤5：将调试合格的产品进行钎焊封盖。该方法产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
频率制作加工方法

[发明专利]一种同步器信号处理模块制作工艺-CN201911151808.9在审
发明人：汪宁;孟庆贤;张丽;张庆燕;方航;聂庆燕;奚凤鸣 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种同步器信号处理模块制作工艺，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)LTCC基板清洗、烘干；步骤2)自动贴片机进行裸芯片贴装；步骤3)阻容器件贴装；步骤4)自动键合机进行裸芯片金丝键合；步骤5)LTCC基板与壳体粘接；步骤6)手动键合机进行壳体管柱金丝键合；步骤7)平行缝焊；步骤8)气密性检测。本发明这种同步器信号处理模块制作工艺，产品制作工艺更加科学实用，缩短了工艺制程，节省了时间，为批量化生产提供了有力保障，具有较好的应用前景。
一种同步器信号处理模块制作工艺

[发明专利]共晶芯片组件的烧结方法-CN201711076799.2有效
发明人：汪宁;费文军;陈兴盛;李金晶;孟庆贤;聂庆燕;汪伦源;张丽 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种共晶芯片组件的烧结方法，所述烧结方法包括：初步安装：在工件的腔体内涂覆助焊剂，之后将多个焊料片放置在腔体内，在每个焊料片表面涂覆助焊剂，将共晶芯片组件分别压紧在每个焊料片表面，形成预装组件；烧结处理：将预装组件依次进行第一烧结处理和第二烧结处理；解决了现有的共晶芯片组件的烧结方法时间长，合金焊料易氧化，最终影响共晶芯片组件烧结在腔体上的焊透率、剪切强度以及散热效果的问题。
芯片组件烧结方法

[发明专利]LTCC基板烧结的方法-CN201711077020.9有效
发明人：汪宁;费文军;陈兴盛;李金晶;孟庆贤;俞昌忠;方航;聂庆燕;汪伦源;张丽 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC基板烧结的方法，所述方法包括：将焊片和LTCC基板放入工件的腔体内形成预装组件，之后对预装组件进行预热；其中，焊片的熔点为M，预热的条件包括：预热设为N个递增的温度梯度，分别为C
ltcc 烧结方法

[发明专利]一种微波激励高频模块的制作方法-CN201710851991.8有效
发明人： 聂庆燕;汪宁;周宗明;李明;黄园园;李小亮;奚凤鸣 -专利权人：安徽华东光电技术研究所有限公司
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种微波激励高频模块的制作。
一种微波激励高频模块制作方法

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