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[实用新型]3D打印UV光源装置-CN202222927227.3有效
发明人：魏峰;李茂南 -专利权人： 紫芯半导体（深圳）有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H05B45/00 文献下载
摘要：本实用新型技术方案公开了一种3D打印UV光源装置，包括设置于灯板上的LED灯珠、控制模块、正负极位，控制模块包括控制中心芯片、电感、齐纳、RCS电阻、R1电阻、R2电阻、RFB电阻，RCS电阻为电流检测电阻，R1电阻、R2电阻均为分压电阻，RFB电阻为电流反馈电阻，控制中心芯片为拥有8根引脚排列的LED恒流驱动器，控制中心芯片的8根引脚排列中的输出过压保护引脚分别与R1电阻、R2电阻相连接，输出电流反馈引脚与RFB电阻、LED灯珠相连接，电感限流检测引脚与RCS电阻相连接，其余分别相对应连接于电感、齐纳以及正、负极位。本实用新型技术方案解决现有光源由于辐射照度不均匀、辐射照度值不足且差异大所引起3D打印光固化成型模型质量与品质不达标的技术问题。
打印 uv 光源装置

[实用新型]可集成多颗紫外芯片的LED封装器件-CN202221892652.7有效
发明人：魏峰;李茂南 -专利权人： 紫芯半导体（深圳）有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型技术方案公开了一种可集成多颗紫外芯片的LED封装器件，包括设置于陶瓷基板一面的金属功能模块；金属功能模块四周设有用于防护的围坝；金属功能模块上铺设有至少400颗，且单颗尺寸面积大于0.16mm的发光二极管，金属功能模块的两侧分别与正极线路层及负极线路层导通。本实用新型技术方案解决了现有技术中在一个大面积的载灯板上设置多个单颗UVC芯片封装器件集成度不够高，且抗静电击穿、散热能力不足的问题。
集成紫外芯片 led 封装器件

[实用新型]热电分离的UV LED模组光源器件-CN202221953512.6有效
发明人：魏峰;李茂南 -专利权人： 紫芯半导体（深圳）有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型技术方案公开了一种热电分离的UV LED模组光源器件，包括散热层及设置于散热层上的导热绝缘层，导热绝缘层上两侧分别设有第一负极焊盘及第二负极焊盘，且第一负极焊盘与第二负极焊盘中间设有正极焊盘，正极焊盘两侧设有至少两个固晶区，固晶区上均设有紫外线发光二极管，紫外线发光二极管两端通过负极引脚分别与第一负极焊盘与第二负极焊盘连接。本实用新型技术方案散热效果好,能够热电分离并有效降低紫外发光二极管PN结的温度，从而有利于提高发光效率、提升出光能力以及提高产品使用寿命，且有利于装配的简单结构并可模块化多次设计的热电分离型UV LED大功率模组光源器件。
热电分离 uv led 模组光源器件

[实用新型]应用于杀菌消毒的深紫外LED模组装置-CN202220764274.8有效
发明人：魏峰;李茂南 -专利权人： 紫芯半导体（深圳）有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型技术方案公开了一种应用于杀菌消毒的深紫外LED模组装置，包括陶瓷基板，及设置于陶瓷基板上一侧的电路线路层，陶瓷基板上设有焊盘，焊盘上焊接设有深紫外LED器件，深紫外LED器件与电路线路层电连接，陶瓷基板对角处设有两个用于固定安装的固定孔，陶瓷基板底面设有用于散热的蜂窝散热底座。本实用新型技术方案解决了现有技术中用于消杀的UVC LED结构散热性能较差，发光率较低，以及使用寿命较短的问题。
应用于杀菌消毒深紫 led 模组装置