专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]第一通信设备和第二通信设备及方法-CN202280017412.9在审
  • 托马斯·汉特;达纳·乔基纳-卡;丹尼尔·韦恩苏艾拉 - 索尼集团公司
  • 2022-03-01 - 2023-10-24 - H04W74/00
  • 第一通信设备(例如AP(10)),该第一通信设备被配置为与一个或多个第二通信设备(例如STA(20、30))通信,包括电路,该电路被配置为传输信道接入信息(101),该信道接入信息向该一个或多个第二通信设备(20)指示:一个或多个信道接入参数是否被单独设定(102)以用于所述一个或多个第二通信设备并且应当代替对应的公共信道接入参数由一个或多个第二通信设备来使用,以及一个或多个信道接入参数中的哪一个信道接入参数被单独设定(102)以用于所述一个或多个第二通信设备并且应当代替对应的公共信道接入参数由一个或多个第二通信设备来使用,并且向一个或多个第二通信设备(20)传输由信道接入信息指示作为单独设定的一个或多个单独设定的信道接入参数。
  • 第一通信设备第二方法
  • [发明专利]成像设备和测距系统-CN202280019409.0在审
  • 富樫秀晃;泷本香织;濑上雅博;中川庆;河合信宏 - 索尼半导体解决方案公司;索尼集团公司
  • 2022-02-22 - 2023-10-24 - H01L27/146
  • 一种成像设备(1),包括半导体基板(66)、第一像素阵列(11)、第二像素阵列(12)和控制单元(40)。第一像素阵列(11)设置在半导体基板(66)上并且具有其中按顺序叠层第一电极(77)、光电转换层(79)和第二电极(80)的叠层结构。在第一像素阵列(11)中,二维地布置有用于对包括可见光范围的第一波长范围的光进行光电转换的第一光接收像素(13)。第二像素阵列(12)具有用于对包括红外光范围的第二波长范围的光进行光电转换的第二光接收像素(14)的二维阵列,第二光接收像素(14)被设置在半导体基板(66)的厚度方向上与第一光接收像素(13)重叠的位置处。控制单元(40)基于通过第一像素阵列(11)的光电转换获得的信号来驱动控制第二像素阵列(12)。
  • 成像设备测距系统
  • [发明专利]传感器装置-CN202280018770.1在审
  • 榊原雅树 - 索尼集团公司
  • 2022-02-15 - 2023-10-20 - H04N25/70
  • 根据本技术的传感器装置设置有:SPAD元件;检测单元,用于检测由于SPAD元件引起的光子接收反应并输出指示光子接收反应的脉冲,检测单元根据脉冲的输出将自身状态重置为能够检测光子接收反应的状态;以及脉冲计数器,用于对检测单元输出的脉冲进行计数。
  • 传感器装置

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