专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粒子分离测量设备以及粒子分离测量装置-CN202080016089.4有效
  • 米田将史 - 京瓷株式会社
  • 2020-02-21 - 2023-01-20 - B03B5/00
  • 本公开的粒子分离测量设备(1)具备:第1流路设备(2),具有包含分离对象的粒子的第1流体流出的分离后流出口(13);和第2流路设备(3),载置第1流路设备(2),具有第1流体流入的第1流入口(23)。在下表面配置有分离后流出口(13)的第1流路设备(2)被载置于在第1区域(21)的上表面配置有第1流入口(23)的第2流路设备(3),分离后流出口(13)与第1流入口(23)对置而被连接。从第1流入口(23)的开口到第1流路(16)的连接流路(25)被配置在上下方向,并且从第1流入口(23)的开口向第1流路(16)侧变小。
  • 粒子分离测量设备以及装置
  • [发明专利]粒子分离设备以及粒子分离装置-CN201980055720.9有效
  • 米田将史;中园纯平;增田雄治 - 京瓷株式会社
  • 2019-08-27 - 2022-07-05 - B03B5/62
  • 本公开的粒子分离设备在基体的内部具有具备流入口的直线状的主流路和多个分支流路,流入口包含检体流入口和推压流入口,检体流入口经由第1弯曲部、第1直线部、第2弯曲部以及第2直线部而与主流路连接,第1弯曲部以及第1直线部处的宽度大于第2弯曲部以及第2直线部处的宽度,并且第2弯曲部以及第2直线部处的宽度大于主流路处的宽度,推压流入口经由第3直线部、第3弯曲部、第4直线部以及第5直线部而被连接于主流路的侧面,第3直线部处的宽度大于第4直线部处的宽度,第4直线部处的宽度大于第5直线部处的宽度。
  • 粒子分离设备以及装置
  • [发明专利]粒子分离计测器件以及粒子分离计测装置-CN202080014966.4在审
  • 米田将史 - 京瓷株式会社
  • 2020-02-25 - 2021-09-28 - G01N15/14
  • 本公开的粒子分离计测器件(1)具备:第一流路器件(2),具有使包括分离对象的粒子第一流体流出的分离后流出口(13);以及第二流路器件(3),载置第一流路器件(2),具有第一流体流入的第一流入口(23)。在下表面配置有分离后流出口(13)的第一流路器件(2)载置于在第一区域(21)的上表面配置有第一流入口(23)的第二流路器件(3),分离后流出口(13)和第一流入口(23)对置地连接。而且,第一流入口(23)的开口的大小大于分离后流出口(13)的开口的大小,分离后流出口(13)的开口位于靠第一流入口(23)的开口外周的位置地连接。
  • 粒子分离器件以及装置
  • [发明专利]粒子分离测量设备以及粒子分离测量装置-CN201980062830.8在审
  • 米田将史 - 京瓷株式会社
  • 2019-09-24 - 2021-05-07 - G01N15/00
  • 本公开的粒子分离测量设备(1)具备:第1流路设备(2),具有包含作为分离对象的特定的粒子的第1流体流出的分离后流出口(13);和第2流路设备(3),载置该第1流路设备(2),具有第1流体流入的第1流入口(23),在下表面配置有分离后流出口(13)的第1流路设备(2)被载置于在第1区域(21)的上表面配置有第1流入口(23)的第2流路设备(3),分离后流出口(13)和第1流入口(23)对置地连接,第1流入口(23)的开口的大小大于分离后流出口(13)的开口的大小。
  • 粒子分离测量设备以及装置
  • [发明专利]测量装置-CN201880086495.0在审
  • 增田雄治;米田将史;中园纯平 - 京瓷株式会社
  • 2018-07-30 - 2020-09-29 - G01N15/06
  • 本公开的测量装置是能够测量流体中的特定的粒子的测量装置,具备:流路器件,具有包含透光性的所述粒子的第1流体所经过的第1流路、以及不包含所述粒子的第2流体所经过的第2流路;光学传感器,与所述流路器件对置,对所述第1流路以及所述第2流路的每一个照射光,并接收分别经过了所述第1流路以及所述第2流路的光;以及控制部,将通过所述光学传感器而得的经过了所述第1流路的光的强度以及经过了所述第2流路的光的强度进行比较,由此来测量所述粒子。
  • 测量装置
  • [发明专利]热敏头及热敏打印机-CN201680042323.4有效
  • 松崎祐树;米田将史 - 京瓷株式会社
  • 2016-06-23 - 2019-08-16 - B41J2/335
  • 本公开的热敏头(X1)具备:基板(7);发热部(9),其设置于基板(7)上;电极(17、19),其设置于基板(7)上,且与发热部(9)电连接;保护层(25),其覆盖电极(17、19)的一部分及发热部(9),且由无机材料形成;覆盖层(27),其设置于保护层(25)上,且由树脂材料形成;以及无机粒子,其在保护层(25)的表面(18a)以从表面(18a)突出的方式设置。另外,无机粒子具有位于覆盖层(27)的内部的第一部位(16a1、16b1)和位于保护层(25)的内部的第二部位(16a2、16b2)。
  • 热敏打印机
  • [发明专利]热敏头以及热敏式打印机-CN201580004753.2有效
  • 米田将史 - 京瓷株式会社
  • 2015-01-28 - 2017-11-03 - B41J2/345
  • 提供降低连接构件从基板或外部基板剥落的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备基板(7)、设置在基板(7)上的发热部(9)、与发热部(9)电连接的第1电极(19)、控制发热部(9)的驱动的驱动(IC11)、覆盖驱动(IC11)的第1覆盖构件(29)、设置在基板(7)上且具有与第2电极(21)电连接的连接部(31a)的连接构件(31)、以及覆盖连接部(31a)且朝向第1覆盖构件(29)延伸的第2覆盖构件(12),第2覆盖构件(12)具有第1部位(12a)和厚度比第1部位(12a)薄的第2部位(12b),第1部位(12a)被配置为与连接构件(31)相邻,第2部位(12b)配置在比第1部位(12a)离连接构件(31)更远的一侧,且具有与第1覆盖构件(29)重叠的重叠部(12b1),由此能降低连接构件(31)从基板(7)或外部基板剥落的可能性。
  • 热敏以及打印机
  • [发明专利]热敏头以及热敏打印机-CN201480070980.0有效
  • 元洋一;麻生孝志;新谷重孝;米田将史 - 京瓷株式会社
  • 2014-12-26 - 2017-08-29 - B41J2/345
  • 提供一种印相残渣不易附着的热敏头。热敏头(X1)具备基板(7);设置在基板(7)上且具有从基板(7)向上方突出的突出部(13b)的蓄热层(13);设置在突出部(13b)上的多个发热部(9);和设置在基板(7)上且与多个发热部(9)电连接的多个电极,多个发热部(9)配置在比突出部(13b)的顶部(13b1)更靠记录介质的输送方向的下游侧,电极在比突出部(13b)的顶部(13b1)更靠记录介质的输送方向的上游侧具有上表面、面向记录介质的输送方向的侧面、以及该侧面和上表面相交而成的第1角部(8),在剖视观察时,将从突出部(13b)的顶部(13b1)向下方垂下的虚拟线与基板(7)的交点和第1角部(8)连结起来的虚拟线自基板(7)倾斜的倾斜角为75°以下,由此印相残渣不易附着。
  • 热敏以及打印机
  • [发明专利]热敏头以及热敏打印机-CN201480011004.8有效
  • 米田将史 - 京瓷株式会社
  • 2014-02-20 - 2017-06-09 - B41J2/335
  • 提供一种能够使传递给保护构件的热高效地散热的热敏头。热敏头(X1)的特征在于,具备基板(7);设置在基板(7)上的多个发热部(9);设置在基板(7)上,且与发热部(9)电连接的电极(21);与电极(21)电连接的导电构件(23);与导电构件(23)相接,并且对导电构件(23)进行保护的保护构件(12);和将基板(7)配置在上表面的散热体(1),保护构件(12)还与散热体(1)相接。
  • 热敏以及打印机
  • [发明专利]热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机-CN201380046800.0有效
  • 新谷重孝;米田将史 - 京瓷株式会社
  • 2013-09-30 - 2017-05-03 - B41J2/335
  • 提供能减小发热部上的热集中的热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机。热敏头(X1)具备基板(7);在基板(7)上排列设置的多个发热部(9);与发热部(9)电连接的电极(17、19);发热部(9);以及被覆电极(17、19)的一部分的保护层(25),保护层(25)具有设置在发热部(9)上的第1保护层(2)、和设置在第1保护层(2)上且热传导率高于第1保护层(2)的第2保护层(4),从发热部(9)的排列方向观察,第2保护层(4)的宽度(W4)大于第1保护层(2)的宽度(W2)。
  • 热敏以及具备打印机
  • [发明专利]手干燥装置-CN200810175398.7有效
  • 水野整治;岛康晃;古山孝;米田将史 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-04-19 - 2009-05-06 - A47K10/48
  • 本发明提供一种在使用时没有手触及装置本体的不舒服感,并且对使用者没有压迫感的手干燥装置。该手干燥装置,备有形成为凹状的干燥室(10)、向干燥室(10)吹出暖风的喷嘴部(60)、送出从喷嘴部(60)喷出的空气的风扇马达(51),其特征在于,风扇马达(51)设在干燥室(10)的下方,在干燥室(10)的开口部(12)的上方配置有喷嘴部(60),形成喷嘴部(60)的喷嘴罩(20)比开口部(12)小,在从垂直方向看时,喷嘴罩(20)不覆盖开口部(12)的整个表面。
  • 干燥装置
  • [发明专利]手干燥装置-CN200580012448.4有效
  • 水野整治;岛康晃;古山孝;米田将史 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-04-19 - 2007-04-11 - A47K10/48
  • 本发明提供一种在使用时没有手触及装置本体的不舒服感,并且对使用者没有压迫感的手干燥装置。该手干燥装置,备有形成为凹状的干燥室(10)、向干燥室(10)吹出暖风的喷嘴部(60)、送出从喷嘴部(60)喷出的空气的风扇马达(51),其特征在于,风扇马达(51)设在干燥室(10)的下方,在干燥室(10)的开口部(12)的上方配置有喷嘴部(60),形成喷嘴部(60)的喷嘴罩(20)比开口部(12)小,在从垂直方向看时,喷嘴罩(20)不覆盖开口部(12)的整个表面。
  • 干燥装置

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