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[发明专利]电子束相变碲化锗基热电材料及其制备方法-CN202310966070.1在审
发明人： 米少波;路璐 -专利权人：季华实验室
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C30B30/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子束相变碲化锗基热电材料及其制备方法，属于热电材料领域，方法步骤包括铸造(Ge1‑xSbx)Te菱方结构铸锭，其中0≤x≤0.1，将铸锭减薄后用200千伏电子束对预设相变区域进行辐照150s‑250s，束流密度＞6.4pA/cm2，得到预设相变区域变为闪锌矿结构的电子束相变碲化锗基热电材料。该方法在不改变合金成分情况下，利用电子束辐照制备出与菱方结构的(Ge1‑xSbx)Te基体完全共格的闪锌矿结构（Ge1‑xSbx）Te，实现了辐照产物的形态和分布具有可控性，可做出尺寸小至数纳米的图形化第二相，为纳米尺度调控碲化锗基热电材料的组织结构提供了有效策略。
电子束相变碲化锗基热电材料及其制备方法

[发明专利]一种非晶包覆的铜粉体及其制备方法-CN202310532694.2在审
发明人：羌建兵;王英敏;单光存;陈旭洲;邓翔;张骏峰;王建豹;练友运;米少波;张吉亮;房灿峰 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：一种非晶包覆的铜粉体及其制备方法，属于粉末冶金的粉体制备技术领域。所述铜粉体为在铜粉颗粒表面覆盖一层10～30nm纳米厚的非晶薄膜，包覆层的化学成分式为Al100‑a(Cu100‑bYb)a，其中10≤a≤25，25≤b≤45为原子百分比成分。首先通过电弧熔炼结合熔体雾化技术制备熔点低于700℃的Al100‑a(Cu100‑bYb)a非晶态合金粉体，将其作为包覆层母材料与铜粉主体混合，进行高能球磨，导致Al100‑a(Cu100‑bYb)a非晶在铜粉体表面粘连、铺展，最终于铜粉颗粒外表形成纳米厚度的薄膜。本发明成功制备了纳米厚度非晶层包覆的铜粉体；通过调控包覆层母材料添加量，可在铜粉颗粒表面获取不同厚度的非晶包覆层；可实现铜粉材料的液‑固反应烧结，能明显降低铜材料的烧结温度和提升烧结体致密度，有利于提高ODS‑Cu铜基烧结材料的性能和生产效率。
一种非晶包覆铜粉体及其制备方法

[发明专利]一种纳米非晶层包覆的钨粉体、制备方法及其应用-CN202310531430.5在审
发明人：王英敏;羌建兵;单光存;赵晨曦;石业政;王子杰;练友运;米少波;张吉亮;房灿峰 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：一种纳米非晶层包覆的钨粉体、制备方法及其应用，属于粉末冶金技术领域，为钨粉颗粒表面覆盖着一层纳米厚度的非晶态合金薄膜，非晶包覆层的化学成分式为Y100‑aMa，包括稀土金属Y和后过渡金属M元素，M为Fe、Co、Ni元素中的一种或几种，25≤a≤55，为原子百分比成分。本发明首先通过电弧熔炼结合熔体雾化技术制备成分为Y100‑aMa的合金粉体；将其与钨粉混合高能球磨后，Y100‑aMa合金在钨粉体表面粘合、铺展，同时发生非晶化，在钨粉颗粒表面形成纳米厚度的非晶包覆层。本发明通过调控包覆层母材料添加量，在钨粉末颗粒表面可获得不同厚度的非晶包覆层；可实现钨粉材料的液‑固烧结，能明显降低钨材料烧结时的温度，显著提升烧结体致密度，并有望实现钨基材料的无压烧结。
一种纳米非晶层包覆钨粉体制备方法及其应用

[发明专利]一种K泡与纳米氧化物复合强化的W基材料及其制备方法-CN202310532789.4在审
发明人：羌建兵;王英敏;单光存;任颂家;王子杰;赵晨曦;练友运;米少波;张吉亮;房灿峰 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：一种K泡与纳米氧化物复合强化的W基材料及其制备方法，属于粉末制备工程技术领域。其组织特征是：以W多晶为基体，材料中K以K泡形式出现在晶界处；W基体上同时有Y2O3纳米粒子弥散、均匀分布。制备方法为：首先通过电弧熔炼结合熔体雾化技术制备熔点低于1100℃的Al100‑aYa非晶粉体；接着，将其筛分后与AKS‑W粉为原料，以目标W合金烧结体的名义成分为基准进行配料，混合后进行高能球磨，获得Al100‑aYa非晶与AKS‑W复合粉体；最后，通过热压烧结技术制备基体上有纳米Y2O3颗粒弥散分布、晶界处有K泡形成的W材料。本发明于无氢环境中，能够真正实现硬性氧化物颗粒与软性K泡对W材料的共同联合强化效果；是一种特殊的软/硬相复合强化W材料，为研制具有优良高温性能的高强W合金材料提供新途径。
一种纳米氧化物复合强化基材料及制备方法

[发明专利]一种Y2-CN202210631246.3有效
发明人：王英敏;米少波;羌建兵;冯凯霖;张骏峰;魏明玉;陈旭洲;房灿峰 -专利权人：大连理工大学;季华实验室
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C22C33/06 文献下载
摘要：一种Y2O3纳米颗粒弥散强化钢及其制备方法，首先，采用感应熔炼结合熔体雾化技术，制备与基体合金熔体润湿性好、比重接近的氧化物‑非晶复合粉体作为中间材料；然后，根据目标ODS钢的组织与成分构成需要，选择含有特定大小和含量Y2O3粒子的预制氧化物‑非晶复合粉体，将其与FeCrAl基体钢的组元金属一起作为原料，配置目标合金；最后，结合感应熔炼技术熔铸制备公斤级Y2O3纳米颗粒弥散强化钢。本发明能够避免熔炼时氧化物粉末漂浮；基于此，成功实现组织均匀性良好的公斤级ODS‑FeCrAl钢熔铸法制备；该制备方法成本低、重复性好，且氧化物颗粒增强体的大小与含量等均可有效调控；整体工艺过程简单、高效、可控，易于实施工业化规模生产。
一种 base sub

[发明专利]单相电机定子绕组的绝缘片结构-CN200610015727.2无效
发明人： 米少波 -专利权人：乐金电子（天津）电器有限公司
申请日： 2006-09-22 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： H02K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种单相电机定子绕组的绝缘片结构，包括上片、下片和连接条。上片、下片各为两个扇形连在一起的形状。在上片的两个扇形的下部中间各形成一个弓形缺口，其下端在焊接处形成有缺口；在下片的两个扇形的上部中间各形成一个弓形缺口，其上端在焊接处形成有缺口。上片和下片之间用连接条焊接在一起。本发明由于将两片绝缘片改型成一片，节省了工序和材料，同时克服了因边缘上翘造成的绝缘不良的缺点，降低了废品率，提高了生产效率。
单相电机定子绕组绝缘结构

[发明专利]电机定子铁芯组装新方法-CN200510014784.4无效
发明人： 米少波 -专利权人：乐金电子（天津）电器有限公司
申请日： 2005-08-22 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H02K15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电机定子铁芯组装的新方法，其组装程序包括：将铁芯片叠层一起并通过模具定位使铁芯片的内径和外圆对齐；在固定好的铁芯周围涂抹电机浸漆用绝缘漆作为粘结剂，使铁芯粘结成型；然后将涂抹粘结剂的铁芯，在高温高压下从铁芯两端面施压完成一体组装。本发明所涉及的电机定子铁芯组装新方法组装的定子铁芯，其铁芯片之间缝隙小，联结强度高，不易开裂；铁芯表面无异物和毛刺，铁芯内径直线度高，内径加工打磨次数少，减少电机制作工时；粘结过程没有局部高温加热，铁芯片电气性能改变小，降低对电机性能的影响。
电机定子组装新方法

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