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[发明专利]烧结材料、连接结构体、复合粒子、接合用组合物以及烧结材料的制造方法-CN202210825060.1在审
发明人：野本博之;笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-02-20 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B22F1/10 文献下载
摘要：本发明提供一种热应力和接合强度均优异的烧结材料、具有该烧结材料的连接结构体、能够制造烧结材料的接合用组合物以及烧结材料的制造方法。本发明提供一种烧结材料，其具有基部(1)、缓冲部(2)以及填充部(3)。缓冲部(2)以及填充部(3)分散存在于基部(1)中。基部(1)是金属的烧结体，缓冲部(2)由空孔以及不同于所述烧结体的材料中的至少一种形成，填充部(3)由粒子以及纤维中的至少一种形成。将烧结材料的三维图像中所述缓冲部的体积分布的峰度设为A，将除去填充部后的所述烧结材料的三维图像中缓冲部的体积分布的峰度设为B时，满足AB。
烧结材料连接结构复合粒子接合组合以及制造方法

[发明专利]含金属粒子、连接材料、连接结构体及其制造方法、导通检查用部件以及导通检查装置-CN202111286606.2在审
发明人：土桥悠人;笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种含金属粒子，其可以使含金属粒子的突起的前端在较低温度下发生熔融，在熔融后使其固化而与其它粒子或其它部件接合，可以提高连接可靠性，并且，抑制离子迁移现象，可以提高绝缘可靠性。本发明的含金属粒子，其为在外表面具有多个突起的含金属粒子，并且具备：基材粒子；金属部，其配置于所述基材粒子的表面上并且在外表面具有多个突起，以及金属膜，其覆盖所述金属部的外表面，所述含金属粒子的所述突起的前端能够在400℃以下熔融。
金属粒子连接材料结构及其制造方法检查部件以及装置

[发明专利]粒子、连接材料及连接结构体-CN201680040556.0有效
发明人：山上舞;羽根田聪;胁屋武司;山田恭幸;上田沙织;笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粒子，其能够在将两个连接对象部件连接的连接部中，抑制负载应力时产生裂纹。本发明的粒子用于得到连接材料，所述连接材料形成将两个连接对象部件连接在一起的连接部，所述粒子用于形成所述连接部并使得连接后所述连接部的厚度大于连接前所述粒子的平均粒径的2倍，或者，所述粒子具有0.1μm以上、15μm以下的平均粒径，所述粒子具有大于3000N/mm2且20000N/mm2以下的10％K值，所述粒子具有50％以下的粒径CV值。
粒子连接材料结构

[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体-CN202010118701.0有效
发明人：土桥悠人;笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粒子，其即使在酸及碱中任一种的存在下，也可以抑制含有镍的导电层的腐蚀。本发明的导电性粒子具备：基材粒子和配置于基材粒子表面上的含有镍的导电层，含有镍的导电层是含有镍并含有锡和铟中至少1种的合金层，含有镍的导电层从外表面向内侧直至厚度1/2为止的区域的100重量％中，锡和铟的合计的平均含量低于5重量％。
导电性粒子导电材料连接结构

[发明专利]含金属粒子、连接材料、连接结构体及连接结构体的制造方法、导通检查用部件以及导通检查装置-CN201880057978.8有效
发明人：土桥悠人;笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种含金属粒子，其可以使含金属粒子的突起的前端在较低温度下发生熔融，在熔融后使其固化而与其它粒子或其它部件接合，可以提高连接可靠性，并且，抑制离子迁移现象，可以提高绝缘可靠性。本发明的含金属粒子，其为在外表面具有多个突起的含金属粒子，并且具备：基材粒子；金属部，其配置于所述基材粒子的表面上并且在外表面具有多个突起，以及金属膜，其覆盖所述金属部的外表面，所述含金属粒子的所述突起的前端能够在400℃以下熔融。
金属粒子连接材料结构制造方法检查部件以及装置

[发明专利]导电性粒子、导电材料以及连接结构体-CN202080021850.3在审
发明人：后藤裕辅;笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01B1/00 文献下载
摘要：提供一种能够有效地抑制在安装时导电部发生开裂且能够有效地降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明涉及的导电性粒子，其具备：基材粒子、配置在所述基材粒子的表面上的第一导电部、以及配置在所述第一导电部的表面上的第二导电部，其中，所述第一导电部含有镍和硼，且不含磷，所述第一导电部的从内表面起朝向外侧占厚度1/5的区域的100重量％中的硼的平均含量与所述第一导电部的从内表面起朝着内侧厚度为1/5的区域的100重量％中的硼的平均含量之差的绝对值为0重量％以上且10重量％以下，所述第一导电部中的主金属的标准电极电位小于所述第二导电部中的主金属的标准电极电位。
导电性粒子导电材料以及连接结构

[发明专利]连接结构体、含有金属原子的粒子以及接合用组合物-CN201780038324.6有效
发明人： 笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01R4/04 文献下载
摘要：本发明提供一种即使对其施加应力也能够抑制翘曲的产生和裂缝的连接结构体、以及用于组装该连接结构体的含有金属原子的粒子以及接合用组合物。本发明提供一种连接结构体A，其具有粘接层(50)，所述粘接层(50)含有：金属粒子的烧结体(10)、以及含有金属原子的粒子(20)。所述含有金属原子的粒子(10)和所述烧结体(20)通过化学键接触，在所述粘接层(50)的截面中，所述含有金属原子的粒子(10)的外周长的5％以上与所述烧结体接触。
连接结构含有金属原子粒子以及接合组合

[发明专利]粒子、连接材料及连接结构体-CN201680040585.7有效
发明人：山上舞;羽根田聪;胁屋武司;山田恭幸;上田沙织;笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粒子，在将两个连接对象部件连接的连接部中，能够抑制冷热循环下产生裂纹或剥离，而且能够抑制上述连接部的厚度不均，且提高连接强度。本发明的粒子用于得到形成将两个连接对象部件连接的连接部的连接材料，上述粒子用于以连接后的上述连接部的厚度成为连接前的上述粒子的平均粒径的2倍以下的方式形成上述连接部，或者，上述粒子具有1μm以上、300μm以下的平均粒径，上述粒子具有30N/mm2以上、3000N/mm2以下的10％K值，上述粒子具有10％以下的粒径的CV值。
粒子连接材料结构

[发明专利]连接材料及连接结构体-CN201680040525.5有效
发明人：山上舞;羽根田聪;胁屋武司;山田恭幸;上田沙织;笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种连接材料，其在将两个连接对象部件连接的连接部中，在负载应力时可以抑制裂缝的产生，进一步抑制上述连接部的厚度偏差而确保散热性能，且可以提高连接强度。本发明的连接材料为用于连接两个连接对象部件的连接部的连接材料，所述连接材料包含粒子及含金属原子的粒子，所述粒子用于形成所述连接部并使连接后的所述连接部的厚度为连接前的所述粒子的平均粒径的2倍以下，或者，所述粒子具有1μm以上、300μm以下的平均粒径，所述粒子具有超过3000N/mm2且20000N/mm2以下的10％K值，所述粒子具有10％以下的粒径CV值。
连接材料结构

[发明专利]粒子、连接材料及连接结构体-CN201680040527.4有效
发明人：山上舞;羽根田聪;胁屋武司;山田恭幸;上田沙织;笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粒子，其在将两个连接对象部件连接的连接部中，能够抑制冷热循环下产生裂纹或剥离。本发明的粒子用于得到连接材料，所述连接材料形成将两个连接对象部件连接在一起的连接部，所述粒子用于形成所述连接部并使得连接后所述连接部的厚度大于连接前所述粒子的平均粒径的2倍，或者，所述粒子具有0.1μm以上、15μm以下的平均粒径，所述粒子具有30N/mm2以上、3000N/mm2以下的10％K值，所述粒子具有50％以下的粒径CV值。
粒子连接材料结构

[发明专利]含金属的粒子、连接材料、连接结构体及连接结构体的制造方法-CN201780003651.8有效
发明人： 笹平昌男;土桥悠人 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种含金属的粒子，其能够使含金属的粒子的金属部的突起的前端在较低温度下熔融，熔融后使其固化而与其它粒子或其它部件接合，能够可以提高连接可靠性。本发明的含金属的粒子具备基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的金属部，所述金属部在外表面具有多个突起，所述金属部的所述突起的前端能够在400℃以下熔融。
金属粒子连接材料结构制造方法

[发明专利]连接结构体的制造方法、导电性粒子、导电膜及连接结构体-CN201680030566.6有效
发明人：真原茂雄;王晓舸;土桥悠人;笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-09-23 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种可以降低电极间的连接电阻的连接结构体的制造方法。本发明的连接结构体的制造方法包括：使用含有在130℃下粘度为50Pa·s以上且1000Pa·s以下的粘合剂树脂和导电性粒子的导电膜，使用表面上具有第一电极的第一连接对象部件，且使用表面上具有第二电极的第二连接对象部件，将所述导电膜配置于所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件之间并使所述第一电极和所述第二电极对置，从而得到叠层体的工序；对所述叠层体进行加热及加压，从而进行热压合，由此得到连接结构体的工序，得到下述连接结构体：在得到的连接结构体中，所述导电性粒子压入至所述第一电极中而形成的深度为5nm以上的压痕的数目，在所述第一电极表面积每500μm2中为5个以上。
连接结构制造方法导电性粒子导电

[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体-CN201780002503.4有效
发明人：土桥悠人;笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粒子，其即使在酸及碱中任一种的存在下，也可以抑制含有镍的导电层的腐蚀。本发明的导电性粒子具备：基材粒子和配置于基材粒子表面上的含有镍的导电层，含有镍的导电层是含有镍并含有锡和铟中至少1种的合金层，含有镍的导电层从外表面向内侧直至厚度1/2为止的区域的100重量％中，锡和铟的合计的平均含量低于5重量％。
导电性粒子导电材料连接结构

[发明专利]导电性粘合材料及带导电性基材的导电性粘合材料-CN201680010125.X有效
发明人：王晓舸;笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘合材料，其即使在被粘合物的表面具有凹凸，也可以充分地提高电磁波屏蔽功能。本发明的导电性粘合材料包含多个金属粒子、多个导电性粒子和粘合成分，所述导电性粒子是具有除金属粒子以外的基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的导电部的导电性粒子，所述导电性粒子在所述导电部的外表面具有多个突起。
导电性粘合材料基材

[发明专利]烧结材料、连接结构体、复合粒子、接合用组合物以及烧结材料的制造方法-CN201880012824.7在审
发明人：野本博之;笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2018-02-20 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： C22C1/08 文献下载
摘要：本发明提供一种热应力和接合强度均优异的烧结材料、具有该烧结材料的连接结构体、能够制造烧结材料的接合用组合物以及烧结材料的制造方法。本发明提供一种烧结材料，其具有基部(1)、缓冲部(2)以及填充部(3)。缓冲部(2)以及填充部(3)分散存在于基部(1)中。基部(1)是金属的烧结体，缓冲部(2)由空孔以及不同于所述烧结体的材料中的至少一种形成，填充部(3)由粒子以及纤维中的至少一种形成。将烧结材料的三维图像中所述缓冲部的体积分布的峰度设为A，将除去填充部后的所述烧结材料的三维图像中缓冲部的体积分布的峰度设为B时，满足A>B。
烧结材料缓冲部填充基部接合用组合物连接结构体三维图像体积分布烧结体峰度制造复合粒子接合热应力空孔粒子纤维金属

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