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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多层印刷线路板用的粘接膜-CN201680088444.2有效
发明人： 笠原彩;水野康之;村井曜 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供即便使二氧化硅填料高填充化，凹凸的埋入性也优异的多层印刷线路板用的粘接膜。具体而言，提供一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有将树脂组合物在支撑体膜上形成层而成的树脂组合物层，该树脂组合物含有：(A)重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂；(B)通式(1)所示的环氧树脂；和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量％～95质量％。
多层印刷线路板粘接膜

[发明专利]使用高频带的信号的电子设备用复合膜、印刷线路板及其制造方法-CN201780044226.3有效
发明人： 笠原彩;岩仓哲郎 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2017-07-19 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：提供一种介电损耗角正切低、对电路等的凹凸的埋入性优异、表面平滑性优异、且具有与镀铜的高粘接性的使用高频带的信号的电子设备用复合膜，并且提供含有该电子设备用复合膜的固化物的印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。所述电子设备用复合膜具体而言为使用高频带的信号的电子设备用复合膜，其具有：在80～150℃的最低熔融粘度为100～4,000Pa·s的A层；和在80～150℃的最低熔融粘度为50,000Pa·s以上的B层。所述电子设备用复合膜为低热膨胀性，而且膜处理性也优异。
使用频带信号电子备用复合印刷线路板及其制造方法

[发明专利]热固化性树脂组合物、层间绝缘用树脂膜、复合膜、印刷线路板及其制造方法-CN201780044622.6有效
发明人： 笠原彩;岩仓哲郎 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2017-07-19 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种热固化性树脂组合物，其含有：含纳米填料(a)的无机填充材料(A1)、热固化性树脂(B)和弹性体(C)；以及一种热固化性树脂组合物，含有无机填充材料(A2)、热固化性树脂(B)和弹性体(C)，上述无机填充材料(A2)在使用激光衍射散射法测定的粒度分布中至少具有第1峰和第2峰这两个峰，上述第1峰的峰位置在0.3～0.7μm，上述第2峰的峰位置在0.7～1.2μm。
固化树脂组合绝缘复合印刷线路板及其制造方法

[发明专利]马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷线路板及半导体封装体-CN202080045119.4在审
发明人： 笠原彩;小竹智彦;藤本大辅 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-06-25 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明涉及马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷线路板及半导体封装体，所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；以及(B)改性共轭二烯聚合物，上述(B)成分是将(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物用(b2)具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物进行改性而成的。
马来亚胺树脂组合预浸料层叠多层印刷线路板半导体封装

[发明专利]多层印刷线路板用的粘接膜-CN201780011793.9有效
发明人：松浦雅晴;菅原郁夫;铃川乔之;手塚祐贵;横岛广幸;富冈健一;伊藤明子;入野哲朗;笠原彩;加藤亮;水野康之 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有在支承体膜上将树脂组合物进行层形成而成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含：(A)重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量在树脂固体成分中的占比为20质量％～95质量％。
多层印刷线路板粘接膜

[发明专利]多层印刷线路板用的粘接膜-CN201780024419.2有效
发明人：松浦雅晴;富冈健一;横岛广幸;菅原郁夫;铃川乔之;笠原彩;手塚祐贵 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明提供一种即便使二氧化硅填料高充填化，凹凸的埋入性也优异的多层印刷线路板用的粘接膜。该粘接膜具体来说是一种多层印刷线路板用的粘接膜，其具有在支承体膜上将树脂组合物形成层而成的树脂组合物层，所述树脂组合物包含(A)重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的分散比(Mw/Mn)为1.05～1.8的线型酚醛型酚醛树脂、(B)通式(1)所示的环氧树脂、和(C)无机填充材料，该树脂组合物层中的(C)无机填充材料的平均粒径为0.1μm以上，(C)无机填充材料的含量为树脂固体成分中的20～95质量％。
多层印刷线路板粘接膜

[发明专利]树脂组合物、树脂组合物的固化物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板、毫米波雷达用多层印刷布线板及聚苯醚衍生物-CN201880099255.4在审
发明人： 笠原彩;小竹智彦;藤本大辅 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：提供能够在10GHz频带以上的高频带下表现出优异的介电特性的树脂组合物、该树脂组合物的固化物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板和毫米波雷达用多层印刷布线板、以及能够得到这样的树脂组合物的聚苯醚衍生物。上述树脂组合物具体而言含有：(A)具有经不饱和脂肪族烃基取代的有机基团的聚苯醚衍生物；以及(B)选自具有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的至少1种。
树脂组合固化预浸料层叠多层印刷布线毫米波雷达聚苯醚衍生物

[发明专利]树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板和毫米波雷达用多层印刷布线板-CN201980073342.7在审
发明人： 笠原彩;小竹智彦;藤本大辅 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： C08K5/3415 文献下载
摘要：涉及树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板和毫米波雷达用多层印刷布线板，所述树脂组合物是含有(A)具有含烯属不饱和键基团的聚苯醚衍生物、(B)选自由具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物组成的组中的1种以上和(C)具有2个以上烯属不饱和键的交联剂而成的。
树脂组合预浸料层叠多层印刷布线毫米波雷达

[发明专利]热固性树脂组合物、层间绝缘用树脂膜、复合膜、印刷布线板及其制造方法-CN201580073082.5有效
发明人： 笠原彩;入野哲朗;村井曜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：一种热固性树脂组合物，其含有聚酰亚胺化合物(A)、改性聚丁二烯(B)、以及无机填充材料(C)，所述聚酰亚胺化合物(A)具有来自至少具有2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)的结构单元和来自二胺化合物(a2)的结构单元。
热固性树脂组合绝缘复合印刷布线及其制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201780075387.9在审
发明人： 笠原彩;野中敏央;藤本大辅;铃木直也 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明的半导体装置的制造方法具备：在包含热固化性树脂组合物的热固化性树脂膜上，将1个以上具有能动面的半导体元件以热固化性树脂膜与半导体元件的能动面接触的方式进行配置的工序(I)；将配置在热固化性树脂膜上的半导体元件用半导体密封用部件进行密封的工序(II)；在工序(II)之后，对热固化性树脂膜或其固化物设置达到半导体元件的能动面为止的开口的工序(III)；以及，向开口填充导体或者在开口的内侧形成导体层的工序(IV)。
热固化性树脂半导体元件半导体装置开口热固化性树脂组合物半导体密封导体导体层固化物面接触配置的填充密封制造配置

[发明专利]层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及印刷布线板-CN201680019273.8在审
发明人： 笠原彩;水野康之;村井曜 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-02-10 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供能够获得在加速环境试验后与电路基板的粘接性也优良、且低热膨胀性、耐热性以及介质特性优良的层间绝缘层的层间绝缘用树脂膜、带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜以及用该层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜形成的印刷布线板。具体而言，提供含有环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)以及双氰胺(C)的层间绝缘用树脂膜；在该层间绝缘用树脂膜的一面上设置粘接辅助层而得的带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜，该粘接辅助层含有环氧树脂(a)、氰酸酯树脂(b)以及无机填充材料(c)；用该层间绝缘用树脂膜或带粘接辅助层的层间绝缘用树脂膜形成的印刷布线板。
绝缘树脂带粘接辅助以及印刷布线

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