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- [发明专利]加工方法-CN201810257275.1有效
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竹之内研二
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株式会社迪思科
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2018-03-27
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2023-08-15
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H01L21/78
- 提供一种加工方法，对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状被加工物加工时，能够维持加工品质并提高加工速度。其对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状被加工物进行加工，包括：第一保持步骤，用第一保持工作台对被加工物的层叠体侧进行保持；干法蚀刻步骤，隔着设置于除切断预定线外的区域的掩模材料对被加工物实施干法蚀刻，沿着切断预定线残留层叠体地形成蚀刻槽；第二保持步骤，用第二保持工作台对被加工物的层叠体侧或其相反侧进行保持；切削步骤，用切削刀具对蚀刻槽的底部进行切削，将被加工物与层叠体一起沿着切断预定线切断，在切削步骤中，一边对被加工物供给包含有机酸和氧化剂的切削液，一边执行切削。
- 加工方法
- [发明专利]基板的加工方法-CN202210451293.X在审
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狩野智弘;竹之内研二
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株式会社迪思科
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2022-04-27
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2022-11-29
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B23K26/38
- 本发明提供基板的加工方法，在将在分割预定线上形成有金属的基板沿着分割预定线进行加工的情况下，适当地从基板的加工槽周边去除毛刺，并且提高毛刺去除的作业效率。该方法将在分割预定线上形成有金属的基板沿着分割预定线进行加工，其中，该方法包含如下的步骤：加工槽形成步骤，沿着分割预定线在基板上形成加工槽；以及毛刺去除步骤，在实施了加工槽形成步骤之后，使至少包含氧化剂且被赋予了超声波振动的蚀刻液与基板接触，通过蚀刻液所包含的氧化剂将产生在所形成的加工槽的周边的金属的毛刺改质，抑制延展性而使毛刺脆弱化，并且通过超声波振动去除毛刺。
- 加工方法
- [发明专利]磨削装置-CN201810920969.9有效
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竹之内研二;椛泽孝行
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株式会社迪思科
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2018-08-14
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2022-09-02
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B24B7/22
- 提供磨削装置，在对由难磨削材料形成的晶片等进行磨削的情况下，抑制磨具的磨损并且顺畅地磨削。磨削装置包含：工作台(30)，其对被加工物(W)进行保持；磨削单元(7)，其包含安装于主轴(70)的磨削磨轮(74)，其中，磨削磨轮(74)具有利用结合剂(B1)将磨粒(P1)结合而得的磨具(74a)，该磨削装置(1)包含：提供单元(8)，当对被加工物(W)进行磨削时该提供单元至少向磨具(74a)提供磨削水；以及光照射单元(9)，其与工作台相邻地配设，向对工作台(30)所保持的被加工物(W)进行磨削的磨具(74a)的磨削面照射光，光照射单元(9)具有：发光部(91)，其发出光；以及扩散防止壁(94)，其围绕发光部，防止光的扩散。
- 磨削装置
- [发明专利]磨削装置-CN201810578995.8有效
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竹之内研二
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株式会社迪思科
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2018-06-07
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2022-04-05
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B24B37/10
- 提供磨削装置，在对由难磨削材料形成的晶片等进行磨削的情况下，能够抑制磨削磨具的磨损，并且能够顺利地进行磨削。该磨削装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；以及磨削单元，其具有对保持工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨轮，磨削磨轮具有磨削磨具，该磨削磨具是利用陶瓷结合剂将磨粒和光催化剂颗粒结合而成的，该磨削装置具有：磨削水提供单元，当利用磨削单元对保持工作台所保持的被加工物进行磨削时，该磨削水提供单元至少对磨削磨具提供磨削水；以及光照射单元，其与保持工作台相邻地配设，使光照射至对保持工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨具的磨削面。
- 磨削装置
- [发明专利]磨削装置-CN201810952323.9有效
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竹之内研二;椛泽孝行
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株式会社迪思科
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2018-08-21
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2022-02-22
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B24B37/10
- 提供磨削装置，在对由难磨削材料形成的晶片等进行磨削时，抑制磨具的磨损并且顺畅地进行磨削。磨削装置(1)包含保持被加工物(W)的工作台(30)和具有安装于主轴(70)的磨削磨轮(74)的磨削单元(7)，磨削磨轮具有通过结合剂(B1)结合了磨粒(P1)而得的磨具(74a)，该磨削装置包含：清洗水提供单元(8)，其在磨削被加工物时至少向磨具提供磨削水；光照射单元(9)，其与工作台相邻而配设，向对工作台所保持的被加工物进行磨削的磨具的磨削面照射光；以及光照射单元移动部(2)，其能够将光照射单元分别定位在第一位置和第二位置，该第一位置是安装于主轴的磨削磨轮具有第一直径时的磨削磨轮的旋转轨迹上的位置，该第二位置是磨削磨轮具有第二直径时的磨削磨轮的旋转轨迹上的位置。
- 磨削装置
- [发明专利]加工方法-CN201810261942.3有效
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竹之内研二
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株式会社迪思科
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2018-03-28
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2021-09-14
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H01L21/304
- 本发明提供一种加工方法，该加工方法在对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工时，能够在维持加工品质的同时提高加工速度。该加工方法对板状的被加工物进行加工，该板状的被加工物在背面侧形成有包含金属的层叠体，该加工方法包括下述步骤：保持步骤，利用保持工作台对被加工物的表面侧进行保持，使层叠体露出；切削步骤，在实施保持步骤后，利用切削刀具沿着切断预定线对被加工物进行切削，形成分割层叠体的切削槽；和激光加工步骤，在实施切削步骤后，沿着切削槽照射激光束，在切削步骤中，一边对被加工物供给包含有机酸和氧化剂的切削液，一边执行切削。
- 加工方法
- [发明专利]切削装置和晶片的切削方法-CN201610112956.X有效
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竹之内研二
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株式会社迪思科
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2016-02-29
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2019-11-29
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B28D5/02
- 提供切削装置和晶片的切削方法，对于在间隔道上形成有Low‑k膜或TEG等的晶片等，在利用切削刀具进行切削的情况下，不使器件的品质降低。切削装置的切削单元(6)采用具有如下的部分的结构：能够旋转的切削刀具(60)，其安装于主轴并在外周具有切刃(601)；切削水供给喷嘴(67)，其对切削刀具(60)供给切削水(L)；光催化材料(68)，其与切削水(L)接触；以及光照射器(69)，其激发光催化材料(68)而对切削水(L)赋予基于羟基自由基的氧化力。
- 切削装置晶片方法
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