专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高线性度射频电路及改善射频电路线性度的方法-CN202010277867.7有效
  • 章策珉 - 成都仕芯半导体有限公司
  • 2020-04-10 - 2023-10-27 - H03K19/0175
  • 本发明的各实施例涉及一种高线性度射频电路,其能够在不同电压、电流或功率水平下,电路特性能保持一致。本发明公开了包括级联的二极管和连接偏置支路的二极管模块的实施例以改善射频电路的线性度。所述二极管模块包括反向级联的多个二极管。此外,二极管模块还包括与二极管对并联的连接偏置支路。这种反向级联二极管与连接偏置支路交替联接的配置增加了二极管模块的鲁棒性以处理来自射频路径的高输入电压或功率,从而为射频电路提供了相较于单独的二极管配置更高的线性度。
  • 线性射频电路改善方法
  • [发明专利]一种芯片封装结构-CN202310442926.5在审
  • 郭宏展;章策珉 - 成都仕芯半导体有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-07-04 - H01L23/488
  • 本发明公开了一种芯片封装结构,涉及芯片封装领域,所述结构包括:芯片、至少一个射频焊盘和接地焊盘;其中,所述接地焊盘上设有至少一个与所述射频焊盘对应的凹槽,所述射频焊盘包括射频焊盘主体和射频焊盘凸出段,所述射频焊盘凸出段延伸至对应的凹槽内,且射频焊盘凸出段与对应的凹槽之间具有间隙,所述芯片正面的射频连接端通过金属过孔至所述芯片背面与对应的所述射频焊盘凸出段连接,所述芯片正面的接地连接端通过金属过孔至所述芯片背面与所述接地焊盘连接;本发明解决了传统的WB封装在高频性能恶化的问题以及FC封装工艺复杂且成本较高的问题。
  • 一种芯片封装结构
  • [发明专利]一种具有负压产生的射频电路及其控制方法-CN202211501712.2在审
  • 章策珉 - 成都仕芯半导体有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-05-02 - H03K17/16
  • 本发明公开了具有负偏压产生的射频控制电路的多种实施例。对射频控制电路施加负偏压能够提供更好的射频隔离特性和增强的射频功率处理能力。具有变化频率时钟信号的负电压发生器(NVG)用来产生负偏压。该NVG包括振荡器和负电压电荷泵。振荡器向负电压电荷泵输出的时钟信号具有一定频率跨度的变化频率,负电压电荷泵基于该变化频率时钟信号产生负偏压。电平移位器接收负偏压并输出具有所述负偏压的移位控制信号。由于时钟信号频率随时间而变化,叠加于输出负偏压的噪声信号频谱得以扩展。因此,即使在输入高功率射频信号时,输出射频信号上的杂散噪声也将得到扩展和抑制。
  • 一种具有压产射频电路及其控制方法
  • [发明专利]一种数字步进衰减器-CN202010265811.X有效
  • 章策珉;邓正伟 - 成都仕芯半导体有限公司
  • 2020-04-07 - 2023-04-25 - H03H7/24
  • 本发明的多个实施例涉及低温度变化的衰减器。通过协调电阻器的一阶电阻温度(FORT)系数,衰减器或衰减器单元的实施例能够降低衰减器衰减量受温度变化的影响。而这种衰减量随温度变化影响的减少可以在不依赖于具有负FORT系数的电阻器的情况下取得。衰减器单元可以配置为T型衰减器单元、π型衰减器单元、桥T型衰减器单元或者并联衰减器,这些衰减器单元中的电阻器具有多种FORT系数组合方式。此外,各种衰减器单元可以串联在一起形成数字步进式衰减器,这些单元的温度变化相互补偿或抵消以降低整体衰减量受温度变化的影响。
  • 一种数字步进衰减器
  • [发明专利]梳状谱发生器-CN202211607552.X在审
  • 章策珉 - 成都仕芯半导体有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-04-07 - H03K3/02
  • 本发明公开了多个涉及NLTL梳状谱发生器的实施例用于宽带阻抗匹配,以使产生的输出信号包括输入信号的宽带谐波。NLTL梳状谱发生器包括串联连接的多个段,且各段均包括串联电感和非线性并联电容。所述非线性并联电容可以是变容二极管、肖特基二极管或任何类型的PN节二极管。非线性并联电容以相同的极性耦合至对应的串联电感。宽带偏置电路将直流偏压或者直流接地馈送至非线性并联电容以用于实现宽带输入和输出阻抗匹配。宽带偏置电路可以是三阶或五阶低通滤波器以用于防止射频信号通过偏置电路泄漏。NLTL梳状谱发生器、宽带偏置电路和输出隔直电容可以采用紧凑型封装集成于单个芯片上,在不依靠外部集总匹配元件的前提下获得宽带输入/输出阻抗匹配。
  • 梳状谱发生器
  • [发明专利]非线性传输线梳状谱发生器及其构成的倍频器-CN202211608380.8在审
  • 章策珉 - 成都仕芯半导体有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-04-07 - H03B19/03
  • 本发明公开了多个涉及NLTL梳状谱发生器的实施例,用来压缩输入信号的上升沿时间、下降沿时间、或者上升沿时间和下降沿时间,以使产生的输出信号包含输入信号的多个谐波。NLTL梳状谱发生器可以包括串联连接的多个段,且各段均包括串联电感、并联电容和反向并联电容以获得均衡的信号压缩。所述并联电容和反向并联电容可以是具有电压依赖性电容的变容二极管或者肖特基二极管。最终,沿着所述NLTL梳状谱发生器,输入信号的上升沿时间和下降沿时间均被压缩。对于正弦输入信号,输出信号接近于方波。这种方波输出必然会抑制所有的偶次谐波,这有利于奇次谐波信号提取或滤波。
  • 非线性传输线梳状谱发生器及其构成倍频器
  • [发明专利]毫米波芯片封装系统-CN202011286643.9有效
  • 章策珉 - 成都仕芯半导体有限公司
  • 2020-11-17 - 2023-03-21 - H01L23/498
  • 本发明公开了毫米波芯片封装系统的多种实施例以实现平滑的毫米波信号传输和良好的多信道信号隔离。所述芯片封装的特征在于采用多个金属柱电连接的基板和芯片。信号柱和周围的接地金属柱构成地‑信号‑地(GSG)柱结构。芯片上可以形成围绕信号路径的芯片共面波导(CPW)结构。基板CPW结构还可以围绕与信号路径电连接的信号带形成。GSG柱结构、芯片CPW结构和基板CPW结构的特性阻抗可以在彼此的预定范围内以确保平滑的毫米波信号传输时信号的损耗或失真最小化。
  • 毫米波芯片封装系统
  • [发明专利]宽带分段式压控振荡器的校准系统及方法-CN202110174497.9有效
  • 章策珉;黄选利 - 成都仕芯半导体有限公司
  • 2021-02-07 - 2022-11-01 - H03L7/197
  • 本发明的各实施例涉及校准宽带分段式压控振荡器(VCO)。在初始化校准后,将VCO的各分段的频率覆盖范围信息存储至存储器。当VCO使用或启动时,微控制器从存储器中读取数据并相应的应用所选信息。所述初始化校准包含扫频过程,其自具有初始频率的第一分段开始,并在从失锁状态下进入频率/相位锁定或是在锁定状态下中断频率/相位锁定时记录任意的锁定指令(LD)信号。通过所述LD信号,分段的频段可以被校准、温度补偿修正、以及在关联相邻分段频率交叠区后最终确定。分段的频段可以进一步划分为多个子频段,各子频段指定有对应的电荷泵电流以改善锁相环的相位噪声性能。
  • 宽带段式压控振荡器校准系统方法
  • [发明专利]宽带限幅放大器及对数检波器-CN202210782930.1在审
  • 谢丹;章策珉 - 成都仕芯半导体有限公司
  • 2022-06-28 - 2022-09-13 - H03F1/42
  • 本发明公开了宽带限幅放大器及对数检波器,涉及电子技术领域,晶体管A的基极与正输入信号VINP连接,晶体管A的集电极与电阻R1的一端和晶体管C的基极均连接,晶体管A的发射极和晶体管B的发射极均与电流源I1连接,电阻R1的另一端与电感L1的一端连接,晶体管B的基极与负输入信号VINN连接,晶体管B的集电极与电阻R2的一端和晶体管D的基极均连接,电阻R2的另一端与电感L2的一端连接,晶体管C和晶体管D的发射极分别与电流源I2和I3连接,电感L1的另一端、电感L2的另一端、晶体管C的集电极和晶体管D的集电极均与电源连接,本发明中的宽带限幅放大器设计简单并且能实现高频下提升增益的作用。
  • 宽带限幅放大器对数检波器
  • [发明专利]电感耦合式谐振器及其构成的压控振荡器-CN201810564607.0有效
  • 章策珉 - 成都仕芯半导体有限公司
  • 2018-06-04 - 2022-08-09 - H03B5/12
  • 本发明的多种实施例中涉及多频带压控振荡器。所述多频带压控振荡器的特点在于电感耦合式谐振器。所述谐振器包括初级路径以及与初级路径电感耦合的次级路径。所述初级路径包括多个串联级联的LC调谐段,各调谐段包括可变电容以及与次级路径电感耦合的初级电感。所述次级路径包括多个次级电感,所述次级电感耦合至初级路径中相应的初级电感。此外,所述次级路径包括多个可控开关,所述可控开关被控制为同时导通或关断以接合或断开初级路径和次级路径之间的电感耦合。内嵌的多个LC调谐段降低了各调谐段上的电压幅度摆动,使得谐振器的非线性所引起的相位噪声最小化。
  • 电感耦合谐振器及其构成压控振荡器
  • [发明专利]射频芯片、射频芯片保护环布置结构及布置方法-CN202210320289.X在审
  • 章策珉;陈有强 - 成都仕芯半导体有限公司
  • 2022-03-29 - 2022-07-12 - H01L23/00
  • 本发明公开了用于在低k介电材料上布置保护环以减少湿气侵入影响的多种实施例。双重保护环的实施例中公开了包括外保护环和内保护环的双重保护环结构。双重保护环结构具有相对设置的外开口和内开口以形成开口环结构来避免射频信号传输过程中的电感耦合。利用加长的湿气侵入路径,双重保护环结构更易于实施。本发明还公开了倒装射频芯片中的闭合保护环的实施例。闭合保护环具有一个或多个设置于内侧的接地凸块焊盘并通过连接至基板的顶部接地层的凸块柱实现接地。此外,接地凸块焊盘和射频信号凸块焊盘可以构成地‑信号‑地(GSG)焊盘结构以实现平滑的信号传输。
  • 射频芯片保护环布置结构方法
  • [发明专利]堆叠管芯射频电路及其封装方法-CN202210320285.1在审
  • 章策珉 - 成都仕芯半导体有限公司
  • 2022-03-29 - 2022-07-01 - H01L23/488
  • 本发明公开了管芯堆叠的多种实施例以提升射频电路的集成和封装性能。在多种布局方式中,第一管芯可以倒置并通过两个管芯间设置的一个或多个凸块柱堆叠在第二管芯上。凸块焊盘可以安装在第一管芯和/或第二管芯上。凸块焊盘可以包括用于接地连接的接地凸块焊盘、用于跨管芯射频信号传输的射频信号凸块焊盘、和/或用于偏置或逻辑控制的控制凸块焊盘。此外,接地凸块焊盘和射频信号焊盘可以构成地‑信号‑地结构以平滑射频信号传输。各项实施例可以将硅基管芯和III–V半导体管芯集成在一起以形成具有明确接地定义的小型封装,能处理毫米波频率上的高功率射频信号。
  • 堆叠管芯射频电路及其封装方法
  • [发明专利]模拟带通滤波器-CN201810736346.6有效
  • 章策珉;郑绮玲;章荣 - 成都仕芯半导体有限公司
  • 2018-07-06 - 2022-04-19 - H03H5/00
  • 本发明的多个实施例涉及在抑制寄生通带方面具有改进性能的高性能模拟带通滤波器(BPF)。该BPF包括连接至第一RF端口的第一低通滤波器(LPF)、连接至第二RF端口的第二低通滤波器、以及连接在第一低通滤波器和第二低通滤波器之间的至少一个高通模块以用于通带调谐。谐振电路由低通滤波器中的并联电容、高通模块中的并联电感、以及连接在两者之间的低通滤波器的串联电感构成。这种布局使得低通滤波器具有三重功能:用作低通滤波器、参与谐振电路以调谐带通滤波器的中心频率、以及抑制寄生通带。低通滤波器的这三重功能改善了BPF的性能,使其具有紧凑且有效的拓扑结构。
  • 模拟带通滤波器
  • [发明专利]可调增益均衡器-CN201810841286.4有效
  • 章策珉 - 成都仕芯半导体有限公司
  • 2018-07-27 - 2022-04-19 - H03D7/14
  • 本发明的多种实施例均涉及可调增益均衡器以在宽频带上实现具有恒定增益的射频输出。所述可调增益均衡器包括串联电路以及连接在串联电路上的两条并联电路,所述串联电路包括多个串联连接的可调电容。可调电容可以是变容二极管,变容二极管连接至偏置电压以实现电容调节。并联电路包括电感,使得正增益斜率能够补偿射频放大器的负增益斜率。并联路径可以通过一个或多个连接在两条并联路径之间的支路连接。连接支路提供更高的可调谐增益斜率量和更好的输入/输出匹配。通过使可调增益均衡器的偏置电压依赖于温度,可调增益均衡器能够产生温度相关的增益斜率以抵消温度变化影响。
  • 可调增益均衡器

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