专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种阵列红外探测器芯片及其制备方法与应用-CN202310066633.1在审
  • 李明阳;李超;窦天佑;张小宾 - 中山德华芯片技术有限公司
  • 2023-01-12 - 2023-04-04 - H01L31/105
  • 本发明公开了一种阵列红外探测器芯片及其制备方法与应用。该阵列红外探测器芯片,包括以下结构:衬底;N型接触层,N型接触层设于衬底的上表面;像元,像元设于N型接触层的上表面;像元的数量为m,像元之间相互分离;像元包括以下结构:P型接触层和数量为n的复合分布式布拉格反射镜;复合分布式布拉格反射镜包括分布式布拉格反射镜和i型吸收层;其中,i型吸收层的厚度为10‑500nm;其中,m和n独立选自正整数。本发明的阵列红外探测器芯片,为侧面入光结构的阵列红外探测器芯片,也即光入射方向与吸收层材料外延生长方向垂直,从而解决提升信噪比与响应度时,导致探测器响应时间变慢,不满足高频应用的现象。
  • 一种阵列红外探测器芯片及其制备方法应用

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