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[发明专利]静电防护结构、电路板组件和显示设备-CN202310125179.2在审
发明人：罗淼;陆旭;伏安;崔福宇;詹峰;卿太峰;张书琪;程金旭 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种静电防护结构、电路板组件和显示设备，静电防护结构包括驱动芯片、盖带和防护件，盖带用于与电路板的电磁层电连接，电磁层被配置为提供电磁屏蔽；防护件设于盖带的厚度一侧且与盖带配合形成有容纳驱动芯片的容纳槽，防护件为金属件且与驱动芯片电绝缘，防护件包括第一防护部，第一防护部环绕驱动芯片设置，第一防护部的至少部分与驱动芯片在第一防护部的径向上相对设置。根据本发明的静电防护结构，可以对驱动芯片起到静电屏蔽作用，提升显示设备的抗静电能力，避免显示设备在ESD静电测试中出现NG的情况。
静电防护结构电路板组件显示设备

[发明专利]一种柔性线路板及显示装置-CN202210903839.0在审
发明人：詹峰;卿太峰;崔福宇;罗淼;程金旭;吴锐奇;伏安 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本公开提供一种柔性线路板和显示装置，属于显示技术领域，其中，显示装置包括第一电路板、以及与之连接的第二电路板；第一电路板包括第一电子元器件；第二电路板包括第二电子元器件；第一电路板在第一方向上具有相对的第一侧面和第二侧面；第二电路板在第一方向上具有相对的第三侧面和第四侧面；第一电子元器件设置在第一电路板的第二侧面上；第二电子元器件设置在第二电路板的第四侧面上；在柔性线路板处于弯折状态下，第二电路板的第四侧面和第一电路板的第二侧面相对设置；第一电子元器件在第一电路板上的正投影和第二电子元器件在第一电路板上的正投影无重叠，能够限缩柔性线路板的宽度和厚度，提高该柔性线路板所应用的整机的可利用空间。
一种柔性线路板显示装置

[发明专利]显示模组及其制作方法、显示装置-CN202210424712.0在审
发明人：罗淼;刘文;伏安;詹峰;卿太峰;程金旭;吴锐奇 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本公开提供一种显示模组及其制作方法、显示装置，显示模组包括：基板，包括相对设置的重叠段和显示段、以及弯折连接所述重叠段和所述显示段的弯折段；第一支撑层，设置于所述显示段靠近重叠段的一侧；第二支撑层，设置于所述重叠段靠近显示段的一侧；粘接层，设置于所述第一支撑层和所述第二支撑层之间，用于粘接所述第一支撑层和所述第二支撑层，以保持所述弯折段的弯折状态；芯片设置部，与所述重叠段连接，用于设置驱动所述基板的芯片；散热层，设置于所述第一支撑层背离所述基板的一侧，所述散热层的一端与所述弯折段之间存在预定距离，以使所述重叠段和所述芯片设置部处于所述预定距离形成的空间内。
显示模组及其制作方法显示装置

[发明专利]一种基于运营商数据的反欺诈指数生成方法-CN202010634142.9有效
发明人：陈建;龙泳先;何侃;廖博帆;程金旭 -专利权人：北京睿知图远科技有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： G06Q40/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于运营商数据的反欺诈指数生成方法，包括获取客户还款行为，根据预设的欺诈判断规则，定义客户的欺诈行为；根据所述欺诈行为，提取客户的运营商数据，并确定客户的行为数据；将所述客户的行为数据进行处理，并提取数据特征；根据所述数据特征，搭建欺诈指数模型；根据所述欺诈指数模型，对客户的欺诈行为进行线上预测，并确定反欺诈指数。本发明的有益效果在于：形成全方位、立体化、多维度的判断和识别机制，提高反欺诈命中率，更贴近真实的电子银行市场交易场景。提高暴露风险筛选的准精度和准度，并使运维人员能够从大量信息中准确提取有价值的风险信息，便于管理人员进行决策和维护。
一种基于运营商数据欺诈指数生成方法

[发明专利]一种具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料及其制备方法-CN201610114986.4在审
发明人：杨文彬;唐小红;廖治强;程金旭;吴菊英;范敬辉;张凯 -专利权人：西南科技大学
申请日： 2016-03-01 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： C08L23/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料及其制备方法。一种具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料，按照质量计，包括70～99％的高分子粉体和1～30％导热绝缘填料。一种具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料的制备方法，包括：(1)将1～30份导热绝缘填料与70～99份高分子粉体混合，通过机械研磨制备导热绝缘填料@高分子粉体核壳结构，研磨压力：3～30MPa，研磨时间5～60min；(2)将导热绝缘填料@高分子粉体核壳结构置于模具中通过热压成型，制备具有三维隔离结构的导热绝缘高分子复合材料，成型压力为5～50MPa，成型温度为80℃～350℃，成型时间10～60min。
一种具有三维隔离结构导热绝缘高分子复合材料及其制备方法