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[实用新型]液体分配器及包含其的湿法化学处理槽-CN202221658221.4有效
发明人：朱焱均;王尧林;燕强;刘康华;赵大国;程江晏 -专利权人：乂易半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了液体分配器及湿法化学处理槽，涉及半导体制造技术领域，解决了处理槽不同位置的蚀刻剂溶液浓度不同，蚀刻速率存在很大不均匀性的技术问题。该液体分配器包括分配器本体，分配器本体内具有供流体流通的流体通道，分配器本体侧壁上开设有多个液体出口，所有的液体出口规格不同，且由一侧向另一侧依次增大；湿法化学处理槽，包括槽体，槽体内设置有液体分配器，槽体内还设置有与槽体外部和流体通道均连通的液体入口；靠近液体入口一侧的液体出口规格最小；槽体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，第二侧壁高度小于第一侧壁高度。本实用新型能在槽腔中获得更均匀混合的蚀刻剂溶液，从而在蚀刻槽中的多个晶片上产生更一致的蚀刻结果。
液体分配器包含湿法化学处理

[发明专利]一种减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统-CN202211021467.5在审
发明人： 程江晏;朱焱均;洪学天;王尧林;赵大国;林和 -专利权人：弘大芯源（深圳）半导体有限公司;晋芯电子制造（山西）有限公司;晋芯先进技术研究院（山西）有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种减少湿法刻蚀清洗剂用量的系统，包括：供液单元，用于分别向第一清洁腔室和第二清洁腔室内通入原液；回收装置，用于回收处理所述第二清洁腔室内排出的废液，获得满足预设要求的待配置溶液，并将所述待配置溶液作为原液通入至所述第一清洁腔室内。本发明能够对半导体在两个清洁腔室内进行两次清洗，有效改善同一清洁腔室在清洁过程中对半导体前后洁净度的差异，同时，利用回收装置能够有效回收利用废液中存在的大量的可回收利用的化学品，降低化学品的用量，从而降低成本。
一种减少湿法刻蚀洗剂用量系统

[发明专利]液体分配器及包含其的湿法化学处理槽-CN202210746486.8在审
发明人：朱焱均;王尧林;燕强;刘康华;赵大国;程江晏 -专利权人：乂易半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种液体分配器及湿法化学处理槽，涉及半导体制造技术领域，解决了处理槽不同位置的蚀刻剂溶液浓度不同，蚀刻速率存在很大不均匀性的技术问题。该液体分配器包括分配器本体，分配器本体内具有供流体流通的流体通道，分配器本体侧壁上开设有多个液体出口，所有的液体出口规格不同，且由一侧向另一侧依次增大；湿法化学处理槽，包括槽体，槽体内设置有液体分配器，槽体内还设置有与槽体外部和流体通道均连通的液体入口；靠近液体入口一侧的液体出口规格最小；槽体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，第二侧壁高度小于第一侧壁高度。本发明能在槽腔中获得更均匀混合的蚀刻剂溶液，从而在蚀刻槽中的多个晶片上产生更一致的蚀刻结果。
液体分配器包含湿法化学处理