专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无异氰酸酯的可发泡混合物-CN200480007479.6有效
  • 福尔克尔·施坦耶克;里夏德·魏德纳 - 电化学工业有限公司(国际)
  • 2004-03-04 - 2006-04-19 - C08G18/10
  • 本发明涉及无异氰酸酯的可发泡的混合物,其包含:(A)预聚物(A)的混合物,其50至99%的链端是由烷氧基甲硅烷基封端而1至50%的链端是由通式[2]的基团封端:A1-R1 [2],其中,A1代表氧原子、N-R2基或硫原子;R1代表具有2至50个碳原子的烷基、环烷基、烯基、芳基或芳基烷基,其中该碳链可任意由非相邻的氧原子、硫原子或N-R2基加以间隔,且R1的主链还可由具有1至10个碳原子的侧链烷基或卤原子取代;及R2代表氢原子或具有1至10个碳原子的烷基、烯基或芳基;以及(B)烃类发泡剂。
  • 无异氰酸发泡混合物

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