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[发明专利]有机聚硅氧烷固化物膜、其用途、制备方法及制备装置-CN202080023802.8有效
发明人： 福井弘;津田武明 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供有机聚硅氧烷固化物膜、其用途以及制备方法，该有机聚硅氧烷固化物膜为薄膜且具有优异的平坦性，优选地，膜的表面非常平滑且具有优异的平坦性，可预期相对于负载电压的高介质击穿强度。一种膜表面的算术平均高度(Sa)小于0.50μm且膜中心的平均厚度在1～20μm的范围内的有机聚硅氧烷固化物膜。这种膜可优选地使用包括在一对支撑辊之间通过张力支撑方式支撑的连续移动的基材上使用狭缝模头涂布固化性有机聚硅氧烷组合物的模头涂布工序的制备方法来获得。
有机聚硅氧烷固化用途制备方法装置

[发明专利]固化性氟代有机硅组合物-CN202180073572.0在审
发明人： 福井弘;外山香子 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C08K5/5419 文献下载
摘要：本发明的固化性氟代有机硅组合物至少包含：(A)一个分子中具有至少两个烯基和至少一个氟烷基的有机聚硅氧烷；(B)一个分子中具有至少两个硅原子键合氢原子和至少一个氟烷基的有机聚硅氧烷；(C)铂族金属系氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)具有脂肪族不饱和键的氢化硅烷化反应抑制剂，所述(C)成分是以丙烯酸树脂为壁材的胶囊型催化剂，相对于本组合物的、所述(C)成分中的铂族金属以质量单位计为0.1～100ppm，所述(D)成分中的脂肪族不饱和键与所述(C)成分中的铂族金属的摩尔比为1～100。本组合物的固化性良好，在常温下具有充分的适用期。
固化性氟代有机硅组合

[发明专利]固化性氟代有机硅组合物-CN202180071766.7在审
发明人： 福井弘 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C08K5/5419 文献下载
摘要：本发明的固化性氟代有机硅组合物至少包含：(A)一个分子中具有至少两个烯基和至少一个碳原子数3～12的氟烷基的有机聚硅氧烷；(B)一个分子具有至少两个硅原子键合氢原子和至少一个碳原子数3～12的氟烷基的有机聚硅氧烷；(C)铂族金属系氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)硅烷化乙炔系抑制剂，相对于本组合物的、所述(C)成分中的铂族金属以质量单位计为0.1～100ppm，所述(D)成分中的脂肪族不饱和键与所述(C)成分中的铂族金属的摩尔比为100～2000。本组合物的固化性良好，在常温下具有充分的适用期。
固化性氟代有机硅组合

[发明专利]聚有机硅氧烷、其制造方法以及导热性硅酮组合物-CN202080074450.9有效
发明人： 福井弘;外山香子;岸本典久 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C08G77/38 文献下载
摘要：由通式：(式中，R1为相同或不同的碳原子数2～12的脂肪族不饱和一价烃基，R2为相同或不同且不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～12的一价烃基，R3为相同或不同的碳原子数1～3的烷基，n为1～500的整数，a为0或1。)表示的聚有机硅氧烷、以及将其作为导热性填充剂的表面处理剂或主剂的、即使含有大量导热性填充剂，操作作业性也良好的导热性硅酮组合物。
有机硅制造方法以及导热性硅酮组合

[发明专利]由聚有机硅氧烷固化物膜构成的层叠体、其用途及其制造方法-CN202180061316.X在审
发明人： 福井弘;外山香子;赤坂昌保;津田武明 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠体、其用途以及制造方法，该层叠体是将由于如电介质层和电极层那样所要求的功能不同，因此其组成相互不同的固化性聚有机硅氧烷组合物固化而得到的两层以上的聚有机硅氧烷固化物膜层叠而成的层叠体，在构成所述层叠体的固化物膜的界面处不易产生其粘接强度和随动性的不足带来的剥离、缺陷的问题。一种层叠体，其具有将组成不同的聚有机硅氧烷固化物膜层叠两层以上的结构，并且层叠后的固化物膜在其界面处具有化学键合而成的结构，两层以上的该聚有机硅氧烷固化物膜的参与固化反应的官能团的至少一部分共同。优选的是，所述组合物都包含氢化硅烷化反应性基团，并且其组合物中的SiH/Vi比不同，层叠后的固化物膜在其界面处具有通过氢化硅烷化反应而化学键合而成的结构。
有机硅固化构成层叠用途及其制造方法

[发明专利]膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物以及聚有机硅氧烷固化物膜的制造方法-CN201980089922.5有效
发明人： 福井弘;外山香子;岸本典久;植木浩 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种固化前为低粘度，固化后的机械强度和介质击穿强度优异，能提供均匀且薄膜状的聚有机硅氧烷固化物膜的膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物。一种膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物以及使用该膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物的聚有机硅氧烷固化物膜的制造方法，该膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物包含：固化反应性聚有机硅氧烷；固化剂；(D1)通过有机硅化合物进行了表面处理的、BET比表面积超过100m2/g的增强性微粒以及(D2)通过有机硅化合物进行了表面处理的、BET比表面积在10～100m2/g的范围内的增强性微粒，并且，(D1)成分与(D2)成分的质量比在50：50～99：1的范围内，(D1)成分与(D2)成分之和在10～40质量％的范围内。
形成固化有机硅组合以及制造方法

[发明专利]固化性弹性体组合物及其固化物、具备固化物的膜、具备膜的层叠体及其制造方法、具有固化物的电子元器件或显示装置、固化性弹性体组合物的设计方法、以及换能器设备的设计方法-CN202080093861.2在审
发明人： 福井弘;津田武明 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：作为用于换能器设备的电活性聚合物材料所需的性能，可列举出介质击穿强度、杨氏模量、介电常数、厚度以及电机械的不稳定性，它们存在相关关系，但至今为止尚未定义它们的相关关系，因此，为了选择最佳的电活性聚合物材料，需要反复试验来探索优异的材料，因此要求大量劳动力，并且无法提供满足所有要求的电活性聚合物材料。本发明通过包含具有高介电性官能团的化合物、固化物满足下述式的固化性弹性体组合物来实现。[数学式1](式中，E为50V/μm～200V/μm的范围的介质击穿强度，α为0.4～0.9的范围的常数，Y为0.001MPa～10MPa的范围的杨氏模量，εγ为100以下的相对介电常数，ε0表示真空的介电常数)。
固化弹性体组合及其具备层叠制造方法具有电子元器件显示装置设计以及换能器

[发明专利]层叠体及其用途-CN201880078048.0有效
发明人： 福井弘;津田武明 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2018-09-13 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供一种处理作业性优异的电子装置用部件，其即使是包含在物理上脆弱的介电性聚合物硬化物的介电性片材，也不会对其平坦性及性能(柔软性及介电性)造成任何损害。本发明是一种层叠体及其用途，所述层叠体包含(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材及至少1个(L2)压敏粘接层，还可以进一步具有选自(L3)电极层及(L4)非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。
层叠及其用途

[发明专利]层压体和电子组件制造方法-CN201780077148.7有效
发明人： 福井弘;外山香子;潮嘉人 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：[问题]提供在衬底上具有能够在固化前的工业生产步骤中使用的各种类型的加工过程中保护衬底的凝胶层的层压体，所述凝胶层具有优异的耐热性、柔软性和柔韧性、低弹性模量、低应力、优异的应力缓冲特性和电子组件保持特性，并且所述凝胶层在固化前具有较高的形状保持性，但在固化后变为具有优异剥离特性的硬质层，所述层压体即使在固化层局部化时，也易于从衬底释放，并且提供其应用(如电子组件制造方法)。[解决方案]层压体，其包含层压的可反应固化的硅凝胶和通过粘合剂层层压在可反应固化的硅凝胶顶部的片状构件，及其用途。
层压电子组件制造方法

[发明专利]层叠体、其制造方法和电子部件的制造方法-CN201780055813.2有效
发明人： 福井弘;外山香子;道源涼太;潮嘉人 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2017-09-20 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种层叠体及其制造方法，所述层叠体在基材上具有固化前耐热性等优异、低弹性模量、低应力且应力缓冲性和柔软性优异的柔软且对电子部件等的保持性优异的凝胶层，固化后该凝胶层与固化前相比，变化为保型性高、脱模性优异的硬质固化层。另外，本发明的目的在于提供一种电子部件的制造方法，通过使用该层叠体，不容易产生有机硅凝胶或其固化物附着于基材或电子部件等的问题，不易产生电子部件缺陷或不良品的问题。一种层叠体及其用途，该层叠体在至少一种基材上具有固化反应性的有机硅凝胶层。
层叠制造方法电子部件

[发明专利]高介电性薄膜、其用途和制造方法-CN201780033235.2有效
发明人： 福井弘;正富亨;津田武明 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种含氟烷基的有机聚硅氧烷固化物的高介电性薄膜、其用途和制造方法，所述高介电性薄膜的特征在于，介电常数高，并且薄膜的宽度方向实质上平坦且均匀。一种含氟烷基的有机聚硅氧烷固化物的高介电性薄膜，其中，薄膜宽度方向上末端的厚度与中央的厚度之差为5.0％以内，薄膜中央的厚度在50μm～1000μm的范围内。这样的薄膜可以具有底漆层和平坦化层，可以通过压延工序获得，另外也可以通过在具有剥离层的隔板间的固化而获得。
高介电性薄膜用途制造方法

[发明专利]含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物、其固化物以及具备该固化物的换能器-CN201880027438.5有效
发明人： 福井弘;外山香子 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： C08L83/08 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其用途，该固化性有机聚硅氧烷组合物能够容易地加工成薄膜状，具备高介电常数、高绝缘击穿电压以及低杨氏模量，因此能够实现高能量密度，并且将其用作换能器的介电层时具有优异的机械量值(具体而言即拉伸量值、扯裂量值以及延伸率等)。解决方法一种含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物及其用途，该含氟烷基的固化性有机聚硅氧烷组合物可使用含有烯基及氟烷基的有机聚硅氧烷、分子链两末端具有SiH且不具有氟烷基的有机氢聚硅氧烷以及直链状或者具有T单元的分支状的含氟烷基的有机氢聚硅氧烷通过附加反应进行固化。
烷基固化有机聚硅氧烷组合以及具备换能器

[发明专利]膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物以及聚有机硅氧烷固化物膜的制造方法-CN201980090348.5在审
发明人： 福井弘;津田武明;连华 -专利权人：陶氏东丽株式会社;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种能实现均匀且薄膜化的膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物以及使用该膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物的聚有机硅氧烷固化物膜的制造方法。一种膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物以及使用该膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物的聚有机硅氧烷固化物膜的制造方法，该膜形成用固化性聚有机硅氧烷组合物包含：固化反应性聚有机硅氧烷；固化剂；以及选自(D1)有机系极性溶剂、(D2)低分子硅氧烷系溶剂以及(D3)卤素系溶剂中的一种以上的有机溶剂或它们的混合溶剂，在25℃下，以剪切速率0.1(s‑1)测定出的组合物整体的粘度为100000mPa·s以下，以剪切速率10.0(s‑1)测定出的组合物整体的粘度在5～10000mPa·s的范围内，其触变比为25.0以下。
形成固化有机硅组合以及制造方法

[发明专利]固化性聚有机硅氧烷组合物、其固化物以及具备该固化物的换能器等-CN201980077725.1在审
发明人： 福井弘;外山香子 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C08L83/05 文献下载
摘要：本发明提供一种能够容易加工成膜状、用作换能器的电介质层的情况下的机械强度(具体而言，拉伸强度、撕裂强度、伸长率等)优异的固化性聚有机硅氧烷组合物、其用途。本发明涉及固化性聚有机硅氧烷组合物以及其用途，所述固化性聚有机硅氧烷组合物含有：(A1、A2)仅在分子链末端具有烯基，聚合度在50～550的范围内、600～1000的范围内的链状聚有机硅氧烷的组合；(B)经疏水化处理的增强性二氧化硅；(C)含烯基的硅氧烷树脂；(D)有机氢聚硅氧烷；以及(E)催化剂，其中，(A1)/(A2)在0.45～1.30的范围内，(B)成分和(C)成分之和在组合物整体的10～25质量％的范围内，并且SiH/Vi比成为1.0～2.5摩尔的量。
固化有机硅组合以及具备换能器

[发明专利]聚有机硅氧烷固化物膜、其用途以及制造方法-CN201980054220.3在审
发明人： 福井弘;神永洋一;津田武明 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种聚有机硅氧烷固化物膜、其用途以及制造方法，所述聚有机硅氧烷固化物膜可薄膜化，膜的表面和内部的缺陷的个数极少，示出相对于荷电压高的介质击穿强度。本发明的聚有机硅氧烷固化物膜的平均厚度在1～200μm的范围内，所述聚有机硅氧烷固化物膜在膜的任意部位中以15mm×15mm为单位面积的范围内使用光学单元测定其表面缺陷的个数的情况下，表面缺陷的个数优选为0～1个的范围，内部缺陷的个数优选为0～20个的范围。这样的膜可以在净化间等中通过压制工序来得到，此外，也可以通过在具备适当的剥离层的隔离件之间的固化来得到。
有机硅固化用途以及制造方法

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