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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]PCB板导通盲孔的成型方法-CN202210848996.6在审
发明人：罗家亮;梅正中;石功学 -专利权人：科惠白井（佛冈）电路有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种PCB板导通盲孔的成型方法，包括以下步骤：去除成型有导通孔的PCB板表面的氧化物并粗糙化铜面；采用丝印机铝片塞孔工艺将预先制备好的塞孔混合油塞满所述导通孔；在将所述塞孔混合油塞满所述导通孔后的1小时内采用预定油墨成型工艺在PCB板的两侧板面成型油墨层，并对所述油墨层进行预固化以初步固化油墨层；对初步固化后的PCB板的导通孔的一端孔口进行遮光处理后采用曝光工艺对PCB板表面的油墨层进行曝光；以及对曝光完成的PCB板表面的油墨层依次进行显影和后固化即获得具有导通盲孔的成品PCB板。本实施例能有效获得导通盲孔不冒油的PCB板。
pcb 板导通盲孔成型方法

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