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[实用新型]一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备-CN202320824041.7有效
发明人：侯承明;施宁娣;薛伸伸;曹海洋 -专利权人： 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备，包括箱体，所述箱体前端设有配电控制箱，所述箱体底部固定安装有多组支腿，所述支腿位于箱体底部四角处，所述箱体内部固定安装有多组固定管，所述固定管一端固定与箱体内壁相连接，所述固定管另一端位于箱体中部，所述固定管与箱体底面相互平行，所述固定管内部两端固定安装有连接块，所述连接块之间螺纹连接有加热管，所述箱体上端内壁固定安装有固定组件和切割组件，所述固定组件位于多组固定管之间，所述切割组件位于固定管中部一端上基面，从而该装置能够降低切割应力，从而延长该装置的寿命。
一种降低切割应力半导体设备

[实用新型]一种硅晶圆研磨防护装置-CN202321246710.3有效
发明人：侯承明;施宁娣;薛伸伸;曹海洋 -专利权人： 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅晶圆研磨防护装置。硅晶圆研磨防护装置，包括：安装在研磨机台上的横梁，所述横梁上安装有升降柱，所述升降柱由安装在所述横梁上的液压缸驱动，所述升降柱上安装有防护罩，所述防护罩与所述研磨机台相适配。本实用新型提供的硅晶圆研磨防护装置通过设置在研磨盘的升降柱上安装与研磨机台相适配的防护罩，能够将研磨机台上方全包围覆盖，防止粉尘、碎晶屑等异物进入研磨机台内，避免废水四处飞溅，污染周围的待研磨晶片、夹具等物料，同时，防护罩跟随研磨盘同步升降，方便硅晶圆的上下料以及方便对研磨机台的维护作业。
一种硅晶圆研磨防护装置

[实用新型]一种晶圆切割切口检测装置-CN202320823740.X有效
发明人：侯承明;施宁娣;薛伸伸;曹海洋 -专利权人： 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆切割切口检测装置，涉及晶圆检测技术领域。该晶圆切割切口检测装置，包括底座，所述底座的顶部焊接安装有支架，底座的上方设置有暗箱，暗箱和支架的顶端固定连接，底座的顶部固定安装有电动推杆，底座的上方设置有U形座，电动推杆的自由端和U形座固定连接，U形座的上方设置有放置座，底座的上方设置有驱动组件，暗箱的内侧顶部固定安装有检测设备，检测设备位于放置座的正上方，暗箱的内部设置有辅助检测组件。该装置通过设置吸盘，能够使得晶圆稳定贴合放置座，提高放置的稳定性，通过电机和连接杆的配合使用，能够进行翻面，相对于现有技术来说，不用工作人员频繁操作，自动化程度较高，使用便捷。
一种切割切口检测装置

[发明专利]一种晶圆烘干装置-CN202010446256.0有效
发明人：田英干 -专利权人： 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆烘干装置，包括箱体，箱体内设置有放置晶圆的支撑架，所述箱体内还设置有顶面风干机构和底面风干机构，顶面风干机构和底面风干机构分别位于支撑架的上下两侧，所述顶面风干机构包括若干风干单元，若干风干单元沿圆周均匀分布，所述风干单元包括转轴和喷头，所述转轴平行于支撑架表面，所述喷头与转轴转动连接，喷头连接有气管，喷头连接有驱动其转动的驱动机构，底面风干机构与顶面风干机构结构相同，本发明在烘箱内直接加热，结合向晶圆表面吹热气对晶圆实现快速的烘干，提高烘干效率。
一种烘干装置

[实用新型]一种晶圆切割自动装夹装置-CN202320683766.9有效
发明人：侯承明;施宁娣;薛伸伸;曹海洋 -专利权人： 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体加工技术领域，尤其为一种晶圆切割自动装夹装置，包括装夹台，装夹台的顶部固定有安装板，安装板的顶部两侧分别焊接支撑杆，两个支撑杆上端相对的一侧均焊接有插杆，四个插杆上插设有刀座，刀座的底部安装有切割机构，安装板的内壁两侧均对称安装有两个限位座，限位座上活动连接有齿条，齿条的侧面啮合有齿轮。本实用新型通过设置有装夹台、驱动电机、齿轮、齿条、支撑杆和插杆，使得四个插杆分别靠近刀座的两侧，并进入到刀座上的插孔的内部，实现了刀座的自动装夹，无需人工装夹，装夹方便，切割过程不会出现晶圆松动或者位置偏移，能够更好的保证激光晶圆切割的安全作业。
一种切割自动装置

[实用新型]一种晶圆切割定位装置-CN202320683526.9有效
发明人：侯承明;施宁娣;薛伸伸;曹海洋 -专利权人： 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆切割定位装置，包括激光位移传感器与安装板，所述激光位移传感器与安装板之间设置有连接组件，所述连接组件的数量为两组，所述激光位移传感器通过连接组件与安装板可拆卸连接，所述连接组件包括连接头、固定块、插槽、卡槽、第一限位块、通孔、挤压柱、第一安装腔、第一压缩弹簧与第二限位块，所述连接头包括插块、连接块、耳板、滑孔、卡柱、第二压缩弹簧、第三限位块与第二安装腔，所述固定块的一侧外表面与安装板的一侧外表面固定连接。本实用新型所述的一种晶圆切割定位装置，具备使得激光位移传感器便于安装拆卸，方便检修，无需每次检修时将连接的螺栓拆卸，增加便捷性等优点。
一种切割定位装置

[实用新型]一种用于晶圆减薄的高精研磨装置-CN202221434361.3有效
发明人：韦胜;盛育;曹海洋;吴昊 -专利权人： 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆技术领域，具体为一种用于晶圆减薄的高精研磨装置，包括加工台，所述加工台的顶端固定连接有放置块，所述放置块的顶端开设有放置槽。该用于晶圆减薄的高精研磨装置，通过设置有导向槽、液压推杆、电机、连接杆、限位板、匹配槽和导向柱，以实现该研磨装置具有更高精准度的目的，将晶圆放置在放置块顶端的放置槽内部，启动电机，带动旋转轴的旋转，从而带动打磨块的旋转，再启动液压推杆，带动打磨块的位置下降，下降至限位板底端的导向柱插入放置块顶端的导向槽的底端，则完成对晶圆减薄的打磨，并且可以根据打磨的薄度对导向槽的深度进行整改，提高该装置的适配性，并且有效提高晶圆减薄的精确度，同时提高晶圆的生产效率。
一种用于晶圆减薄研磨装置

[实用新型]一种用于硅片运输设备的分夹式柔性固定装置-CN202220838231.X有效
发明人：韦胜;盛育;曹海洋;吴昊 -专利权人： 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B62B3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及硅片生产领域，具体为一种用于硅片运输设备的分夹式柔性固定装置，包括固定底板，所述固定底板底端的四个拐角处均活动连接有万向轮，所述固定底板顶端的中间位置处固定连接有壳体，所述壳体的一端活动连接有防尘网，所述壳体内部的两侧活动连接有多个固定板，所述固定板的一侧固定连接有放置架。该用于硅片运输设备的分夹式柔性固定装置，通过设置有活动板和连接弹簧能够将硅片进行按压夹持，将硅片进行分隔放置，能够避免硅片在固定时出现破碎的情况，通过设置有橡胶层能够增加对硅片的防护，增加硅片运输时的稳定性，通过放置架的形状能够适应不同形状的硅片，通过设置有连接弹簧能够适应不同厚度的硅片。
一种用于硅片运输设备分夹式柔性固定装置

[实用新型]一种硅片用带有分层防护结构的运输装置-CN202220839750.8有效
发明人：韦胜;盛育;曹海洋;吴昊 -专利权人： 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及硅片运输领域，尤指一种硅片用带有分层防护结构的运输装置，包括运输箱，所述运输箱的内顶壁镶嵌有轴承，所述轴承的内圈固定连接有螺纹杆，所述运输箱的内侧壁开设有滑道，所述滑道的内壁活动连接有滑块，所述滑块的一端固定连接有第一升降板。本实用新型通过设置的运输箱、螺纹杆、第一升降板、第一弹簧、缓冲块、橡胶垫、第二升降板和海绵垫，螺纹杆转动会通过连接板带动第一升降板向上移动，随后使得硅片与海绵垫接触，第一升降板继续向上移动，通过第一弹簧和第二弹簧的弹力使得橡胶垫和海绵垫将硅片紧紧压制，进而不会出现硅片在运输的过程中相互磕碰而导致损坏的情况，进而有效的提高了该装置的保护作用。
一种硅片带有分层防护结构运输装置

[实用新型]一种晶圆切割面用的背面抛光装置-CN202220643750.0有效
发明人：韦胜;盛育;曹海洋;吴昊 -专利权人： 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆技术领域，具体为一种晶圆切割面用的背面抛光装置，包括加工台，所述加工台的顶端固定连接有放置块。该晶圆切割面用的背面抛光装置，通过设置有放置块、第一电机、螺纹杆、连接块、液压推杆和抛光块，以实现该抛光装置具有批量抛光的目的，将晶圆分别放置在放置块顶端的放置槽内部，启动第一电机，带动第一旋转轴和第一锥形齿轮的转动，通过第一锥形齿轮和第二锥形齿轮的相互啮合，带动螺纹杆的旋转，继而通过螺纹杆与连接块的相互啮合，带动抛光块水平移动至放置槽顶端，启动液压推杆和第二电机，带动抛光块的位置下降和旋转，达到对晶圆背面的抛光，同时改善晶圆边缘的光滑度，并且实现对晶圆背面批量化抛光。
一种切割背面抛光装置

[实用新型]一种用于晶圆切割测试的旋转式显微检测装置-CN202221532386.7有效
发明人：韦胜;盛育;曹海洋;吴昊 -专利权人： 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G02B21/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆检测领域，具体为一种用于晶圆切割测试的旋转式显微检测装置，包括底座，所述底座的一侧固定连接有反光镜，所述底座的顶端固定连接有镜臂，所述镜臂一侧的顶端固定连接有显微镜，所述镜臂一侧的下端固定连接有载物台，所述转动座的顶端固定连接有透明放置台，所述微型伺服电机输出端通过联轴器固定连接有与从动齿轮相啮合的主动齿轮。该用于晶圆切割测试的旋转式显微检测装置，通过启动微型伺服电机带动主动齿轮转动，利用主动齿轮和从动齿轮之间的相互啮合，使得从动齿轮转动带动转动座转动，进而使得透明放置台随着转动旋转，对晶圆进行全面检测，提高检测的工作效率和检测精度，从而解决了不便于旋转检测的问题。
一种用于切割测试旋转显微检测装置

[实用新型]一种具有减震结构的测试硅片转运装置-CN202220839907.7有效
发明人：韦胜;盛育;曹海洋;吴昊 -专利权人： 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及服装技术领域，具体为一种具有减震结构的测试硅片转运装置，包括转运箱，所述转运箱的顶端活动连接有箱盖。该具有减震结构的测试硅片转运装置，通过设置有滑槽、滑块、第三弹簧和防护层，以实现该转运装置具有更好减震效果的目的，在测试硅片转运的过程中如果发生震动、颠簸时，放置块两侧的滑块在滑槽内部上下移动，同时滑块两端的第一弹簧弹性伸缩带动放置块上下活动，同时箱盖顶端的防护层在匹配槽内部受力，带动活动杆通过第二弹簧和第三弹簧的弹性收缩和在调节筒内部上下活动，转运箱内底壁的活动杆随着箱盖上的活动杆的活动而做相反运动，从而将外界的震动抵消掉，为测试硅片提供一定的防护，减少对测试硅片的冲击力。
一种具有减震结构测试硅片转运装置

[实用新型]一种具有双重防滑结构的硅片储存装置-CN202220633964.X有效
发明人：韦胜;盛育;曹海洋;吴昊 -专利权人： 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及硅片储存领域，具体为一种具有双重防滑结构的硅片储存装置，包括箱体，所述箱体的内底壁固定连接有橡胶座，所述橡胶座的内部开设有放置槽，所述箱体的内侧壁固定连接有固定板，所述固定板的内部开设有预留槽，所述箱体的顶端活动连接有箱板，所述箱体两侧的底端固定连接有吸盘，所述箱体的底端固定连接有摩擦板。该具有双重防滑结构的硅片储存装置，通过直角梯形的橡胶垫和半圆型的柔性块，减少硅片卡合在放置槽和预留槽内部的间隙，实现其防滑缓冲性，且利用吸盘和防滑纹的摩擦板，增大箱体放置在光滑或粗糙面时的摩擦力，进而实现箱体内外的双重防滑，提高其放置的稳定性，从而解决了不便于双重防滑的问题。
一种具有双重防滑结构硅片储存装置

[发明专利]一种用于晶圆生产的挑芯监测装置及其生产方法-CN202210566889.4在审
发明人：韦胜;盛育;曹海洋;吴昊;刘云霞 -专利权人： 百克晶半导体科技（苏州）有限公司;常州市金锤隆锻造有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于晶圆检测装置技术领域，具体涉及一种用于晶圆生产的挑芯监测装置及其生产方法，本用于晶圆生产的挑芯监测装置包括：工控机、划痕检测机构、收集机构、转移机构、转动平台和取芯机构；其中划痕检测机构检测晶圆是否存在划痕，即当晶圆上存在划痕时，工控机控制收集机构收集该晶圆；当晶圆合格时，工控机驱动转移机构将晶圆转移至转动平台上，并控制取芯机构朝向晶圆移动，以从晶圆上相应区域取下芯片；以及工控机控制取芯机构将晶圆的各芯片逐个取下；本发明通过设置划痕检测机构配合收集机构对晶圆进行预处理，从中挑出合格的晶圆通过转移机构转移到转动平台，同时配合取芯机构将晶圆上芯片逐个取下，实现了自动化检测、挑芯的功能。
一种用于生产监测装置及其方法

[实用新型]一种晶圆清洗高效的湿法清洗设备-CN202221112059.6有效
发明人：韦胜;盛育;曹海洋;吴昊 -专利权人： 百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆技术领域，具体为一种晶圆清洗高效的湿法清洗设备，包括加工台，所述加工台的底端固定连接有支撑腿。该晶圆清洗高效的湿法清洗设备，通过设置有电机、旋转轴、放置块、放置槽、储液箱、水泵和喷头，以实现该清洗设备具有更高清洗效率的目的，将晶圆放置在放置块顶端的放置槽内部，启动水泵，将储液箱内部的清洗液通过导液管进入水泵内部，再通过排液管将清洗液从喷头处喷洒在晶圆表面进行清洗，启动电机，带动旋转轴的旋转，从而带动放置块和晶圆的旋转，继而通过晶圆转动提供去除残留的离心力，在离心离德作用下清洗液携带残留一起从晶圆的表面甩出，省时省力，并且在后续晶圆干燥之后，不会再晶圆表面留下液痕或颗粒。
一种清洗高效湿法设备

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