专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]链板式排屑器的堵屑检测装置-CN201410647716.0有效
  • 杨兆军;田海龙;陈传海;陈菲;李国发;许彬彬;王继利;贾玉辉;杜雪娇;毛艳;朱晓翠 - 吉林大学
  • 2014-11-13 - 2015-03-11 - B23Q17/24
  • 本发明公开了一种链板式排屑器的堵屑检测装置,旨在克服现有的数控机床中的链板式排屑器的堵屑检测之问题,所述的链板式排屑器的堵屑检测装置由感应部分和报警部分组成。所述的感应部分包括有入口光幕传感器(1)与出口光幕传感器(3)。所述的报警部分由报警箱(10)与报警电路组成,报警电路安装在报警箱(10)的内部,报警部分安装在链板式排屑器(5)的顶部;所述的入口光幕传感器(1)安装在链板式排屑器入口(X)处,出口光幕传感器(3)安装在链板式排屑器出口(Z)处,入口光幕传感器(1)信号输出线接报警部分中的入口报警设备(8)的一极,出口光幕传感器(3)信号输出线接报警部分中的延时继电器(9)线圈的一个端子。
  • 板式排屑器检测装置
  • [实用新型]链板式排屑器的堵屑检测装置-CN201420683387.0有效
  • 杨兆军;田海龙;陈传海;陈菲;李国发;许彬彬;王继利;贾玉辉;杜雪娇;毛艳;朱晓翠 - 吉林大学
  • 2014-11-13 - 2015-03-11 - B23Q17/24
  • 本实用新型公开了一种链板式排屑器的堵屑检测装置,为克服目前数控机床中的链板式排屑器的堵屑检测之问题,所述的链板式排屑器的堵屑检测装置由感应部分和报警部分组成。所述的感应部分包括有入口光幕传感器(1)与出口光幕传感器(3)。所述的报警部分由报警箱(10)与报警电路组成,报警电路安装在报警箱(10)的内部,报警部分安装在链板式排屑器(5)的顶部;所述的入口光幕传感器(1)安装在链板式排屑器入口(X)处,出口光幕传感器(3)安装在链板式排屑器出口(Z)处,入口光幕传感器(1)信号输出线接报警部分中的入口报警设备(8)的一极,出口光幕传感器(3)信号输出线接报警部分中的延时继电器(9)线圈的一个端子。
  • 板式排屑器检测装置
  • [实用新型]多级串联式排屑器可靠性试验台-CN201320703932.3有效
  • 陈菲;杨兆军;段炜;何佳龙;田海龙;王松;蒋敬仁;焦大蒙;马宇鹏;张良 - 吉林大学
  • 2013-11-08 - 2014-04-09 - G01M99/00
  • 本实用新型公开了一种应用于数控机床排屑器可靠性领域的试验装置,涉及一种多级串联式排屑器可靠性试验台;主要由循环排屑机构、状态检测报警机构和变速自动控制机构组成,循环排屑机构由固定在地平铁上的支撑架、固定在地平铁或支撑架上的二个以上排屑器和固定在支撑架上的一个集屑器组成;状态检测报警机构由光幕传感器、振动传感器、A/D卡和信号放大器组成;变速自动控制机构由上位工控机、下位可编程控制器PLC、变频器、控制柜和安装在控制柜内的控制板组成;本实用新型对不同工况进行模拟,能够进行故障报警,针对不同型号、不同数量的排屑器只需调整安装部件就可以对其进行可靠性加载试验,具有灵活性和通用性。
  • 多级串联式排屑器可靠性试验台
  • [发明专利]多级串联式排屑器可靠性试验台-CN201310552070.3有效
  • 陈菲;杨兆军;段炜;何佳龙;田海龙;王松;蒋敬仁;焦大蒙;马宇鹏;张良 - 吉林大学
  • 2013-11-08 - 2014-02-19 - G01M99/00
  • 本发明公开了一种应用于数控机床排屑器可靠性领域的试验装置,涉及一种多级串联式排屑器可靠性试验台;主要由循环排屑机构、状态检测报警机构和变速自动控制机构组成,循环排屑机构由固定在地平铁上的支撑架、固定在地平铁或支撑架上的二个以上排屑器和固定在支撑架上的一个集屑器组成;状态检测报警机构由光幕传感器、振动传感器、A/D卡和信号放大器组成;变速自动控制机构由上位工控机、下位可编程控制器PLC、变频器、控制柜和安装在控制柜内的控制板组成;本发明对不同工况进行模拟,能够进行故障报警,针对不同型号、不同数量的排屑器只需调整安装部件就可以对其进行可靠性加载试验,具有灵活性和通用性。
  • 多级串联式排屑器可靠性试验台
  • [发明专利]三自由度动态压剪试验机-CN201310424285.7有效
  • 张学成;薛广新;赵姗姗;卢建国;田海龙 - 吉林大学
  • 2013-09-17 - 2014-01-01 - G01N3/24
  • 三自由度动态压剪试验机属于仪器仪表技术领域,目的在于解决现有技术存在的结构复杂、工作空间调整困难的问题。本发明包括龙门框架和工作台;龙门框架包括底座、立柱和动横梁,动横梁在液压油缸A的带动下沿立柱实现上下滑动,通过动横梁夹紧机构将动横梁与立柱紧固在一起;x向驱动油缸驱动工作台在底座上相对滑动,两个z向驱动油缸驱动工作台实现z方向的直线运动和绕y轴的回转运动,动横梁下方固定的上压板与所述工作台配合实现对试件的压紧、剪切和转角。本发明通过两个液压油缸A驱动动横梁连续移动,结构简单、操作方便,便于加工和安装;液压油缸B装有回程有弹簧,减少了油管布置,采用两个z向驱动油缸下置的方式,受力状态好。
  • 自由度动态试验
  • [发明专利]准双导程锥蜗杆蜗轮加工方法-CN201310172591.6有效
  • 张学成;田海龙;厉泽林;宋攀攀;王海军 - 吉林大学
  • 2013-05-10 - 2013-09-11 - B23F11/00
  • 准双导程锥蜗杆蜗轮加工方法属于机械传动技术领域,目的在于实现对准双导程锥蜗杆蜗轮的加工。本发明主要包括以下操作步骤:计算得到加工所需参数;加工准双导程锥蜗轮毛坯;在滚齿机上安装滚刀和步骤三中所得的准双导程锥蜗轮毛坯;加工准双导程锥蜗轮齿面;加工准双导程锥蜗杆毛坯;加工专用车刀;加工准双导程锥蜗杆齿面。本发明的准双导程锥蜗杆蜗轮加工方法加工制造简便;由于准双导程锥蜗杆齿面是阿基米德螺旋面,螺旋导程是单一固定的,因此可以方便地运用锥螺纹加工方法实施加工制造;蜗轮由标准滚刀在滚齿机上切制,制造容易,效率高。
  • 准双导程锥蜗杆蜗轮加工方法
  • [发明专利]吊秤检定试验机及其砝码拆装方法-CN201110226381.1无效
  • 张学成;田海龙;李海根 - 吉林大学
  • 2011-08-09 - 2012-04-25 - G01G23/01
  • 本发明公开了一种吊秤检定试验机及其砝码拆装方法,吊秤检定试验机包括位置调整控制装置、机架、砝码、砝码驱动机构、砝码回转机构、吊杆和防摆机构。砝码回转机构包括砝码回转机构壳体、3号电机、挡块、蜗杆、蜗轮与砝码回转机构主动件。蜗杆与砝码回转机构主动件安装在砝码回转机构壳体内成转动连接,蜗轮套装在砝码回转机构主动件上成固定连接,蜗杆与蜗轮相互啮合。固定在砝码回转机构壳体上的3号电机输出轴与蜗杆固定连接,挡块安装在砝码回转机构主动件的通槽内,砝码回转机构安在机架的中横梁中心处,砝码回转机构主动件套装在吊杆上,砝码回转机构主动件上的通孔与吊杆之间为间隙配合。本发明还提供了吊秤检定试验机中砝码的拆装方法。
  • 检定试验及其砝码拆装方法
  • [实用新型]多芯片LED封装散热结构-CN200920205791.6无效
  • 李峰 - 李峰;卢建新;姚元保;田海龙
  • 2009-09-30 - 2010-11-10 - H01L25/075
  • 一种多芯片LED封装散热结构,包括大型热沉板、LED芯片、PCB板、绝缘层,其特征在于,在所述热沉板上有若干封装位置,在封装位置都设置有一个凹槽,所述LED芯片被封装在所述凹槽内;所述LED芯片的负极焊接到热沉板,而LED芯片的阳极线焊接到PCB板上;整个LDE芯片被封胶于凹槽内。LED芯片嵌入到热沉表平面以下,热传导路径大大缩短,对于芯片上表面的热量不再是只能通过衬底的底面传导到热沉,而是让衬底的其余5个面都有热传导途径,LED芯片整体被封胶包裹也能更加有利于热量均匀传导和散发。
  • 芯片led封装散热结构
  • [实用新型]LED散热器-CN200920205214.7无效
  • 李峰 - 李峰;卢建兴;姚元保;田海龙
  • 2009-09-29 - 2010-10-27 - H01L33/64
  • 一种LED散热器,其特征在于,所述LED散热器分为上下两个部分,上部是散热风道板(1),下部是散热基座(2),两个部分连接在一起;所述的散热风道板上设有若干个螺旋散热通孔(3),所述螺旋散热通孔口径从上到下呈逐渐放大的形态;所述散热基座上设有若干条进风通道(5),在所述的进风通道中布置锥状凸起(4),所述锥状凸起(4)与所述螺旋散热通孔(3)对应嵌套。LED散热器结构简单、散热迅速而有效,尺寸精简、质量轻巧、成本低廉、不易有故障,能延长LED光源的使用寿命。
  • led散热器
  • [发明专利]多芯片LED集中封装散热结构及其封装技术-CN200910190549.0无效
  • 李峰 - 李峰;卢建兴;姚元保;田海龙
  • 2009-09-30 - 2010-04-07 - H01L25/13
  • 本发明公开了一种多芯片LED集中封装散热结构及其封装技术,包括大型热沉板、LED芯片、PCB板、绝缘层,所述PCB板固定于热沉板之上,在PCB板和热沉板之间还设有一层绝缘层,所述LED芯片集中排布封装于热沉板之上,其特征在于,在所述热沉板上有若干封装位置,在每个封装位置都设置有一个凹槽;所述LED芯片的负极焊接到热沉板,LED芯片的阳极线焊接到PCB板上;整个LDE芯片被封胶于凹槽内。热传导路径大大缩短,对于芯片上表面的热量不再是只能通过衬底的底面传导到热沉,而是让衬底的其余5个面都有热传导途径,LED芯片整体被封胶包裹也能更加有利于热量均匀传导和散发。
  • 芯片led集中封装散热结构及其技术
  • [发明专利]LED散热器-CN200910190507.7无效
  • 李峰 - 李峰;卢建兴;姚元保;田海龙
  • 2009-09-29 - 2010-03-17 - F21V29/00
  • 本发明公开了一种LED散热器,其特征在于,所述LED散热器分为上下两个部分,上部是散热风道板(1),下部是散热基座(2),两个部分连接在一起;所述的散热风道板上设有若干个螺旋散热通孔(3),所述螺旋散热通孔口径从上到下呈逐渐放大的形态;所述散热基座上设有若干条进风通道(5),在所述进风通道中布置锥状凸起(4),所述锥状凸起(4)与所述螺旋散热通孔(3)对应嵌套。LED散热器结构简单、散热迅速而有效,尺寸精简、质量轻巧、成本低廉、不易故障,能延长LED光源的使用寿命。
  • led散热器

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