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- [发明专利]一种半导体表面微纳米结构的加工方法-CN201510458556.X有效
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詹东平;张杰;田中群;田昭武
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厦门大学
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2015-07-30
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2017-04-26
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B81C1/00
- 本发明公开了一种半导体表面微纳米结构的加工方法,其特征在于包括如下步骤(1)在纳米压印模板的工作表面镀上一层金属催化剂,形成压印模板电极;(2)用该压印模板电极在恒温的金属辅助刻蚀溶液中与待加工的半导体材料通过直接压印的接触方式形成肖特基结,金属辅助刻蚀溶液中的氧化剂在金属表面自发还原的同时,向上述半导体材料注入空穴,使之发生氧化分解,从而将压印模板表面的微纳米结构直接批量复制到上述半导体材料的表面。本发明的加工方法可以使金属辅助刻蚀能够以电化学纳米压印的工作模式进行加工,能够在半导体表面直接高效、批量的复制准三维结构、多级台阶结构和连续曲面结构。
- 一种半导体表面纳米结构加工方法
- [发明专利]液态化学栅吸收式室内气体净化器-CN201610801754.6在审
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田昭武;田家熙;朱天骅
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田昭武;田家熙
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2016-09-05
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2017-02-22
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B01D47/02
- 液态化学栅吸收式室内气体净化器,涉及气体净化。设有壳体,在壳体的进气口后设有液态化学栅,在液态化学栅的前方或后方设有风机;所述液态化学栅内设有贯通气道阵列或/和贯通孔隙阵列,所述贯通气道阵列和贯通孔隙阵列上注入用于吸附或/和吸收室内气体中飘浮的微粒和有害物质的化学溶液。可用于全面除去气体中漂浮的固体微粒、液体微粒以及有害的易溶气体分子。液态化学栅由含化学成分的溶液分散并形成具有巨大的液体表面积和丰富通道,便于气体流过。溶液分散方式可附载于丰富孔道的固体载体表面上。液态化学栅中的溶液不含挥发物,并可保持其液体体积和成分在气体流过前后稳定,以达到长期使用以减少经常更换或处理再生的麻烦。
- 液态化学吸收室内气体净化器
- [发明专利]精密复合电解加工方法-CN201210144361.4无效
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蒋利民;邓文波;田昭武
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南昌航空大学
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2012-05-11
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2012-09-12
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B23H5/00
- 一种精密复合电解加工方法,其方法步骤为:1)将被加工件放入电解槽,并连接到电化学系统;2)将模板固定到固定架上,并连接到电化学系统;3)将复合电解液注入电解槽;4)通过驱动控制器移动固定架,使模板进入电解液;5)启动电化学系统;当设计在阳极产生刻蚀剂,约束刻蚀加工和电解加工交替进行;当设计在阴极产生刻蚀剂,两种加工同时进行,产生加工效果的叠加。6)驱动装置以一定的时间间隔和步长将模板向工件移动以保持刻蚀剂层与工件接触;7)加工完成后,模板抬起。本发明的技术效果是:将约束刻蚀剂层技术与传统的电解加工技术复合从而形成复合电解加工技术,对材料进行复杂三维形貌的复合电解加工,可大幅度提高电解加工精度。
- 精密复合电解加工方法
- [发明专利]溶液pH的电化学原位调控方法-CN200910111081.1有效
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毛秉伟;王永春;田昭武;汝英明;苏建加
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厦门大学
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2009-02-20
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2010-08-25
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G05D21/02
- 溶液pH的电化学原位调控方法。提供一种原位、实时调控溶液全局的溶液pH的电化学原位调控方法和装置。装置设有电解池、恒电流仪,电解池内设有钯金属膜并将电解池隔离成多个电极室,电极室串联,最外两个电极室接Ag/AgCl电极。在Ag/AgCl电极之间加极化电流,左电极室的Pd膜为阳极,Pd膜体相中的原子氢扩散到表面而被氧化为H+,电极上AgCl被还原为Ag;右电极室的Pd膜表面为阴极,H+还原反应为氢原子,吸附到Pd膜表面后进入Pd膜体相,电极上的Ag被氧化为AgCl;改变极化电流极性,左电极室的Pd膜表面由阳极变为阴极,右电极室的Pd膜由阴极变为阳极,电极室中溶液的pH分别发生相应变化。
- 溶液ph电化学原位调控方法
- [发明专利]玻璃微流控芯片的制备方法-CN200810071832.7无效
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叶嘉明;庄金亮;田昭武;周勇亮;汤儆
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厦门大学
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2008-09-19
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2009-03-11
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G01N35/00
- 玻璃微流控芯片的制备方法,涉及一种微流控芯片。提供一种新的玻璃微流控芯片的制备方法。将在具有微凹槽结构的原始母版上的微结构转移至凝胶表面,浸于电解液中得凝胶模板;将凝胶模板置于电解池中,使具有微结构的部分暴露于液面上;在空白玻璃基片的抛光面依次溅射铬层和金层作为牺牲层,得具有金/铬牺牲层的玻璃基片,再置于凝胶模板表面,金/铬牺牲层作为工作电极,对金/铬牺牲层进行电化学刻蚀即得牺牲层上具有微通道图形的玻璃基片,再放入氢氟酸腐蚀液中湿法刻蚀,至所需深度,用王水、除铬液去除玻璃基片表面的金/铬牺牲层,得具有微凹槽结构的玻璃基片;将具有微凹槽结构的玻璃基片与另一玻璃盖片进行键合,即得玻璃微流控芯片。
- 玻璃微流控芯片制备方法
- [发明专利]P型硅表面微结构的电化学加工方法-CN200710008742.9无效
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汤儆;张力;庄金亮;马信洲;田昭武
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厦门大学
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2007-03-23
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2008-09-24
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H01L21/3063
- P型硅表面微结构的电化学加工方法,涉及一种硅表面的加工。提供一种低成本、加工步骤简单且无需掩模光刻等复杂工艺,并可一次性在P型硅表面直接刻蚀加工微结构的新型电化学加工方法。包括以下步骤:将原始母版上的微结构转移至琼脂糖表面后浸泡于电解液中得存储有电解液的琼脂糖凝胶模板;再置于电解池中,将具有微结构的部分暴露于液面上;P型硅片经前处理后在背面溅射Pt层,形成欧姆接触,再将抛光面置于琼脂糖凝胶模板表面,将P型硅片作为工作电极,对P型硅片进行电化学抛光微加工,将琼脂糖凝胶模板上的微结构通过电化学抛光微加工转移至P型硅片表面得具有微结构的P型硅片后将具有微结构的P型硅片与琼脂糖两者分离。
- 表面微结构电化学加工方法
- [发明专利]GaAs上微/纳光学元件制备方法-CN200710008512.2有效
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汤儆;张力;马信洲;田昭武
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厦门大学
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2007-01-30
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2008-08-06
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B81C1/00
- GaAs上微/纳光学元件制备方法,涉及一种微/纳光学元件。提供一种低成本、方法简单且无需掩模光刻等复杂工艺,并可一次性在半导体GaAs材料表面直接刻蚀加工微/纳光学阵列元件的制备方法。用具有微/纳光学阵列的石英为原始母版,将石英微/纳光学元件上的浮雕结构精确复制到高分子材料表面,并依次溅射Ti层和Pt层,表面金属化得模板电极;将模板电极作为工作电极,调节模板电极与被加工工件GaAs片平行;将电化学刻蚀溶液加入电解池,在模板电极上产生刻蚀剂,利用刻蚀溶液中的约束剂将刻蚀剂层厚度压缩至微米级或者纳米级厚度;控制GaAs片向模板电极表面移动,直至模板电极上的结构全部复制于被加工工件表面,控制两者分离。
- gaas光学元件制备方法
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