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[发明专利]臭味去除催化剂及其用途-CN202180064434.6在审
发明人：川原润;永井直;冈部晃博;斋藤奖;田原修二 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B01J29/44 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供快速地吸附去除汽车内等空间中的臭味，并且通过分解所吸附的臭味成分，从而能够长期持续地减少臭味，没有返味的臭味去除催化剂，以及使用了该臭味去除催化剂的除臭剂组合物和除臭制品。本发明的臭味去除催化剂是在复合氧化物上担载包含Pt的金属成分而成，下述式(1)所示的还原度处于60％～86％的范围内。还原度(％)＝100‑[X/Y]×100…(1)(上述式(1)中，X表示将上述催化剂进行干燥，从40℃升温还原直至400℃时的TCD(热导率检测器)的峰面积，Y表示将上述催化剂在空气或氧气气氛下，在150℃加热处理2小时之后，将冷却至40℃以下的氧化催化剂从40℃升温还原直至400℃时的TCD的峰面积。)。
臭味去除催化剂及其用途

[发明专利]自粘着片-CN202180022406.8在审
发明人：西川茂雄;田原修二;品田恒利;上田刚史 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C09J123/20 文献下载
摘要：本发明提供一种包含4‑甲基‑1‑戊烯系聚合物的自粘着片，该自粘着片优选在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1％的条件下通过动态粘弹性测定求出的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度至少在10℃以上100℃以下的范围存在1个以上，并且上述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下，该自粘着片的一个面的算术平均粗糙度Ra在0.01～10μm的范围内，并且十点平均粗糙度Rz在0.1～50μm的范围内。
粘着

[发明专利]阻隔性层叠膜-CN201880021193.5有效
发明人：甲田千佳子;柴田辰也;福田和幸;内田隆;小田川健二;田原修二;铃木信悟;的场太辅;新川祥光;守屋英一;野本晃 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明的阻隔性层叠膜(100)依次具备基材层(101)、应力缓和层(102)、无机物层(103)、和阻隔性树脂层(104)。而且，阻隔性树脂层(104)包含多元羧酸与多胺的酰胺交联物，应力缓和层(102)包含在主链上具有芳香族环结构的聚氨酯系树脂。
阻隔层叠

[发明专利]保护膜以及使用该保护膜的半导体装置的制造方法-CN201580007736.4有效
发明人：助川诚;木下仁;田原修二 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明是一种保护膜，其粘贴在半导体晶片的电路形成面，并具有聚酰亚胺基材以及热固性粘着层，所述热固性粘着层设置在上述聚酰亚胺基材的一个表面，并由包含丙烯酸系聚合物(a)、1分钟半衰期温度为140℃以上且200℃以下的热自由基产生剂(b)和交联剂(c)的组合物获得。
保护膜以及使用半导体装置制造方法

[发明专利]树脂组合物、含有其的保护膜、干膜、电路基板及多层电路基板-CN201180063020.8有效
发明人： 田原修二;安田清美 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2011-12-26 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明的目的是提供可以形成耐热性和滑动弯曲性优异的膜的树脂组合物、使用该树脂组合物的电路保护膜、具有该电路保护膜的干膜等。进一步地，本发明的目的还有提供耐热性和滑动弯曲性优异的电路基板和多层电路基板。为了达到上述目的，制成一种保护膜，为与印刷线路板的电路相接而配置的电路基板的保护膜，其含有重均分子量为3×10⁴以上的聚唑烷酮树脂（A）。
树脂组合含有保护膜路基多层

[发明专利]感光性树脂组合物、干膜以及使用该干膜的加工品-CN200880013376.9有效
发明人：船木克彦;大川户悦夫;广田晃辅;田原修二 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2008-04-23 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供一种不含有对环境产生负荷的可能性高的含卤素化合物类和锑化合物，在固化后表现出良好的阻燃性，并且特别适应于近年来严格的耐弯曲性和绝缘可靠性要求的感光性树脂组合物。具体来说，本发明的感光性树脂组合物的特征在于，含有(A)通式(1)所表示的(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)聚酰亚胺前驱体，和(C)光聚合引发剂(式中，R₁表示氢原子或甲基，R₂表示氢原子或一价有机基团，n和m各自表示1～5的整数。p表示0～6的整数，q和r各自表示0～4的整数，s表示0～6的整数。p、q、r和s的和为6。p和s的和为3～6即可，并优选为6)。
感光性树脂组合以及使用加工品

[发明专利]树脂组合物、干膜及由其得到的加工品-CN200880014928.8无效
发明人：船木克彦;大川户悦夫;广田晃辅;田原修二 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2008-04-30 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供不包含对环境产生负荷的可能性高的含卤化合物类及锑化合物、并且在固化后显示良好的阻燃性、并且可以形成符合尤其近年来苛刻的耐弯曲性和绝缘可靠性要求的覆膜的树脂组合物。具体地提供一种树脂组合物，含有(A)聚酰亚胺前体以及(B)由下述式(1)表示的有机磷化合物与具有4个以上(甲基)丙烯酸酯基的化合物的加成物。优选树脂组合物中含有(C)磷腈化合物。
树脂组合得到加工品

[发明专利]感光性树脂组合物、干膜及使用它的加工品-CN200880012815.4无效
发明人：船木克彦;大川户悦夫;广田晃辅;田原修二 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2008-04-23 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供在制作印刷电路板时实施的各种金属镀敷工序中，可以避免镀层浸入、膜剥离等不良现象，并且能够形成密合性、挠性、绝缘可靠性、耐热性优异的配线保护膜的感光性树脂组合物。具体来说，提供含有(A)具有羧基的高分子化合物、(B)具有至少2个以上可进行光聚合的不饱和双键的化合物、(C)光聚合引发剂及用特定结构表示的(D)含氮化合物的感光性树脂组合物。
感光性树脂组合使用加工品

[发明专利]树脂组合物和金属层压板-CN200680053791.8有效
发明人：川口将生;今川清水;田原修二;大坪英二 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2006-03-17 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： C08G73/00 文献下载
摘要：一种树脂组合物，其包括由含有式(1)所表示的化合物的酸二酐组分、含有式(2)所表示的二胺化合物的二胺组分以及式(3)所表示的双马来酰亚胺化合物所获得的聚酰亚胺树脂组合物或其前体，其中所述二胺组分含有摩尔比例(a∶b)为100∶0～50∶50的二胺化合物(a)和二胺组合物(b)，在二胺化合物(a)中，式(2)中的m表示整数0或1；在二胺组合物(b)中，式(2)中的m表示2～6的整数。
树脂组合金属层压板

[发明专利]聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺金属叠层体及其制造方法-CN200680019625.6有效
发明人：川口将生;大坪英二;津田武;田原修二;饭田健二 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2006-05-24 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： C08J7/12 文献下载
摘要：本发明涉及金属层的密合性高、适用于高密度电路基板材料的聚酰亚胺金属箔叠层体。具体地说，提供一种聚酰亚胺薄膜，其特征是利用含有高锰酸盐的碱性水溶液进行表面处理。优选该碱性水溶液包含氢氧化物。另外，提供聚酰亚胺金属叠层体及该聚酰亚胺金属叠层体的制造方法，所述聚酰亚胺金属叠层体的特征是，在该聚酰亚胺薄膜的表面形成热塑性聚酰亚胺层及金属层。
聚酰亚胺薄膜金属叠层体及其制造方法

[发明专利]金属层叠体及其制造方法和用途-CN200680012760.8无效
发明人：横泽修一;广田幸治;田原修二 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2006-04-14 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种聚酰亚胺金属层叠体，其是在不锈钢层和聚酰亚胺系树脂层间插入导体层作为接地层的，包括不锈钢层/导体层/聚酰亚胺系树脂层/金属层的金属层叠体，并且在导体层和聚酰亚胺系树脂层之间具有牢固的密合性，能够耐受作为硬盘悬架的加工及使用。具体而言，本发明的金属层叠体的特征在于导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面不平滑(优选十点平均粗糙度为0.5微米以上)。
金属层叠及其制造方法用途

[发明专利]聚酰亚胺膜、使用其的聚酰亚胺金属层叠体及其制造方法-CN200680009963.1无效
发明人：津田武;大坪英二;川口将生;田原修二;饭田健二 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2006-04-05 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： C08J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属层的密合性高、适于高密度电路基板材料的聚酰亚胺金属层叠体。具体而言，提供一种聚酰亚胺膜，其特征在于，利用包含醇胺和碱金属氢氧化物的水溶液进行过表面处理。进而提供一种聚酰亚胺金属层叠体以及该聚酰亚胺金属层叠体的制造方法，所述聚酰亚胺金属层叠体的特征在于，在该聚酰亚胺膜的表面设置热塑性聚酰亚胺，在该热塑性聚酰亚胺层的外侧形成金属层。
聚酰亚胺使用金属层叠及其制造方法

[发明专利]感光性树脂组合物以及使用其制造印刷电路基板的方法-CN200480014468.0无效
发明人：森本秀信;牧野繁男;安田清美;田原修二 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2004-06-17 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明涉及一种感光性树脂组合物，其特征为，含有至少一种在侧链上具有可光聚合的乙烯性不饱和基团的树脂与感光性化合物，该感光性化合物具有三个或其以上的乙烯性不饱和基团且在25℃、1大气压下的粘度为2000mPa·s或其以上。本发明还涉及使用该感光性树脂组合物制造印刷电路基板的方法。
感光性树脂组合以及使用制造印刷路基方法

[发明专利]薄膜状粘结剂以及使用该粘结剂的半导体封装体-CN200510115115.6无效
发明人：儿玉洋一;伊丹清次;佐藤邦章;田原修二 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2005-11-10 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明提供低温粘接性和埋入性优异的能够在半导体封装体内适宜地使用的具有芯片键合薄膜功能的薄膜状粘结剂，以及低温粘接性和埋入性优异的同时起到芯片键合薄膜的功能和切割胶带的功能的薄膜状粘结剂。本发明的薄膜状粘结剂，其特征在于，包括含有玻璃转化温度小于等于100℃的热塑性聚酰亚胺为主成分的粘结剂层(C)以及在50℃的储藏剪切弹性模量小于等于1×10⁶Pa的粘着剂层(D)。上述薄膜状粘结剂进一步包括基材(A)和粘着剂层(B)。
薄膜状粘结以及使用半导体封装

[发明专利]布线保护膜形成用组合物及其用途-CN200410046202.6无效
发明人：船木克彦;田原修二;藤田和人;津田武;大川户悦夫 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2004-05-31 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： G03F7/095 文献下载
摘要：本发明涉及在印刷电路板上，特别是在硬盘用悬置基板上形成的铜等布线起保护作用的膜形成用组合物。而且，本发明还涉及使用该组合物的布线保护膜形成用干膜、采用该干膜保护布线的基板。本发明的布线保护膜形成用组合物中的固形成分中的硫原子的含量等于或小于150ppm。
布线保护膜形成组合及其用途

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