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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]评价DNA样品的测序中的适配体结合效率的方法-CN202180083883.5在审
发明人： 田中正史;猪子英俊 -专利权人：吉诺戴夫制药株式会社
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C12N15/09 文献下载
摘要：本发明的目的在于：在DNA样品的测序中，为了使在双链DNA片段的两端结合(连接)Y型适配体的条件最优化，提供用于简便且准确地评价其结合效率的方法。本发明涉及：在使用了Y型适配体的分析对象DNA的测序中，在分析对象DNA的两末端连接Y型适配体的连接反应效率的评价方法，其中，将包含通过规定条件下的连接反应生成的DNA与Y型适配体的结合分子的反应混合物进行电泳，对根据结合于DNA的适配体数分离而得的谱带进行分析，由此评价反应效率。
评价 dna 样品中的适配体结合效率方法

[发明专利]充电处理系统-CN201911321366.8在审
发明人：村松牧人;柴野巧;田中正史;落合崇;福井猛晴;高村吉浩;横川敬弘;大头雅 -专利权人：丰田自动车株式会社;中部电力株式会社
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B60L53/00 文献下载
摘要：本申请涉及充电处理系统。充电处理系统包括：供电设备，供应使用可再生能源生成的无CO2电力；车辆，在该车辆中能够执行无CO2充电以使用从供电设备供应的无CO2电力对车载蓄电装置进行充电；可由车辆的用户携带的移动终端；以及服务器。当在车辆中执行无CO2充电时，服务器向其中执行无CO2充电的车辆的用户发放优惠券，该优惠券可在位于供电设备周围的商店使用。当执行无CO2充电的时刻被包括在特定时间段中时，服务器增加发放的优惠券的数量和每个优惠券的使用价值。
充电处理系统

[发明专利]充电系统-CN201911321407.3在审
发明人：村松牧人;柴野巧;田中正史;落合崇;福井猛晴;高村吉浩;横川敬弘;大头雅 -专利权人：丰田自动车株式会社;中部电力株式会社
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B60L53/62 文献下载
摘要：本申请涉及充电系统。充电系统包括车辆(100、100A、100B)、供电设备(200、200A、200B)、移动终端(400、400A、400B)和服务器(300)。供电设备通过向车辆供电来执行外部充电。移动终端从车辆的用户接收用户输入并且向用户提供通知。服务器与移动终端通信。移动终端响应于用户输入而在服务器中设置第一通知条件。预先在服务器中设置第二通知条件。服务器确定在外部充电期间是否满足第一通知条件和第二通知条件中的每一个。当满足第一通知条件时，服务器通过移动终端向用户提供第一通知。当满足第二通知条件时，服务器通过移动终端向用户提供第二通知。
充电系统

[发明专利]充电处理系统-CN201911321403.5在审
发明人：村松牧人;柴野巧;田中正史;落合崇;福井猛晴;高村吉浩;横川敬弘;大头雅 -专利权人：丰田自动车株式会社;中部电力株式会社
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： G06Q30/02 文献下载
摘要：本申请涉及充电处理系统。充电处理系统包括：供电设备，供应无CO2电力；电动车辆，每个电动车辆执行无CO2充电以使用从供电设备供应的无CO2电力来对车载蓄电装置进行充电；可由拥有电动车辆的用户携带的移动终端；以及服务器。该服务器向其中执行无CO2充电的电动车辆的用户发放优惠券，该优惠券可在位于供电设备周围的商店使用。该服务器包括：存储装置，存储用户属性信息，在用户属性信息中每个用户的属性和用户ID彼此相关联；以及控制装置，通过参考用户属性信息来提取具有特定属性的用户，并向所提取的用户通知优惠券预告信息。
充电处理系统

[发明专利]印制电路板用预浸料片以及贴有金属箔的叠层板-CN200910207269.6有效
发明人：高野希;竹内一雅;增田克之;田中正史;小畑和仁;大山裕二;松浦佳嗣 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2005-06-22 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路板用预浸料片，其通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得，其中，即使在被切断成宽10mm、长100mm的所述印制电路板用预浸料片上设置5mm厚的板并使该印制电路板用预浸料片90度弯曲后，所述基材也不产生裂纹，所述热固化性树脂组合物含有硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂或者丙烯酸树脂，还含有环氧树脂和固化剂。本发明还提供利用本发明的印制电路板用预浸料片形成的贴有金属箔的叠层板。
印制电路板用预浸料片以及金属叠层板

[发明专利]多层印制电路板的制造方法-CN200910207270.9有效
发明人：高野希;竹内一雅;增田克之;田中正史;小畑和仁;大山裕二;松浦佳嗣 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2005-06-22 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层印制电路板的制造方法，其在印制电路板的表面上，配置印制电路板用预浸料片，进而在该印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，经过热·加压成形，其中，印制电路板的至少1片以上为大于印制电路板用预浸料片的尺寸，并且印制电路板用预浸料片，是在250℃以下、10MPa以下的加热·加压成形条件下，自上述印制电路板用预浸料片的树脂渗出量在3mm以下的印制电路板用预浸料片。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。
多层印制电路板制造方法

[发明专利]多层印制电路板的制造方法-CN200910207268.1有效
发明人：高野希;竹内一雅;增田克之;田中正史;小畑和仁;大山裕二;松浦佳嗣 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2005-06-22 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层印制电路板的制造方法，其为在包含基材的印制电路板的表面，配置包含基材的印制电路板用预浸料片，进而在所述印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或包含基材的贴有金属箔的叠层板，经过加热·加压成形的多层印制电路板的制造方法，其中，所述印制电路板的至少1片以上为大于所述印制电路板用预浸料片的尺寸，且所述印制电路板为即使折弯90度，所述印制电路板中所含基材也不产生裂纹的印制电路板。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。
多层印制电路板制造方法

[发明专利]印制电路板用预浸料片、贴有金属箔的叠层板、及印制电路板、以及多层印制电路板的制造方法-CN200580019300.3无效
发明人：高野希;竹内一雅;增田克之;田中正史;小畑和仁;大山裕二;松浦佳嗣 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2005-06-22 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路板用预浸料片，是通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中，使其干燥而制得的印制电路板用预浸料片，其特征在于，即使90度折弯，基材也不产生裂纹。
印制电路板用预浸料片金属叠层板以及多层制造方法

[发明专利]路易斯X衍生物及其制备方法-CN95197654.0无效
发明人：林正治;宫内浩;田中正史;伊藤昌典 -专利权人：住友制药株式会社
申请日： 1995-12-26 - 公布日： 1998-03-18 - 主分类号： C07H15/04 文献下载
摘要：结构式(1)代表的和具有细胞粘着抑制活性的新的寡糖衍生物。
路易斯衍生物及其制备方法

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