“田中智章”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果11个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]粘合带及加工方法-CN202180070717.1在审
发明人：中村千枝;田中智章;德井飒太;莲见水贵 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C09J133/04 文献下载
摘要：粘合带，其具有基材层和设置于该基材层上的粘合剂层，所述粘合剂层包含光自由基引发剂和具有聚合性碳双键的聚合物A，紫外线照射后的所述粘合剂层的拉伸弹性模量为400MPa以下，紫外线照射后的所述粘合剂层的断裂伸长率为16％以上。
粘合加工方法

[发明专利]粘合带及加工方法-CN202180070725.6在审
发明人：中村千枝;田中智章;德井飒太;莲见水贵 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C09J133/04 文献下载
摘要：粘合带，其具有基材层、和设置于该基材层上的粘合剂层，前述粘合剂层包含光自由基引发剂、和具有聚合性碳双键的聚合物A，硅晶片表面对水的接触角R0、与在将前述粘合剂层贴附于前述硅晶片并放置24小时后对前述粘合剂层照射紫外线、并将前述粘合剂层剥离后的硅晶片表面对水的接触角R1之差|R0－R1|为20°以下。
粘合加工方法

[发明专利]网络系统、供电装置以及受电设备-CN201980080335.X在审
发明人：石坂哲;井上志郎;田中智章 -专利权人：三菱电机株式会社;三菱电机工程技术株式会社
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H04L29/04 文献下载
摘要：网络系统包括：PSE(101)；PD(102)，从PSE(101)接受电力供给；通信线(111、112)，用于在PSE(101)及PD(102)之间进行通信；以及供电线(111、112)，用于从PSE(101)向PD(102)供给电力。PSE(101)包括与通信线连接的第1主通信电路(106)、和与供电线连接的供电电路(103)。PD(102)包括与通信线连接、并与第1主通信电路(106)进行通信的第2主通信电路(107)、和与供电线连接的受电电路(104)。PSE(101)还包括与供电线连接的第1辅助通信电路(108)。PD(102)还包括与供电线连接的第2辅助通信电路(109)。
网络系统供电装置以及设备

[发明专利]激光切割用粘合片以及半导体装置的制造方法-CN201580066761.X有效
发明人：中岛刚介;田中智章;田中秀 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2015-10-27 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供一种透过粘合片照射激光进行的激光切割时，可抑制粘合片上的激光的散射，且在粘合片上易于通过扩张进行芯片分割，并且，可抑制在芯片分割时产生的粉尘的附着，成品率良好的芯片的激光切割用粘合片。本发明提供一种激光切割用粘合片，其特征为基材膜的一侧的面上含有背面层，该背面层含有减摩剂和抗静电剂，另一面具有粘合剂层，所述背面层表面的算数平均粗糙度为Ra为0.1μm以下，所述粘合片在23℃下的拉伸弹性模量为50～200MPa，400～1400nm的波长区域的平行线透射率为85％以上。
激光切割粘合以及半导体装置制造方法

[发明专利]测定装置及测定方法-CN201680078943.3有效
发明人：五月女纯;田中智章 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-01-18 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：测定装置(1)具有：A/D变换器(30)、MUX(40)和控制电路(50)。A/D变换器(30)将热电偶(10)产生的电压值(Raa)变换为电压值(Rad)，并且将冷接点补偿电阻(20)产生的电压值(Rba)变换为电压值(Rbd)。MUX(40)具有将电压值(Raa)输入的第1输入端子(41)和将电压值(Rba)输入的第2输入端子(42)。控制电路(50)对电压值(Rad)及电压值(Rbd)进行处理。MUX(40)对由A/D变换器(30)将电压值(Raa)变换为电压值(Rad)的第1状态和由A/D变换器(30)将电压值(Rba)变换为电压值(Rbd)的第2状态进行切换。
测定装置方法

[发明专利]光产路易斯酸剂-CN201780075586.X在审
发明人： 田中智章;石田知史;西田俊文 -专利权人：株式会社日本触媒
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： C07F5/02 文献下载
摘要：提供与以往的光产酸剂不同、通过光而可以产生路易斯酸的化合物。化合物由以硼作为中心原子的阴离子部、和特定的阳离子部(例如HOMO‑LUMO之间的能隙为5.3eV以下的阳离子)构成。阳离子部例如可以具有选自N‑取代吡啶鎓骨架、N‑取代双吡啶鎓骨架、N‑取代喹啉鎓和吡喃鎓骨架中的骨架。
路易斯酸阳离子部光产酸剂取代吡啶中心原子阳离子阴离子吡啶鎓吡喃鎓喹啉鎓能隙

[发明专利]结势垒肖特基二极管及其制造方法-CN201510356521.5有效
发明人： 田中智章 -专利权人：辛纳普蒂克斯日本合同会社
申请日： 2015-06-25 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L29/872 文献下载
摘要：公开了结势垒肖特基二极管及其制造方法。减小逆向电流并使正向电流大。在结势垒肖特基二极管中，用于在第一导电型的第一半导体区域以规定间隔与该第一半导体区域间形成pn接合区域的第二导电型的多个第二半导体区域被错开形成为交错状。在第二半导体区域间的区域形成用于形成肖特基接合区域的第一导电型的第三半导体区域。在第二半导体区域和第三半导体区域上形成电极。第二半导体区域在从阳极电极起的平面视图中具有四边形形状。沿Y方向具备多列的被沿X方向等间隔配置的第二半导体区域的列。以与各列的列内的第二半导体区域的X方向的间隔尺寸相比列间的第二半导体区域的Y方向的间隔尺寸变得更大的方式，对邻接的列间的X方向的偏移量进行设定。
结势垒肖特基二极管及其制造方法

[发明专利]可作为热潜在性聚合引发剂使用的组合物-CN201180043879.2在审
发明人： 田中智章;胜见育代 -专利权人：株式会社日本触媒
申请日： 2011-09-13 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： C08G59/68 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种在常温下不引发聚合，而在相对低温下引发聚合，且可以作为具有良好的催化性能的热潜在性聚合引发剂使用的组合物。此外，本发明的目的还在于提供由该组合物形成的热潜在性聚合引发剂、使用该热潜在性聚合引发剂的聚合方法、以及含有该热潜在性聚合引发剂的固化性组合物。本发明涉及的组合物的特征在于，含有具有特定的哌啶结构的胺化合物和三(五氟苯基)硼烷。
作为潜在聚合引发使用组合

[发明专利]阳离子固化性树脂组合物-CN201180053291.5有效
发明人：中村润一;笠野晋广;胜见育代;田中智章;浦田稔 -专利权人：株式会社日本触媒
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： C08G59/68 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够得到耐热性、耐湿热性、低吸水性、耐UV照射性等优异的成型体的阳离子固化性树脂组合物、以及在光学部件等各种用途中有用的成型体。本发明涉及阳离子固化性树脂组合物，其是以阳离子固化性化合物和阳离子固化催化剂为必须成分的阳离子固化性树脂组合物，其特征在于，该阳离子固化催化剂含有特定的路易斯酸与路易斯碱。
阳离子固化树脂组合

[发明专利]水包油型乳化调味料-CN201080067755.3有效
发明人：寺冈聪;田中智章;川崎茂树 -专利权人：丘比株式会社
申请日： 2010-06-29 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： A23L1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在涂布于食品上后利用加热适度地溶解扩散于食品的表面、冷却后形成不易剥离的顶端配料的半固体状的水包油型乳化调味料。该水包油型乳化调味料在水相中含有第1增稠剂和第2增稠剂。对于第1增稠剂，将其1wt%水分散液加热到55℃后冷却至20℃时的粘度低于将相同水分散液加热到90℃后冷却至20℃时的粘度的80%，对于第2增稠剂，其2%水溶液在5℃形成凝胶。该凝胶为热塑性凝胶。
水包油型乳化调味料

[发明专利]二芳基碘*盐混合物和其制造方法、以及二芳基碘*化合物的制造方法-CN201080019541.9有效
发明人： 田中智章;胜见育代 -专利权人：株式会社日本触媒
申请日： 2010-04-30 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： C07C25/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种二芳基碘盐混合物和其制造方法，该混合物是二芳基碘化合物的BF₄盐等的前体，可在常温下结晶得到且容易简便精制并能够有效地制造，同时衍生成BF₄盐等时在单体等中的溶解性优异。另外，本发明的目的在于提供一种收率良好而且副产物的生成量少，能够适用于二芳基碘化合物的工业上大量生产的制造方法。本发明的二芳基碘盐混合物，其特征在于，该二芳基碘盐混合物含有二种以上特定的二芳基碘盐。另外，本发明是涉及一种用于制造具有长链烷基的二芳基碘化合物的方法，其特征在于，该方法包括以下工序，即，在乙酸酐及浓硫酸的存在下，使高碘酸盐与特定的芳基化合物进行作用的工序。
二芳基碘混合物制造方法以及化合物

1
共 11 条