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- [其他]多层基板-CN201490000555.X有效
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用水邦明
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株式会社村田制作所
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2014-06-30
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2016-03-16
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H05K3/46
- 本实用新型涉及一种多层基板。在将以相同的热塑性树脂作为主材料的树脂层层叠而成的柔性基板中，通过在构成上主面的树脂层和构成下主面的树脂层之间配置树脂层而构成厚度较大的刚性部，通过在构成上主面的树脂层和构成下主面的树脂层之间不配置树脂层而构成具有挠性的柔性部，在刚性部和柔性部之间形成厚度变化的台阶部分，构成上主面的树脂层和构成下主面的树脂层设置为从刚性部越过台阶部分而延伸至到达柔性部的区域。
- 多层
- [其他]信号传输元器件及电子设备-CN201490000618.1有效
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用水邦明
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株式会社村田制作所
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2014-12-10
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2016-03-16
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H01P5/08
- 作为信号传输元器件的信号传输电缆(10)包括层叠体(100)。层叠体(100)在第1方向的一端(EL11)具备薄壁部(191)，在第1方向的另一端(EL12)具备薄壁部(192)。层叠体(100)的在薄壁部(191、192)之间的部分为主线路部(190)。薄壁部(191、192)的厚度比主线路部(190)的厚度要薄。由主线路部(190)和薄壁部(191、192)构成的层叠体(100)的厚度方向的一端的面为连续的平坦面。在薄壁部(191、192)的与主线路部(190)之间具有阶差的一侧的面设置有外部连接用连接器(71、72)。
- 信号传输元器件电子设备
- [实用新型]传输线路及扁平电缆-CN201520857282.7有效
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用水邦明;伊藤慎悟
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株式会社村田制作所
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2015-10-29
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2016-03-09
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H01P3/08
- 本实用新型构成一种在1个层叠绝缘体中包括多个传输线路部、且能抑制该多个传输线路部间的不必要的耦合的传输线路及扁平电缆。包括层叠多个绝缘体层而得到的层叠绝缘体及在层叠绝缘体的内部沿绝缘体层配置的导体图案。导体图案包括上部接地导体图案(21、23)、下部接地导体图案(22、24)、具有彼此并行的部分的第1信号导体图案(31)及第2信号导体图案(32)，上部接地导体图案(21、23)及下部接地导体图案(22、24)在并行部分的一部分中，沿绝缘体层的层叠方向夹住第1信号导体图案(31)及第2信号导体图案(32)，还包括在第1信号导体图案(31)与第2信号导体图案(32)之间形成的第1空孔(H1)。
- 传输线路扁平电缆
- [其他]电感元件及电子设备-CN201490000619.6有效
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用水邦明
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株式会社村田制作所
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2014-11-17
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2016-03-09
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H01F17/00
- 电感元件(1)包括由基材层(11～16)层叠而成的层叠体(10)、及形成于层叠体(10)且以层叠方向为卷绕轴的线圈(1A)，层叠体(10)包含位于层叠方向的一端部侧的薄壁部(10B)、及基材层的层叠数比薄壁部(10B)多的厚壁部(10A)。线圈(1A)形成于厚壁部(10A)。位于层叠体(10)的一端部侧的线圈(1A)的一端与形成于薄壁部(10B)的导体图案(15B)连接，位于层叠体(10)的另一端部侧的线圈(1A)的另一端与在配置于层叠体(10)的另一端部侧的基材层(11)上形成的导体图案(11A)连接。导体图案(11A，15B)配置在层叠方向上互不相同的位置。由此，提供能抑制涡流且降低功耗的电感元件及电子设备。
- 电感元件电子设备
- [发明专利]多层基板的制造方法、多层基板及电磁体-CN201480031163.4在审
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西野耕辅;用水邦明
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株式会社村田制作所
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2014-11-17
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2016-01-20
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H05K3/46
- 在形成线状导体的工序中，在各线状导体形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分。此外，多层基板(101)在层叠方向上相邻的基材层中，宽度较宽部与相邻的基材层的宽度较窄部、及形成于该宽度较窄部的线宽方向两侧的宽度较宽部的端部在俯视时重叠。宽度较宽部配置成在层叠方向端部彼此重叠，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，层叠方向的倾斜得到抑制。宽度较窄部在层叠方向上由宽度较宽部夹持，由于该宽度较宽部在层叠方向的倾斜得到抑制，因此，宽度较窄部在层叠方向的倾斜也得到抑制。多层基板中存在该宽度较窄部，从而无需扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)。
- 多层制造方法磁体
- [其他]层叠电路基板-CN201490000434.5有效
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用水邦明;小泽真大
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株式会社村田制作所
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2014-01-24
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2016-01-20
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H05K3/46
- 本实用新型涉及一种层叠电路基板，将片材(11)～(15)进行层叠，利用夹具(90)从层叠方向的上下方向一边进行加热一边进行压接。由此，来制造内部具备电容器(C1)和线圈(L1)的层叠电路基板(101)。该电容器(C1)由夹着热塑性树脂层(22)、(23)而互相相对的第一导体图案(32A)和第二导体图案(33A)构成。在层叠电路基板(101)中，对第一导体图案(32A)中与第二导体图案(33A)相对的第一主面(91)、以及第二导体图案(33A)中与第一导体图案(32A)相对的第二主面(92)实施粗糙化处理。
- 层叠路基
- [其他]高频传输线路及电子设备-CN201490000277.8有效
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用水邦明;小泽真大
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株式会社村田制作所
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2014-03-24
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2016-01-20
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H05K1/02
- 高频传输线路(10)包括层叠电介质层(201、202、203)而得到的电介质坯体(200)。电介质坯体(200)的两主面分别设置有抗蚀剂膜(31、32)。在电介质层(201)的抗蚀剂膜(31)侧的面的大致整个面设置有第一接地导体(210)。电介质层(202)的电介质层(203)侧的面设置有细长状的信号导体(220)。在电介质层(203)的抗蚀剂膜(32)侧的面设置有梯子形状的第二接地导体(230)。信号导体(220)具有沿着长边方向越靠近中央宽度越宽的形状。第一接地导体(210)的沿着长边方向的中央区域设有多个开口部(211L)，以夹持该开口部(211L)的设置区域的方式设有多个开口面积较小的开口部(211S)。
- 高频传输线路电子设备
- [其他]电感桥及电子设备-CN201490000442.X有效
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用水邦明;加藤登;池本伸郎;池田直徒;若林祐贵
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株式会社村田制作所
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2014-01-30
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2016-01-13
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H01F17/00
- 本实用新型涉及电感桥及电子设备，电感桥是用于将第1电路和第2电路之间桥接连接的元件，其包括：坯体(10)，该坯体(10)具有可挠性，并呈平板状；第1连接器(51)，该第1连接器(51)设置在该坯体(10)的第1端部，并与第1电路相连接；第2连接器(52)，该第2连接器(52)设置在坯体(10)的第2端部，并与第2电路相连接；以及电感器部(30)，该电感器部(30)形成于坯体(10)的第1连接器(51)和第2连接器(52)之间。电感器部(30)具备形成于多个层的导体图案，电感器部与第1连接器(51)之间具有弯曲部，在弯曲部的内侧形成有使得坯体的厚度变薄的槽部(10D)。
- 电感电子设备
- [实用新型]天线装置以及电子设备-CN201520253373.X有效
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用水邦明
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株式会社村田制作所
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2014-01-30
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2015-12-09
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H01Q7/00
- 本实用新型涉及天线装置以及电子设备。天线装置(101)具有金属板(面导体)(2)和天线线圈(3)。天线线圈(3)的主要部分由绝缘性的基材(33)、以及形成于该基材(33)的线圈导体(31)构成。金属板(2)具有第1导体开口部(21)以及第2导体开口部(22)。第2导体开口部(22)与第1导体开口部(21)相连，且不与金属板2的外缘相连。如此，在具有线圈导体、以及与该线圈导体的线圈开口相对的面导体的天线装置中，解决由面导体产生的电磁场遮蔽问题。
- 天线装置以及电子设备
- [实用新型]天线装置-CN201520476275.2有效
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用水邦明;乡地直树;池田直徒;入川宽之
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株式会社村田制作所
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2014-08-01
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2015-11-25
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H01Q1/38
- 天线装置中，不使用过孔导体即可进行制造，并且用来与外部连接时的引线更容易进行。包括：第1绝缘基材部；以螺旋状形成于第1绝缘基材部的天线图案；第2绝缘基材部；以及形成于第2绝缘基材部的布线导体；俯视时，使布线导体和天线图案绝缘的绝缘层存在于天线图案的一端部和另一端部之间的区域，布线导体具有分别与天线图案的一端部和另一端部连接的多个电极部，绝缘层的切口或开口部使天线图案的一端部和/或另一端部在布线导体侧露出，绝缘层的形成切口或开口部的部分中，布线导体和天线图案连接，布线导体包含沿着天线图案重叠的部分，磁性体片材不具有任何的电路图案，在天线图案和布线导体相重叠的区域中，磁性体片材被配置在两者之间。
- 天线装置
- [其他]线圈元器件及电子设备-CN201390000873.1有效
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用水邦明
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株式会社村田制作所
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2013-12-09
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2015-11-25
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H01F17/00
- 本实用新型涉及线圈元器件及电子设备。线圈元器件(1)包括层叠体(2)、以及线圈导体(33A、34A、35A)。层叠体(2)是层叠有绝缘层(21～25)和布线层(31～35)的结构。线圈导体(33A、34A、35A)是以层叠体(2)的层叠方向为轴的线圈状，且设置在布线层(33～35)上。线圈元器件(1)通过使线圈导体(33A)与外部基板(9)的内置接地电极(91)相对来使用。与内置接地电极(91)平行且最为接近的线圈导体(33A)的界面的表面粗糙度比线圈导体(33A、34A、35A)的与内置接地电极(91)平行的所有界面的平均表面粗糙度要小。
- 线圈元器件电子设备
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