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- [发明专利]电子设备-CN202010221848.2有效
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马场贵博;池本伸郎;西野耕辅;佐佐木纯
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株式会社村田制作所
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2015-11-30
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2023-05-05
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H05K1/14
- 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。
- 电子设备
- [发明专利]电子设备-CN202010221901.9有效
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马场贵博;池本伸郎;西野耕辅;佐佐木纯
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株式会社村田制作所
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2015-11-30
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2023-05-05
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H05K1/14
- 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。
- 电子设备
- [其他]电子设备-CN201890000458.9有效
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马场贵博;西野耕辅
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株式会社村田制作所
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2018-02-14
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2020-04-24
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H05K1/14
- 本实用新型提供一种电子设备。电子设备具备电路基板、安装在所述电路基板的电子部件、以及表面安装在所述电路基板的电气元件，所述电子设备的特征在于，所述电气元件具有分别为相同材料的多个绝缘性基材层叠而构成的层叠体、形成在所述层叠体的传输线路部以及形成在所述层叠体并与所述传输线路部的多个部位分别相连的多个连接部，所述层叠体具有所述绝缘性基材的层叠数多的部分和少的部分，层叠数多的部分作为凸部、层叠数少的部分作为凹部而分别形成，所述多个连接部分别设置在所述凸部，所述多个连接部通过导电性接合材料与所述电路基板分别连接，所述电气元件以所述凹部与所述电子部件对置的位置关系表面安装在所述电路基板。
- 电子设备
- [发明专利]电子设备-CN201580019552.X有效
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马场贵博;池本伸郎;西野耕辅;佐佐木纯
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株式会社村田制作所
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2015-11-30
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2020-04-03
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H05K1/14
- 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。
- 电子设备
- [其他]传输线路构件及电子设备-CN201590000328.1有效
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用水邦明;马场贵博;西野耕辅
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株式会社村田制作所
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2015-02-26
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2017-08-25
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H01P3/08
- 本实用新型的传输线路构件及电子设备，(10)具备电介质元件(90)。在电介质元件(90)的厚度方向的中途位置配置有第1、第2信号导体(211、221)。在电介质元件(90)的厚度方向上第1、第2信号导体(211、221)的一侧配置有基准接地导体(31)，在另一侧配置有辅助接地导体(32)。在第1信号导体(211)的中途位置配置有线圈导体(212)及电容器形成用平板导体(213)。电容器形成用平板导体(213)与基准接地导体(31)和辅助接地导体(32)相向。由此，低通滤波器连接至第1传输线路(21)。在第2信号导体(221)和基准接地导体(31)之间配置有与两者相连接的线圈导体(222)。由此，高通滤波器连接至第2传输线路(22)。
- 传输线路构件电子设备
- [发明专利]电磁体的制造方法以及电磁体-CN201580000724.9有效
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西野耕辅;用水邦明
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株式会社村田制作所
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2015-02-23
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2017-08-08
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H01F41/02
- 电磁体(10)包括长方体形状的层叠体(20)。层叠体(20)通过将具有热塑性的多个绝缘性基材(201‑204)进行层叠并进行加热压接而成。在各绝缘性基材(201‑203)形成有构成螺旋状的线圈的卷绕形的线状导体(301、302、303)。此外，在各绝缘性基材(201‑203)的由卷绕形的线状导体包围的区域形成有低流动性构件(401、402、403)。低流动性构件(401、402、403)由在对绝缘性基材(201‑204)进行加热压接时的温度下流动性比绝缘性基材(201‑204)要低的材料形成。
- 磁体制造方法以及
- [发明专利]多层基板的制造方法及多层基板-CN201580001519.4在审
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西野耕辅;用水邦明
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株式会社村田制作所
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2015-02-23
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2016-04-06
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H05K3/46
- 一种多层基板(1)的制造方法，该多层基板是通过将形成有导体图案的基材层(11～15)层叠、热压接而形成的，在第一基材层(11)的主表面形成安装电极即导体图案(11A、11B)，在基材层(12～15)的主表面形成导体图案(12A、12B、13A、13B、14A、14B、15A)。对基材层(11～15)进行层叠，以使第一基材层(11)的主表面为最外表面。朝第一基材层(11)侧按压弹性体(101)，对层叠的基材层(11～15)进行热压接。在层叠有基材层(11～15)的层叠体(10)中，配置有导体图案，在层叠方向上观察时与导体图案(11A、11B)重叠的区域(P1、P2)中的导体图案的占有率比围住区域(P1、P2)的区域中的占有率低。藉此，能提供可以抑制安装位置的偏移的多层基板的制造方法及多层基板。
- 多层制造方法
- [发明专利]多层基板的制造方法、多层基板及电磁体-CN201480031163.4在审
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西野耕辅;用水邦明
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株式会社村田制作所
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2014-11-17
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2016-01-20
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H05K3/46
- 在形成线状导体的工序中，在各线状导体形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分。此外，多层基板(101)在层叠方向上相邻的基材层中，宽度较宽部与相邻的基材层的宽度较窄部、及形成于该宽度较窄部的线宽方向两侧的宽度较宽部的端部在俯视时重叠。宽度较宽部配置成在层叠方向端部彼此重叠，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，层叠方向的倾斜得到抑制。宽度较窄部在层叠方向上由宽度较宽部夹持，由于该宽度较宽部在层叠方向的倾斜得到抑制，因此，宽度较窄部在层叠方向的倾斜也得到抑制。多层基板中存在该宽度较窄部，从而无需扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)。
- 多层制造方法磁体
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