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- [发明专利]碳化硅晶圆的精加工装置及方法-CN202210854660.0在审
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班新星;李运鹤;孟汝浩;段天旭;栗正新;王星;邱慧
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河南工业大学
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2022-07-20
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2023-03-21
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B24B37/10
- 本发明提供了一种碳化硅晶圆的精加工装置及方法。该精加工装置包括CMP部件、光催化部件和超声部件,相当于在原有的CMP装置的基础上,增加超声振动装置和光催化装置,形成了一种全新的多方法复合抛光精加工装置,填补了碳化硅晶圆高效高质加工装备的国内空白,有助于优化碳化硅晶圆的加工流程,缩短加工周期。本发明提供的精加工方法将超声振动、光催化与化学机械抛光相结合,光催化辅助的目的主要是提高抛光过程中的化学作用,可有效解决碳化硅晶圆高效高质加工难题,同时提高碳化硅晶圆的加工效率和加工精度,从而有利于降低碳化硅晶圆的生产成本,提升加工质量,加速推进碳化硅基半导体的工程化应用进程。
- 碳化硅精加工装置方法
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