专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构的制造方法-CN201610765480.X在审
  • 珍·皮尔·柯林;卡罗司·迪亚兹 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2016-08-30 - 2018-01-23 - H01L29/78
  • 一种半导体结构的制造方法,包含形成鳍片在基材上,及形成栅极结构在鳍片上,栅极结构具有第一侧壁及相对的第二侧壁。此方法还包含形成第一侧壁间隙壁邻近于第一侧壁,及形成第一源/漏极邻近于第一侧壁间隙壁。掺杂非晶态材料层是形成在栅极结构、第一侧壁间隙壁及第一源/漏极上。此方法还包含使掺杂非晶态材料层的一部分结晶化,以形成结晶材料区,其中掺杂非晶态材料层的部分是在第一源/漏极上。半导体结构及降低接触电阻的方法是在通过导入设在介于二相邻材料层间的重掺杂接触层,以保持整合入制造流程的成本效益。可透过固相磊晶再成长方法来形成重掺杂接触层。可通过调整掺杂浓度及重掺杂接触层的接触面积配置,来调控接触电阻。
  • 半导体结构制造方法

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