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- [发明专利]一种芯片封装结构及封装方法-CN202210747713.9在审
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王进发;戴佶;邹定锴
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南京天易合芯电子有限公司
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2022-06-29
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2022-09-20
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H01L25/16
- 本发明公开了一种芯片封装结构及封装方法，包括表面具有一芯片贴装区及多个打线基点的基板、贴装于芯片贴装区上且具有多个电接点的PD芯片、设于PD芯片上的RDL布线层、设于RDL布线层上且与PD芯片的电接点导线连接的第一焊盘、贴于第一焊盘上且可以将电信号转化为光信号的感应芯片和设于RDL布线层上且与感应芯片导线连接的第二焊盘，第二焊盘与PD芯片的电接点导线连接，基板以上部分均覆封装材料，PD芯片的感光区与感应芯片之间设有半切挡墙。该封装结构采用堆叠式封装，缩小了封装尺寸，另外在封装过程中采用了半切挡墙代替现有的挡墙，使整体封装尺寸更加轻薄短小。
- 一种芯片封装结构方法
- [实用新型]一种温变式发光抽拉龙头-CN202221435565.9有效
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王进发;赖木火
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厦门锋蚁科技有限公司
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2022-06-09
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2022-09-02
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F16K37/00
- 本实用新型涉及水龙头技术领域，具体涉及一种温变式发光抽拉龙头，其特征在于：包括外壳和套设于外壳内的水道，水道的进水端设有进水接头，水道的出水端设有出水盖板，水道内套设有水力发电机，水道内设有用于切换水道出水路线的阀栓，外壳的外周面上设有LED灯光显示屏，水力发电机上设有温度感应探头，LED灯光显示屏、水力发电机和温度感应探头均与PCB控制板电性连接，PCB控制板设于外壳内，LED灯光显示屏可根据温度感应探头所检测到的水道内的水温变化而变换灯光颜色。本实用新型整体结构新颖、实用可靠、安全环保，可精确检测水温变化，并使灯光颜色随水温变化而变换，有效确保整体外形的美观与高级感，并可对使用者起到提示作用以防止意外烫伤。
- 一种温变式发光龙头
- [实用新型]一种按压式梯形地漏-CN202221229174.1有效
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朱兵辉;王进发;郑祥生
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厦门锋蚁科技有限公司
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2022-05-20
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2022-09-02
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E03F5/04
- 本实用新型涉及地漏技术领域，具体涉及一种按压式梯形地漏，其特征在于：包括均呈长条状的地漏壳体、面盖和过滤板，地漏壳体内设有集水腔，集水腔内底面设有排水口，地漏壳体的底端设有排水管道，排水管道内设有地漏芯，集水腔内设有面盖和过滤板，面盖上设有至少一个呈长条状的进水口，过滤板内设有过滤腔，过滤腔内底面设有多个过滤孔，过滤板的长度小于集水腔的长度并使二者之间形成有按压避让腔，面盖的一端于按压避让腔的上方形成有按压端，集水腔内设有支撑件。本实用新型整体结构新颖、实用，可达到防臭防虫的效果，同时方便向下按压面盖的按压端使其另一端向上翘起，由此可轻松拿起面盖，以方便日常清理，有效确保排水的顺畅。
- 一种按压梯形地漏
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